超高精密加工當（dāng）屬半導體芯（xīn）片的集成電路製造行業
　　‌超高精密加（jiā）工確實當屬（shǔ）半導體芯片的集成電路製造行業‌。該行業對加工的精度和表麵質量有著極高的要求（qiú），通常需要達（dá）到（dào）納米級別，以（yǐ）確保芯片的性能和可靠性。在集成電路製（zhì）造過（guò）程中（zhōng），涉及到（dào）多個關鍵環節，如光刻（kè）、蝕刻、離子注入等，這些環節都需要采用超高精密加工技術來實現‌。
　　例如，中芯國際作為全球領先的集成（chéng）電（diàn）路晶圓代工企業之（zhī）一，專（zhuān）注於提供從0.35微米到先進製程的（de）芯片代（dài）工（gōng）服務，其（qí）在（zài）高端芯片製造的精度（dù）和效率方麵表現（xiàn）卓越，能夠滿足眾多高端（duān）芯片設計公司的代工需求‌23。這充分體現了超高精密加工在半導體芯片製造行業中的重要（yào）地位。
　　此外，華虹公司、晶合集成等企業（yè）也在特色（sè）工藝晶圓（yuán）代工和（hé）先進製程（chéng）工藝方麵不斷突破，為半導體芯片製造行業提（tí）供了重（chóng）要的技術支持和產能保障‌34。這（zhè）些企業的成功實踐（jiàn）進（jìn）一步證明了超高精密加（jiā）工在半導體芯片（piàn）製造行業中的不可或缺性。
　　轉：
　　本報記者（zhě）賈麗
　　自動化（huà）機械臂在晶圓表麵精準地塗布光（guāng）刻膠，並將（jiāng）其送入光刻機中進（jìn）行案轉移。接著（zhe），經過一係列（liè）的（de）蝕刻、摻雜（zá）、蒸鍍等工藝製程，一個（gè）個包含（hán）了（le）微小而複雜電路的晶粒逐漸成形於晶圓之上。每個晶粒經過切割、封裝與嚴格（gé）測試（shì）形成了最終（zhōng）的芯片，與外部器（qì）件等一同（tóng）構成了複雜而精密的集成電路。
　　在采用了（le）無塵室的晶圓廠車間內部，穿著特殊防塵服的技術人員在各個（gè）工作站之間穿（chuān）梭，他們操作著複雜的機器，每（měi）一（yī）步都精確到微米級（jí）別。這是記者於日前在泉（quán）州半導（dǎo）體（tǐ）高新區芯片生產車間看到的景象。
　　新時代，對集成電路產（chǎn）業發展提出了新要求。黨的（de）二十屆三（sān）中全會審（shěn）議通過的《中（zhōng）共中央關於進一步全麵深（shēn）化改革、推進中國式現代化的（de）決定》（以下簡稱《決（jué）定（dìng）》）提出，抓緊打造自主可控（kòng）的產業鏈供應鏈，健全強化集成電路、工業母機、醫（yī）療裝備、儀器儀（yí）表、基礎軟件、工業軟件、先進材料等重點產業鏈發展體製機製，全鏈條推進技術攻關、成果應用。
　　作為信息技術領域的“心（xīn）髒”，集成電（diàn）路產業（yè）在我（wǒ）國“遍地開花”，高性（xìng）能集成電路（IC）已成為推動產業變革的核心力量，更是點（diǎn）燃產業（yè）發展新引擎的關鍵（jiàn）火種。此次（cì），記者深入芯（xīn）片製造、封裝等多個產業鏈（liàn）環節進行調研，以期呈現一個全麵而深入的集成電路（lù）產業景（jǐng），並探尋集成電路如何（hé）成為科（kē）技創新發展及新質生產力（lì）激發（fā）的強大引擎，以及逆勢（shì）突圍的破局之法。
　　產業鏈條加速演進
　　集成電路產業鏈覆蓋了芯片設計、製造、封（fēng）裝測試及設備材料等領（lǐng）域。由沙子到包羅萬象的精密高性能芯片，集成電路鏈長且複雜。點沙成晶，方（fāng）寸間（jiān）造天地。
