國內有哪些知名的半導體設備精密（mì）零部件（jiàn）品牌公司
1. 富創精密：中（zhōng）國大陸半導體精密零部件的優秀供（gòng）應商
1.1 股權結構：沈陽先進為公司第一大股東，鄭廣文（wén）為實（shí）際控製人
沈陽富創精密設備股份有限公司（簡稱富創精密（mì））成立於 2008 年 6 月 24 日， 2022 年 10 月 10 日於科創板上市，注（zhù）冊資本 20905.33 萬（wàn）元。沈陽先進為公司第一大（dà）股 東，科創板發行上市後持（chí）有公（gōng）司 16.91%股權；實際控製人為鄭廣（guǎng）文，對公司生（shēng）產經營、 重大決策具有實際的控製力。
富（fù）創（chuàng）精密 5%以（yǐ）上股份的股東包括寧波（bō）祥浦、上海國投，分（fèn）別（bié）持有 16.17%、13.67% 股權；富創精密的三個持股平台寧波芯富（fù）、寧波芯芯、寧波良芯，分別持有 2.87%、0.48%、 0.48%公司股權；此外富創精密員工資（zī）管計劃參與了科創板 IPO 上市發（fā）行，持（chí）有公司（sī） 1.54%股（gǔ）權。 公司擁有沈陽融創、北京富創、南通富創、富創研究（jiū）院、沈陽強航 5 家境內（nèi）控股子 公司，美國富創、日本富創 2 家境外全（quán）資子公司，上海廣川（chuān）、芯（xīn）鏈融創 2 家境內參股公 司。
1.2 產品類別：四大類產品（pǐn）布局（jú），目（mù）前正處於（yú）高速（sù）發展期；部分產品已應 用於 7nm 前道半導體設備
公司專注於金屬材料（liào）零部件精密製造技術，主要產品包括工藝零部件、結構零部件（jiàn）、 模組產品和氣體管路四大類，應用於半導體設備、泛半導體設備及其它領域。根（gēn）據中（zhōng）國證監會發布的《上市公司行業分類指引（2012 年（nián）修訂）》，公司所屬行業為通用設備 製造業（代碼（mǎ）：C34）。
半導體設備精密零部件具有多品種、小批量（liàng）、定製化的特點，工序繁瑣、技術難（nán）度 大，公司主要提供的四大類產品具有如下特點：結構零部件（jiàn）。工藝製程相對簡單，技術要求低於工藝零部件（jiàn）；公司與客戶的合 作往往從結構零（líng）部（bù）件（jiàn）開始，所以結構零（líng）部件放量更快。 工（gōng）藝零部件。工藝製程更複雜、技術要求更高、客戶（hù）驗證周期更長，客戶選擇 或替代（dài）其他（tā）供應商更為謹（jǐn）慎。 氣體管路（lù）/模組產品。屬於公（gōng）司新（xīn）開拓產品，模組產品的生產流程主要為裝配和 測試，產品具有多品種、定製化的特（tè）點。
公司（sī）的發展曆程主要包括三大階（jiē）段： （1）、2008-2014，工（gōng）藝積累和（hé）技術攻關階段，實現國產化自主可控；成為 A 客戶 合格供應商。公司成立之初引進行業專家，帶來技（jì）術經驗（yàn）和專業能力，自研產品（pǐn）多為 90 納米以上製程半導體設備的工藝零部件和不（bú）直接參與（yǔ）晶（jīng）圓反應過程的外圍結構零部件。 公司於 2011 年承擔國家02 重大專項中（zhōng）的（de）IC 設（shè）備關鍵零部件集成製造技術與加工 平台項目，依托（tuō）02 重大專項進行自主研發（fā），掌握了（le）部分（fèn）精（jīng）密零部件的製造技術，並取（qǔ）得了相應專利（lì）保護。在這期間，公司（sī）成功向國（guó）際半導體設備龍頭客（kè）戶（hù） A 交付了（le）首款 精密零部件產品，並通過其質量體係認證，成（chéng）為其合格供應商。 （2）、2014-2018，快速（sù）發展階段，部（bù）分技術達到主流國際客戶標（biāo）準；成為 A 客（kè）戶 戰略（luè）供應商，並成為東京電子、VAT 等（děng）國際知名企業的（de）供應（yīng）商。