　　目（mù）前（qián），中國集成電路已經形成（chéng）了較為完善的產業鏈，成為全球市場的重要力量，不僅在中央處理器、通信SoC等部分關鍵芯片（piàn）領域取得突破，而且在RISC-V（開源指（zhǐ）令集）架（jià）構等（děng）新興（xìng）領域，實現了快（kuài）速發展；在模擬、功率、存儲、邏輯計算等領域，也在持（chí）續拓展成熟可靠的芯（xīn）片產品。
　　“我國集成電路產（chǎn）業（yè）結構日趨完善，正在進一步完善體製機製、加強知識（shí）產權全鏈條保護，支持企業強化（huà）技術攻關。”上海市集成電路（lù）行業協會秘書長郭奕武（wǔ）表示。
　　集成電路企業（yè）也在向“新”而行。其中，以（yǐ）華為海思、海光信息、龍芯中科等為代表的芯片（piàn）設（shè）計企業，中微半（bàn）導體、上海微電子等設備企業，中芯國際、華虹公司等製造封測企業均向世界展示了強大的技術（shù）實力和發展韌勁。三安光電（diàn）等企業正在加快化合物集成電路（lù）與碳化矽半導體前沿材料領域的科技攻關與探索。利普思、中科芯等一批“獨角獸”集聚（jù）在第三代功率半導體（tǐ）封裝技術、超大規模集（jí）成電路等（děng）關鍵領域，勇立潮頭。
　　國家（jiā）統計局近（jìn）日發布的最新數據顯示，2024年（nián）上半年，我國集成電路產品的產量（liàng）同比增長了28.9%。中國半導體行業協會數據顯示，2023年（nián）我國集成電路產業銷售規模（mó）約為1.2萬億（yì）元，同比增長2.3%。另據海關總署發布的數據顯示，今年前7個月，我國集成電路出口6409.1億（yì）元，同比增長25.8%。
　　“科技創新是發展新質生產力的核心要素，而高性能集成電路正是這一（yī）創新的集中體現。采用新一代先進封裝‌技術、進一（yī）步提升（shēng）功（gōng）能密度、推進新（xīn）一代半導體材料應用等成為高性能集成電路（lù）的研究方向。”元禾半導體科技有限公（gōng）司首席專家李科奕在接受《證券日報》記者（zhě）采訪時（shí）表示，集成電路行業正在成（chéng）為經濟發展的（de）新引擎。
　　上市公司爭當主（zhǔ）力軍
　　我國集成電路產業發展勢頭良好，但（dàn）與國際頂尖水平相比仍有差距。目前，在高（gāo）端設備、EDA（電子設計（jì）自動化）軟件、光刻膠等領域較為依賴進口，製約我國集（jí）成電路走向更先進工藝製程。此外，部分技（jì）術與材料被限製，封測等環節附加值有待提升，部（bù）分企業向高端市場拓展不足、對市場變化反應滯後、技術突破轉化難等問題逐（zhú）步凸顯。
　　《決定》高度強調自（zì）主創（chuàng）新的（de）重要性，強調“健全提升產（chǎn）業鏈（liàn）供應鏈韌性和安全水平製（zhì）度”。中國工程院院士鄧中翰表（biǎo）示，隻有掌握了核心技術（shù），才能真正實現（xiàn）國（guó）家的長遠發（fā）展。
　　李科奕認為，我國在集成電路關鍵領（lǐng）域的發展重點是補齊（qí）產業短板、加大生（shēng）態構建、做強（qiáng）產（chǎn）業集群，積極推（tuī）進產業鏈補（bǔ）鏈延鏈強鏈（liàn），重點布局基礎設備、關鍵材料以及先進封裝成套工藝等領域的技（jì）術創新，以國產化、自主化保障供（gòng）應鏈安全與穩定（dìng）的同時，通過增強與全（quán）球集成電（diàn）路產業鏈的合作、互補和融合，推（tuī）動中國集成電路產業邁向全球市場。
　　在政策指導下，多地（dì）在集成電路領域動作不斷，多措並舉促發（fā）展。近日，無錫等地召開集成電路（lù）產業相關工作推進會，推進全產業鏈協同發（fā）展。7月26日，上海三大先（xiān）導產業母基金正式啟動（dòng），其中集成電路（lù）產業母基金資金規模（mó）為450.01億元，位居第一。
　　產業的發展，離不開資金（jīn）的護航。除了產業基金的落（luò）地外，今年以來，VC/PE等積極湧入集成電路領域，為初創企業和創新項目提供資金支持（chí）。據天眼查（chá）數（shù）據統計，2024年前7個月，集成電路行業共計發生200餘次（cì）融資事件。
　　“資金投入應更有針對性，標的（de）可以選擇具備（bèi）硬科（kē）技、潛力大、強長板（bǎn）、補短板等（děng）性質的企業。各地還需要做好（hǎo）統籌規劃，考慮長期（qī）投入與布局，發展耐心資本。”首都企業改革與發（fā）展研究（jiū）會理事肖旭對《證券日報》記者表示（shì）。
　　中國人民大（dà）學商法研究所所長劉俊海對《證（zhèng）券日報》記（jì）者稱，各地應運用市場化與法治化（huà）等（děng）手段促進產業鏈及體製機製創新，並加強相關項目的監管及知識產權的保（bǎo）護。
　　當下，我國多家上市公司已經成為集成電路“硬科技”發展的主力軍，並（bìng）正在進行關鍵環節突破及（jí）前沿技術研究，推（tuī）進延鏈補鏈強鏈。
　　安路科技是國內集成電路領域首批具備28nm FPGA（現場可編程門（mén）陣（zhèn）列）芯片設計和量（liàng）產能力（lì）的企業之一。安路科技總經理文華武在接受（shòu）《證券（quàn）日報》記者采訪時表示：“FPGA因（yīn）其靈活性和高性能，正逐步成（chéng）為網絡通信、消費（fèi）電子等前沿科技領域的核心驅動力。公司在技術和產品攻關方麵取得突破（pò），並（bìng）不斷開（kāi）拓汽車電子等新興市（shì）場，推動高性能集成電路（lù）產業的高質量發展（zhǎn）。”
　　甬矽電子布局先進封裝（zhuāng）相關領域，公司（sī）相關負責人對記者表示：“小芯片（或小芯粒）組合封裝技術Chiplet成為集成電路行業突破晶圓（yuán）製程桎梏的重要技術方（fāng）案。公司（sī）將通過募（mù）投等方式提升先進（jìn）晶圓級封裝（zhuāng）領（lǐng）域的研（yán）發（fā）能力、加快技術儲備產業化進度。”
　　通用計算處理器GPU芯片是先進的智算引擎。這一領域的AI芯片初創企業摩爾線（xiàn）程高層人士在與記者交流時（shí）透露（lù）：“AI帶來（lái）智能算（suàn）力需求暴增，當前萬卡智（zhì）算集群已經是AI訓練主戰場上的入場券。集成電路產業特別是GPU芯片領域，正迎來前所未有的發展機遇。摩爾線（xiàn）程正與（yǔ）多個合作方共建智算中（zhōng）心，持續（xù）推進國產化（huà）智算體係的（de）建設。”
　　巨量產業空間待激活
　　企業在（zài）高性能集（jí）成電路領域的持續探索，也正為我國未來（lái）的科技之爭構築底氣，並展（zhǎn）現出巨（jù）量產業空間。
　　隨著人工智能技術滲透、雲計算加速向泛在計算發（fā）展，國內（nèi）企業與科研院所也在加速推進芯、光、智、算（suàn）的融合應用。其中，高性能集成電路以（yǐ）其強大的數（shù）據處理能力和高（gāo）效能（néng）低功耗特性，在智能製（zhì）造、智慧城市、遠程醫療（liáo）等新興領域廣泛應用，市場需求不斷提升。
　　例如，在新能源汽車智能化發展（zhǎn）的過程（chéng）中，功率半導體等需求（qiú）量（liàng）大幅增加。據行（háng）業人士透露，目前，平均每一輛新能源汽車所用芯片就能消耗掉1片8英寸晶圓產能。
　　同時，中國芯片製造供給能力和需求有較大距離。目前國（guó）產芯片自給率仍有大幅提升空間，中國在半導體產業鏈（liàn）的（de）自（zì）主可控進程仍待提速。