2014 年公司再次承擔 國家02 重大專項中基於焊接和表麵塗覆技術的大（dà）型鋁件製造（zào）技術開發項目。 通（tōng）過持續研發投入，以及針對 22nm 以下大型鋁合金零（líng）部件超強耐腐蝕、特（tè）種焊（hàn）接等技 術的產業化應（yīng）用，公司具備了（le）一套完整的複（fù）合焊接工藝，掌握了特種塗層噴塗工藝等（děng）表 麵處理特種工藝核心技術，半導（dǎo）體設備精密零部件的焊接及表麵處理特種工藝技術（shù）達（dá）到 主流國際客戶標準。在這期間，公司成為客戶 A 的戰（zhàn）略供應商，東京電子、VAT 等國際 知名企業的供應商，並為北（běi）方華創、中（zhōng）科信裝備、拓荊科（kē）技等（děng）國內知名半導體設備企業 提供精密零部件的研發及量產配套服務（wù）。 （3）、2018 至今，高速發展階段，持續（xù）擴大產能；並不（bú）斷向高端產品發展（zhǎn）。公司 進入（rù） HATICHI High-Tech、ASMI 等多個全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體係。隨著國（guó） 內半導（dǎo）體設備企業的崛起，公司積極開拓（tuò）國內市場，實現了對主流國內半導體設備廠商 的量產配套（tào），內銷收入規模不斷提升。目前，公司部分（fèn）高端產品已應用於 7nm 製程的（de） 半導（dǎo）體設備。
公司主要（yào）產品應用於半導體設備領域，覆蓋集成電（diàn）路製造中刻蝕、薄膜沉積、光刻（kè） 及塗膠顯影、化學機械拋光、離子注（zhù）入等核心環節設別，部分產品已應用於 7nm 製程 的前道設備中。
1.3 技術團隊：行業經驗積累深厚（hòu），持續研發
公司（sī）結合多年的技（jì）術（shù）研發與項目實踐經驗所積（jī）累（lèi）的科研成（chéng）果，在精密（mì）機械製造、表 麵處理（lǐ）特種工藝、焊接等（děng）半導體設備精密零部件關鍵環（huán）節具備了領先的技術能力。截止 2021 年 12 月（yuè） 31 日（rì），公司員工人數為 1088 人，其中研發人員 225 人，占比 20.68%。
截止 2021 年（nián） 12 月 31 日，公司總預算金額排名前 10 的在研（yán）項目包括：基於原子 層沉積技術製備零部件保護薄膜研（yán）發項目、氣體流（liú）量控製器基座工（gōng）藝（yì）技術研發項目、高端管路（lù）製造工藝研發（fā）項目、材料自動化焊接工藝研發項目、勻氣盤類產品流量均勻性和 超高潔（jié）淨度（dù）技術（shù）研發項目（mù）、全球戰（zhàn）略客戶產品研（yán）發項目、高潔淨度高真空半導體門閥研 發（fā）項目、離散製（zhì）造的切削液集中供給係統研（yán）發項目、集成電路化學機械拋光設備關鍵零 部件保持環製造工藝研發項目、離散製造的切屑收集及儲運係統研發項目等。 根據富創精密招股說明書（注冊（cè）稿（gǎo）），公司（sī）獲國家發改委集成電路裝備零部件精 密製造技術國家地（dì）方聯合工（gōng）程研究中心（遼（liáo）寧）、工信部第三批專精特（tè）新‘小巨人’ 企業、工信部/國家發改委等（děng）國家智能製（zhì）造優秀場景、國家工業信息安（ān）全發展研究中 心2021 年中小企業數字化轉型典型案例、國（guó）家火（huǒ）炬中心國家高（gāo）新區瞪羚（líng）企業、 遼寧省科學（xué）技術（shù）廳遼寧省瞪羚企業、沈陽市科學（xué）技術（shù）局2018 年度沈（shěn）陽（yáng）市科技小巨 人企業等（děng）。
1.4 產能情況：產能利用率逐年快速提升（shēng）
公司的四大類產品主要產品包（bāo）括（kuò）工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四 大類，產能方麵的情況為： （1）、工藝和結構零部件。以精（jīng）密機械製造生產工序中的關鍵設備理（lǐ）論（lùn）工時作為產 能依（yī）據，2019 年、2020 年、2021 年的理論產（chǎn）能分別為 47.87 萬小時、58.65 萬小時、 97.20 萬小時（shí）；產能利用率分別為（wéi） 62.70%、81.21%、90.17%。 （2）、氣體管（guǎn）路。2019 年、2020 年、2021 年理（lǐ）論產能分別為 14.4 萬（wàn）件（jiàn）、18 萬件、 18 萬件；產能利用率快速提升，2019 年、2020 年、2021 年分別為 4.55%、23.32%和 63.18%。 公司采購的主要原材料包括鋁合金材料（liào）/不鏽鋼等（děng）其（qí）他金屬原材料、加工（gōng）件（經過機 械製造（zào）的鋁合金、不鏽鋼（gāng）等部件）、電子（zǐ）標準件（傳感器、執行器、電氣元件等，一般 用於模組產品）、機械標準件（管接頭、閥門、密封圈、金屬管路等，一般用於模組產 品和氣體管路）等。主要（yào）采用以銷（xiāo）定產模式（shì），通過詢價、比價、議價（jià）方（fāng）式在合格供應商 名錄中確定供應商；對於（yú）主要（yào）供應商，公司一般與合格供應商簽訂框架協議鎖定年（nián）度價 格。部分客戶對部分原材料的供應商存在複雜、長期的認（rèn）證過程，且要求保障原材料質 量的（de）穩定、一（yī）致性和可（kě）追溯性，因此存（cún）在部分客戶指定原材料品牌或（huò）指定原（yuán）材料供（gòng）應商 的情形。2021 年公司前五大原材（cái）料供應商包括（kuò）華航鋁業及其關聯方、美（měi）德材料及其關 聯方、日本精工（gōng）、盈沛貿易、世偉洛克等，前五大供應商占（zhàn）當期采購金額的（de）比例合計 41.60%。
公司存在少量外協采購情況，2021 年（nián）外協（xié）采購占比為 3.80%，主要包括特種（zhǒng）工藝 外協和機械製造（zào）外協兩種情（qíng）形。①、特種工藝外協，主要是公司針對一部分不（bú）具備能力 或尚（shàng）未成熟（shú）的特種工藝製程委外加工；②、機械製造外協，基於成本和交付周期（qī）考量， 公司會將少量機械製造工序委外加工。2021 年公司主要的外協供（gòng）應商包（bāo）括 APS、鳳城 市世林機械有限責任公司、達成模（mó）具、濂達科技、東博機械等。
1.5 客戶情況（kuàng）：成為國內外主流半導體設備廠商供應商
公司產品的高（gāo）精（jīng）度、高潔淨、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能達到主流國際客戶標準，已進（jìn）入（rù）客戶 A、東京電子、HITACHI Hi-Tech 和 ASMI 等（děng）全（quán）球半導體設備龍頭廠商供應 鏈體係，並且是客戶 A 的（de）全（quán）球戰略供應（yīng）商。同時，基於半導體設備國產（chǎn）化趨勢，公司積 極開拓境內市場，產品已進入包括北（běi）方華創、屹唐股份、中（zhōng）微公司、拓荊科技（jì）、華海清（qīng） 科、芯源（yuán）微、中科信（xìn）裝備、凱世（shì）通等主流國產（chǎn）半導體設備廠商。