　　“我國各方應重視並瞄準人工（gōng）智（zhì）能帶來的先進計算、存儲和存算融（róng）合、高速互聯等領域的產業機遇，特別是在新一（yī）代CoWoS（2.5D/3D）封裝技術、玻（bō）璃基板、AI專用芯片等領（lǐng）域的創新熱點。另外，目前行業（yè）內存在大量的整合和並購的機會，例如EDA、光刻膠、芯片設計（jì）等領域。”李科奕說。
　　邁睿資產管理有限（xiàn）公司首席執行官王浩宇認為，中國集成電路產業需要利用中國市場崛起的優勢，開辟（pì）新賽道，推動產業的再全球（qiú）化。
　　小器件，大（dà）未來。隨著5G、大數據、人工（gōng）智能等技術的深（shēn）度融合，高性能集成電路將迎來更加廣闊的發展空間，也將成為新（xīn）質生產力的“芯”動力，推動我國科技產業（yè）向高質量（liàng）發展（zhǎn）加速邁（mài）進。
　　鑄（zhù）“芯”力迎未來（lái）
　　賈麗
　　中流擊水、浪遏飛（fēi）舟，中國集成電路行（háng）業敢為人先、耕耘不輟，在小小的芯片上鑄造起巍然巨廈（xià），推動了產業鏈（liàn）的整體發展（zhǎn），也帶（dài）動了全球新興產業的崛起。如今，我國集成電路產業仍（réng）在創新路上不懈探索，致力於（yú）實現自主可控，讓其成為高水平科（kē）技自立自強、新質生產力蓬勃發展的強“芯”力。
　　當前（qián），集成電路產業所麵臨的（de）機遇與（yǔ）挑戰並存。要在這一領域實現真正的全麵突破，各方必須緊密合作，形成合力（lì），才能奮楫趕超。
　　首先，準（zhǔn）發力、精引資。隨著人工智能、數據中心等領域（yù）發展，市場對高（gāo）性能集成電路的需求激增，產業資本紛紛湧入，但在關鍵領域的（de）研發、規模化投入卻嚴重（chóng）不（bú）足。設備與（yǔ）材料（liào）是製約產業發展的主要瓶頸。因此，各地要找準發力點（diǎn），在核心領域精準、合理引資“澆灌”，確保產業（yè）穩健發展。
　　我國各（gè）地集成電路相關政策也應有所聚焦，有的放矢，可以通過對相關核心領域進行（háng）單項扶持，將功能整合、企業協同、鼓勵並購作為支持方向，激發企業主動性，強化（huà）產業鏈供應鏈韌性。
　　其次，聚“新（xīn）”力、育（yù）硬核。在國家方向明確、政策明晰的（de）背景（jǐng）下，各關鍵環節的科研機構及龍頭企業可以聯合進行深度研發，派遣工程師集中研究，在芯片生產工藝、精密（mì）加工設備、新材料探（tàn）索等方麵不斷取得突破，開展全國範圍內的（de）科技（jì）大協作，聚焦自主（zhǔ）可控攻堅克難，並形（xíng）成共享機製，促進成果真正有效轉化為新質生產力。產業鏈各方也（yě）要堅持研發投入策略，培育出若幹硬核能力，從而（ér）構建難以被逾越的技術壁壘。
　　最後，走出去、引進來。當下，我國已成為全球最大的集成電（diàn）路市場（chǎng）之（zhī）一。今年以來（lái），多家上市公司積（jī）極布局海外市場，在集（jí）成電路晶圓代工、設計與IP支持、光掩模製造等領域加速“走出去”，在高性能集（jí）成（chéng）電路及前沿材料等領域“引進來”，促（cù）進內外貿一體化、產業鏈上下遊協同。我國集成電路產業對外需跑出貿易（yì）“加速度”，對內則應發揮產業新（xīn）引擎（qíng）作用，提升（shēng）核心競爭力。
　　集成電路產業的高質量發展不會一蹴而就，需要靜下心來，厚積薄發，方能在砥礪前行（háng）中迎（yíng）來更為長（zhǎng）足的進步，為發展新質生產（chǎn）力注入更為強大的“芯”動（dòng）能。