成（chéng）為多家半導體設備公司（sī）的合格/戰略供應商。公司自（zì） 2008 年設（shè）立起對標客戶 A 的 供應商管理標準，不（bú）斷提升和完善自身管理和質（zhì）量控製體係。公司（sī）在 2011 年成為客戶 A、 芯源微的合格供（gòng）應商（shāng），2013 年成為東（dōng）京電子、拓荊科技的合格供應（yīng）商，此後陸續成為多 家下遊客戶的合格供應（yīng）商；2016 年（nián）、2020 年分別成為客戶 A、北方華創的戰（zhàn）略供應商。 客戶集中度高，這也與半導體設備精（jīng）密零部件呈高度壟斷競爭格局一致。2021 年 公司前五大客戶（受同一實際控製人控製（zhì）的（de）企業合並計算）的銷售情況為客（kè）戶 A、北方 華創、華海清科、客戶 C、拓荊科技，銷售收（shōu）入占當期營業收入的比例分別為 55.97%、 19.11%、5.47%、3.29%和（hé） 2.39%，合（hé）計 86.23%。
2. 財務情況：氣體管路（lù）和模組產（chǎn）品收（shōu）入快速增長，規模效 應開始顯（xiǎn）現
2.1 盈利情況：氣（qì）體管路/模組（zǔ）產品收入增長快速，業務（wù）毛利率 30%以上
收入增長明顯。公司主要有四大類產品包括工藝零部件、結構零部件、模組產品、 氣體管（guǎn）路（lù），2019 年、2020 年、2021 年實現收入（rù） 25335.12 萬（wàn）元、48121.85 萬元和 84312.82 萬（wàn）元，2020 年、2021 年分別同比增 89.94%、75.21%。按照收入情（qíng）況來看， 2019 年、2020 年、2021 年主營業務收入占比高達 98.39%、98.30%、98.38%；其他 業（yè）務收入主要為（wéi）材（cái）料及廢料銷售收（shōu）入和租賃收入，占營業收入（rù）的比重較小。 根據公司 2022 年三季（jì）報數據，2022Q3 單季度實現收入 4.15 億元，同比增（zēng） 82.07%；2022Q1-Q3 累計實現收入（rù） 10.13 億元，同（tóng）比增 76.70%。 主營業務收入按產（chǎn）品類別來看，工藝零部件（jiàn）、結構零部件為收入貢獻占比較（jiào）大的兩 類產品。2021 年結構零部件、工（gōng）藝零部件的占比分別為（wéi） 42.44%、21.50%；模組產品、 氣（qì）體管路的收入不（bú）斷提升，2019 年、2020 年、2021 年模組產品的收入分別為 5875.55 萬元、10036.11 萬元（yuán）、16123.81 萬元，增長快速；2019 年、2020 年、2021 年氣體（tǐ）管 路的收入分別為 557.85 萬（wàn）元、5890.17 萬元和 13783.57 萬元，在主營業務收（shōu）入中的占 比從 2019 年的 2.24%提升到 2021 年的 16.62%，增長明（míng）顯。 大陸地區（qū）收入貢獻占比逐年增加。2019 年、2020 年（nián）、2021 年大陸地區（qū）的收（shōu）入（rù）占（zhàn） 比分別為 15.34%、22.30%、39.32%，逐年提升；大陸以外地（dì）區的收入占比分別為 84.66%、77.70%、60.68%，逐年下降。我們認為這主要是因為近年來國內半導體設備 公司的成長，公司陸續成為它（tā）們的供應商帶來收入增加導致。
季度收入（rù）逐季增加。公司 2019 年 Q1-Q4 四個季度的平均收入為 6231.53 萬元， 21Q4 單季度收（shōu）入達 26791.16 萬元，環比增 20.72%。
整體（tǐ）業務（wù）毛利率 30%以上。2019 年、2020 年、2021 年公司主營業務整體（tǐ）毛利率 分別（bié）為 16.16%、30.99%、30.99%。工藝零部件的毛利率分別為 22.77%、36.04%、 34.02%，結構零部件的毛利率（lǜ）分別為 18.19%、35.35%、32.38%；氣體管路的毛利率 分別為-0.34%、34.95%、33.85%，提（tí）升明顯（xiǎn）。 淨利潤提升明顯。2019 年、2020 年、2021 年歸母淨利（lì）潤（rùn）分別（bié）為（wéi）-3334.40 萬元、 9350.50 萬元和 12649.18 萬元，提升明顯；2019 年、2020 年、2021 年扣非後歸母淨（jìng） 利潤分別為-6016.99 萬元、3161.11 萬元和（hé） 7484.73 萬（wàn）元。
根據公司 2022 年三季報數據，2022 年 Q3 單季度實現歸母淨利潤 6278.22 萬元， 同（tóng）比增（zēng） 62.90%；扣非後歸母淨利潤 5005.44 萬（wàn）元（yuán），同比增 61.34%；2022Q1-Q3 實現 累計歸母淨利（lì）潤 1.63 億元，同比增（zēng） 98.37%；累計（jì）扣非後（hòu）歸母淨利潤 1.24 億元，同比 增（zēng） 134.25%。
2.2 精密零部件具備多品種（zhǒng）、小批量（liàng）、定製化特點
半導體設備精密零部件具有多品種、小批量、定製化的特點，工序（xù）繁瑣、技術難度 大，導（dǎo）致公司（sī）的各類產品（pǐn）針對不同客戶的平均單價都不太一樣。 （1）、結構零部件。公司銷售（shòu）的平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 522.20 元/件、610.50 元/件、754.49 元/件（jiàn）；銷售給拓荊科技的平（píng）均單價高於整體銷售（shòu）平均單 價較多，主要（yào）為反應腔、過（guò）渡腔和（hé）蓋板等產品。 （2）、工藝零部件。公司銷售的平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分（fèn）別為 13147.41 元/件、11396.84 元/件、10265.90 元/件；銷售給北方華創、拓荊科技的平均單價高於 整體銷售平均單價，銷售給客戶 A 的平均單（dān）價則低於整體銷售平均單價。伴隨銷售給國 內半導體設備公司的銷（xiāo）量逐年（nián）增（zēng）加，平均單價也呈現逐年下降的態（tài）勢。
（3）、模組產品。公司（sī）銷售的整體平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 16555.52 元/件、33498.38 元（yuán）/件、29109.60 元/件，銷售給客戶（hù） A 的平均單（dān）價基本與整體銷售平（píng） 均（jun1）單價較為接近，而銷售給（gěi）北方華創的平均單價則低於整體銷售平均單（dān）價（jià）。（4）、氣體管路。公司銷售的整體平均單價 2019 年、2020 年（nián）、2021 年（nián）分別為 1233.92 元/件、1630.86 元（yuán）/件和 1347.30 元/件，銷售（shòu）給（gěi）不同客戶的平均單價基本與整體銷售平 均單價（jià）較為接近。 工藝零部件、模組產品的（de）平均單（dān）價（jià）較高，價值量較大；而（ér）氣體管路、結構零部件產 品的平均單價則略低，價值量較小。公司不同類別的產品單價（jià）隨著產品（pǐn）類型、不同客戶 的變化而略有波動，這也體現出精密零部件具（jù）有多品種、小批（pī）量、定製（zhì）化的特性。 因為公司產品具（jù）備多（duō）品種、小批量（liàng）、定製（zhì）化的特性，其與不同客戶的半導（dǎo）體設備銷 售量之間的匹配關係互不相同。
2.3 規模效應逐步（bù）體現，期間費（fèi）用率下降明（míng）顯
期間（jiān）費（fèi）用率下降明顯。2019 年、2020 年、2021 年公司的期間費用率分別為 34.05%、 19.89%、19.62%，隨著營業收入快速增長，規模效（xiào）應逐步體現（xiàn），2020 年的期間費（fèi）用率 相比 2019 年大幅下降。 銷售（shòu）費用率。2019 年、2020 年、2021 年公司的銷售費（fèi）用率分別為 5.34%、2.54%、 1.85%，行業平均銷售費用率（lǜ）則分別為 2.85%、2.34%、2.58%；2021 年富創精密的銷 售費用率已低於（yú）同行業可比公司水平。 管理費用率。2019 年、2020 年、2021 年公司扣除股份（fèn）支付費用後的管理費用率（lǜ） 分別為（wéi） 13.35%、6.72%、7.12%，行業平均管理費用率分別為 7.68%、6.23%、5.37%； 2021 年富創精密的管理費用率高於同行（háng）業可比公司（sī）水平。 研發（fā）費（fèi）用率。2019 年、2020 年、2021 年公司的研發費用率（lǜ）分別為 11.37%、7.67%、 8.80%，行業平均研發費用率分別為 2.78%、2.12%和 2.37%；富創精密的研發費（fèi）用率（lǜ） 高於同行業可比公司水（shuǐ）平。
流動性。2019 年、2020 年、2021 年（nián）公司的流（liú）動比率分別為 1.32 倍、2.51 倍和 1.56 倍，速動比率分別為 0.80 倍、1.96 倍和（hé） 1.16 倍，處於較為合理（lǐ）水平。 周轉率。2019 年、2020 年、2021 年公司的應收賬款周轉（zhuǎn）率分別為 4.05 倍、4.53 倍和 3.37 倍（bèi），存貨周轉（zhuǎn）率分別為 2.04 倍、2.42 倍和 2.64 倍。
3. 中國大陸半導體（tǐ）設備商的（de）快速發展將帶動精密零部件 的需求持續增長
3.1 全（quán）球半導體（tǐ）設備市場增長迅速，2021 年中國大陸（lù）半導體設備需求占 比最大（dà）
全球半導體（tǐ）設備市場（chǎng）規模增長迅速。半導體設備包括光刻設備（bèi）、刻（kè）蝕設備、薄膜沉（chén） 積設備、清洗設備、離子注入設備、化學機械（xiè）拋（pāo）光設備、封裝設（shè）備、測試設備等。近年 全球半導體設備市場規模逐步擴張。根據富創精密招股說明書援引 SEMI 統計數據，全 球半導體設備銷售規模從 2010 年 395 億美元增長到 2020 年的 712 億美元；根據（jù） SEMI 數據，2021 年全（quán）球半導體設備銷售規模（mó）達 1026 億美元，同（tóng）比增 44%。 晶圓處理設備（bèi）占半（bàn）導體設備的（de）銷（xiāo）售額比例最大。半導體（tǐ）設備又可分為前道晶圓處理（lǐ） 設備、封裝設備、測（cè）試設備、其他設備，前道晶圓處理設備的市場規模從 2006 年的 287.4 億美元增長到 2021 年的 911.8 億美元，增長明顯。 中國大陸是 2021 年全球最（zuì）大的半導體設備銷售區域（yù）。分區域來看，2021 年中國大 陸、韓國、中國台灣地區為前三大半導體設備銷售額區域，銷售額分別達 296.2 億美元、 249.8 億美元、249.4 億美元，同比增（zēng） 58%、55%、45%。
我們認為，全球半導體設備市場規模不斷增長，公司作為快速（sù）發展的半導體（tǐ）設備（bèi）精 密零部件公司，目前產品已經進入客戶 A、北方華創等國內外優（yōu）秀半導體設備（bèi）公司供應 鏈體係，公司實現快速發展可（kě）期。
3.2 精密零部件在下遊設（shè）備的原材料成本中占比大，市場空間較大
目前公（gōng）司的半導體設備精密零部件已廣泛應用於光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設（shè）備、 離子注入設備、高溫擴散設備、化學機械拋光設備等領域，我們選取幾家有代表性公司 對富創精密所處的半導體設備（bèi）精（jīng）密零部件賽道（dào）的需求用量進行對比分析。 （1）、拓荊（jīng）科技。根據拓荊科技招股說明書披露，拓荊科技采購的原材料主要（yào）包括機械 類、機電一體類、電氣類、氣體輸送（sòng）係統類、真空係統類、附屬設備等，2019 年、2020 年、2021 年 1-9 月機械類原材料占其原材料（liào）采購（gòu）總額的比例分別（bié）為 27.69%、25.29% 和 28.20%，氣體輸送係統類占其原材料（liào）采購總額（é）比例分別為 8.79%、7.50%、和（hé） 8.16%。 （2）、中微公司。根據中微公司招股說明書披露（lù），中微公司采購的原材料主要包括機械 類、電器類、機電一體類、氣體輸送係（xì）統（tǒng）類、傳感器類、儀器儀表類、氣動係統（tǒng）類等， 2016 年、2017 年（nián）、2018 年機械（xiè）類原材料占（zhàn）其原材（cái）料采購總額的比例分別為（wéi） 44.15%、 41.21%和 39.45%，氣體輸（shū）送係統類占其原材料（liào）采購總額比例分別為 11.80%、16.45% 和 17.36%。 （3）、屹唐半導（dǎo）體。根據屹唐半導體招股說明書披露，屹唐（táng）半導（dǎo）體（tǐ）采購的（de）原材料（liào）主要為 機（jī）械類（lèi）、電氣（qì）類、機電一體類、氣體輸送係統類等，2018 年、2019 年、2020 年機械 類占其原材料采購總（zǒng）額的比例分別（bié）為 33.42%、34.91%和 37.62%，氣體輸送係統類占 其原材料采購總額的比（bǐ）例（lì）分別為 9.12%、7.57%和 7.83%。
根據富創精密（mì）招股說明書披露，保守測算 2020 年公司涉（shè）及的工（gōng）藝零部件、結構零 部（bù）件、模組產品、氣體管路（lù）四大類產品全球（qiú）市場規模合（hé）計約 160 億美元。其中工藝/結 構零部（bù）件全球市場規模約 84 億美元，模組產品全球市場規模約 40 億美元（yuán），氣櫃及氣 體管路全（quán）球市場規模約 35 億美元，對應市場（chǎng）空間較大。
3.3 市（shì）場格局：產品多而複雜，單一公司（sī）的全球市場占（zhàn）有率較低（dī）
半導體設備精密零部件行業內多數企業往往關注個別生產工藝或特定產品，行（háng）業相（xiàng） 對分散；且精密零部件（jiàn）供應鏈信息和相應產（chǎn）品的技術性能指標為各家設備廠商的（de）敏感 信（xìn）息。因此無法從公開渠道獲得（dé）同行業可比公司（sī）的產品技術指標、市場排名和占有率等。
4. 盈利預測
我們預測公司 2022E-2024E 收入分（fèn）別（bié）為 14.59 億元、22.01 億元和 31.05 億元，同 比增 73.02%、50.89%和 41.08%；歸母淨利潤分（fèn）別為 2.23 億元、3.65 億元和 5.03 億 元，同比（bǐ）增 76.50%、63.51%和 37.80%。主要基於如下假設條件：
（1）、工藝（yì）零部件。在半導體設備匯中與晶圓直接接觸或直接參與晶（jīng）圓反應，一般在密（mì） 閉腔室的複雜工藝環境中參與晶圓製程，起到延長設備的使用壽命，提升晶圓製造（zào）良率 的（de）作用。根據公司招股說（shuō）明書披露，目前的工藝零（líng）部件主要產品包括腔體、內襯、勻氣 盤（pán）等，已用於立式擴散爐、刻蝕設備、離子注（zhù）入機、PVD/CVD/ALD 設備等。2019 年、 2020 年、2021 年實現收入分別為 6661.79 萬元（yuán）、11693.16 萬（wàn）元（yuán）和 17833.92 萬（wàn）元，增 長迅速；在（zài）主營業務收入中占比分（fèn）別為 26.73%、24.72%和 21.50%。考慮到工藝零部 件的製造難度更大，也與（yǔ）晶（jīng）圓製造良率關係更緊密，直接影響晶圓製造良率（lǜ），我們認為 公司目前的工藝（yì）零部件產品已滿足（zú）下遊客戶需求，處（chù）於快速增長階（jiē）段，預計（jì） 2022E-2024E 收入以 53.00%、33.00%、23.50%的增速成長，毛利率分別為 35%、34%、 33%。
（2）、結構零部件。在半導體（tǐ）設備中一般（bān）起連接、支撐和冷卻等作用，種類繁多，應（yīng）用 廣泛，在半導（dǎo）體設備中一般不直接與晶圓接觸或參與晶（jīng）圓反應。根據公司招（zhāo）股說明（míng）書披 露，目前的結構零部件（jiàn）主要產品包括但（dàn）不限於基板、流量計底座、鉸鏈底座、蓋（gài）板（bǎn）、基（jī） 座、支（zhī）架等多種產（chǎn）品（pǐn），已用於立（lì）式擴（kuò）散爐、光刻機（jī）、塗膠顯影設備、刻蝕設備、 PVD/CVD/ALD 設備、CMP 設備（bèi）等。2019 年（nián）、2020 年、2021 年實現收入分別為 1.18 億元、1.97 億元、3.52 億元，在主營業務收入中占比分別（bié）為 47.46%、41.61%和 42.44%， 呈現下降趨勢。考慮到結構（gòu）零部件在半導（dǎo）體（tǐ）設備領域中的廣泛應用性，我們預計（jì） 2022E-2024E 的收入以 35%、20%、15%的增速成長，毛利率則分別為 33.5%、33.0%、 32.5%。
（3）、模組產品。通過組裝、測試等環節將公司生產的工藝（yì）零部（bù）件、結（jié）構零部件、氣體 管路產品和外購的電（diàn）子標準件和機械標準件進行裝配，形成（chéng）實現部分半導體設備核心功 能的模（mó）組產品。根據公司招股說明（míng）書披露，目前的模（mó）組產品主要包括腔體模組、刻蝕閥 體模組、氣櫃模組、離子注入機模組等，2019 年、2020 年、2021 年實現收（shōu）入分別為 5875.55 萬元、10036.11 萬元和（hé） 16123.81 萬（wàn）元，在主營業務收入中占比為 23.57%、 21.22%和 19.44%。我們預計 2022E-2024E 模組產品的收入將以 128.00%、65.00%和 43.00%的增速（sù）快速成長，毛利率分別（bié）為 25%、25%、25%。
（4）、氣體管路。用於半導體設備（bèi）中的特殊工藝氣體傳送，是連接氣源到（dào）反應腔的傳輸 管道。根據公司招股說明書（shū）披露，目前的氣體管路產品主要應用於刻蝕設備、離子注入 設備（bèi）、PVD/CVD/ALD 設備等領（lǐng）域，2019 年、2020 年、2021 年（nián）實現收入分別為 557.85 萬元、5890.17 萬元和 13783.57 萬元，在主營業務收入中占比為 2.24%、12.45%和（hé） 16.62%，占比提升非常明顯。我們認為氣體管路產品（pǐn）在 2022E-2024E 將實現更快成長， 氣（qì）體管路的收入將以 134.00%、95.50%和 72.50%的增速成長，毛利（lì）率分別為 35%、 35%、35%。
（5）、其他業（yè）務收入。主要為材料及（jí）廢料銷售收入和租賃收（shōu）入（rù），在營業收入的比重較小。 我們預計 2022E-2024E 的其他業務收入將分別（bié）以 50%、50%、50%的增速成長，毛利 率分別為 80%、80%、80%。
（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）
精選報告來（lái）源：【未來智庫（kù）】。
