CNC精密零件加工：鍍金或（huò）鍍（dù）銀的連接器或觸點是（shì）否適合你的產（chǎn）品？
　　任何電氣設備的有效性和可靠性都在很大（dà）程度上取決於連接的質量，特（tè）別（bié）是連接器或觸點上使用的電鍍。正確的電沉（chén）積是確（què）保設備可靠運（yùn）行的關鍵（jiàn），而不適當的（de）電鍍會對電氣設備的性能、實用性和耐（nài）用性產生負麵影響。
　　金（jīn）和銀是兩種常見的電鍍工藝，可為觸點和連（lián）接（jiē）器提供高度可靠和導電的連接。然而（ér），它們都有各自的優（yōu）點和缺點。金和銀都（dōu）具有高導電性和耐腐蝕性；然（rán）而，銀會形成硫化物（失去光澤（zé）），而金（jīn）可能是一種昂貴的選擇。
　　01
　　鍍（dù）金（jīn）連接器（qì）的優點
　　金是一種非常貴重（不活潑）的金（jīn）屬，可以增強連接器在（zài）各種電氣應用中的性能。使用鍍金的好處包括：
　　1
　　卓越的耐腐蝕性
　　與其他金屬（shǔ）相比，金的（de）抗氧化或抗腐蝕性極高。在連接器觸點（diǎn）可能暴露於腐（fǔ）蝕性物質或環境中的情況下（xià），鍍金可有效防（fáng）止氧化和腐蝕。因此，鍍金連接器是連（lián）接器或觸點可能暴露（lù）於腐蝕（shí）性更強（qiáng）的應用的絕佳選擇。應用包括高濕（shī）度（dù）環境或頻繁熱循環以及暴露於腐蝕性鹽或酸的應用。在後一（yī）種應用中，可能需要更重的金沉積物甚至雙層金沉積物，以確保有足夠的金（jīn）來（lái）消除沉積物（wù）中（zhōng）的任何孔隙，從而（ér）形成有效的腐蝕屏障。
　　2
　　高電導率
　　除（chú）了銅和銀之外，金是世界上第三（sān）大導電金屬。然而，金不會產生任何氧化（huà）物或（huò）其他化合物，因此即使在高溫或暴露於腐（fǔ）蝕性環境中也能保持高導電性。其高/一致的導電性確保即使在非常低的電壓下也能穩定電流流動（dòng），使金成為毫伏傳輸毫安微電子應用的絕佳選擇。
　　3
　　增強耐用性
　　電鍍金可（kě）與少量鎳或鈷合金化，從而將硬度從純金（<90 Knoop）提（tí）高到200努普。這種硬化（huà）金（jīn）沉積物通常稱為硬金。當在電解或化學鍍鎳基（jī）上鍍上足夠厚度（>50 uin）時，硬金可以提供耐用的塗層，以應對重複（fù）連接循（xún）環。由於硬金具有天然的潤滑性，因此不易磨損或磨（mó）損。
　　4
　　延展性
　　由於金是一種可延展的金屬（shǔ），因此它適用於（yú）柔（róu）性連接和彈簧。金的延展性使鍍層更有可能承受多次接觸（chù）。然而，鍍金電連接器或彈（dàn）簧需要合適的底板材料來保證表麵處（chù）理符合設計要求。在電鍍柔性觸點或（huò）彈簧（huáng）時，通常建議使（shǐ）用工程鎳（如氨（ān）基磺酸鎳）作為金的底板。
　　5
　　可焊沉積物
　　鍍金（jīn）是形成可靠焊點（diǎn）的極佳表麵處理，隻需（xū）使用（yòng）溫和的鬆香助焊劑，無需酸活化（huà），即可持續均勻地潤濕。幾乎任何基材（包括不鏽鋼端（duān）子或連接器）上都可以鍍金，以便隨後通過焊接進行連接。通常（cháng），每側僅需0.00001英寸（cùn）的薄軟（ruǎn）金（jīn）沉積物即（jí）可（kě）形成可靠的可焊金觸點，但較厚的金沉積物也可（kě）以焊接。當焊接到金電沉積物上時，鍍（dù）金會通過稱為固態擴散的機製擴散到焊點（diǎn）中。由於這種現象，應注意焊點（diǎn）中的金含量不要超過重量的3%，因（yīn）為這會導（dǎo）致焊點本身變脆。一般來說，每（měi）側（cè）<0.00005英寸的（de）沉積物將導致（zhì）焊點中的金含量低於（yú）重量的3%。
　　6
　　非磁性
　　金不具有磁性（xìng）。這在電磁場可能產生幹擾的情況下非常有（yǒu）利。例如，鍍金可能適用於磁共振成像(MRI)掃描儀等（děng）醫療設備中使用的連接（jiē）器。
　　02
　　鍍銀連接器的優點
　　鍍銀（yín）連接器或觸點的優點像金一樣，銀是（shì）一（yī）種貴金屬，可提供非常導電的表麵，同（tóng）時形成有效的防腐蝕屏障。它的主要優（yōu）勢是成本——它的成本（běn）約為金的1/100，因此可以使用範圍（wéi）更廣，鍍層厚度也比金大。銀的主要缺點是它（tā）是（shì）一種半貴金屬，會形成硫化銀或鏽蝕等硫化合（hé）物，這些（xiē）硫化合物會隨著時間的推移影響銀電沉積物的導電性。它的優點包括（kuò）：
　　1
　　最（zuì）高的電導（dǎo）率和熱導率
　　由（yóu）於銀具有高導電（diàn）性和較低的成本，因此對於設計（jì）要求高功（gōng）率電力傳輸的應用，銀可能是理想的貴金（jīn）屬。例如（rú），電流交換體、保險（xiǎn）絲保險（xiǎn）絲、穩定器、端子母線或其他高功（gōng）率連接器的鍍層。由於成本較低，用銀鍍較大的（de）銅（tóng）或鋁導體成本不高，並且可（kě）以提供非常可靠的貴金屬（shǔ）塗層，可抗氧化並產生低接觸電阻。除了（le）電之外，銀還是一（yī）種極好的熱（rè）導體，它（tā）允許傳（chuán）輸大量電力的連（lián）接自然地調節（jiē）熱（rè）點，防止基材氧（yǎng）化（huà）。
　　2
　　防腐蝕
　　與金一樣，銀是一種貴金屬，可以形成有效的（de）防腐蝕屏障。由於成本較低，銀通（tōng）常可以鍍到每側超過0.001英寸的厚度，形成非常無孔的貴金屬（shǔ）防腐蝕屏障（zhàng）。銀通常鍍在電解或化學鍍鎳屏障（zhàng）上，進一步提高了整體防腐（fǔ）蝕性能（néng）。當（dāng）鍍在銅或鋁導體上時，銀會形成有效的屏障，防止基材形成化（huà）合物或氧化物。這可以消除導（dǎo）體中接（jiē）觸電阻或熱點隨時間增加的情況。
　　3
　　卓越的潤滑性
　　銀是一種（zhǒng）天（tiān）然的金屬潤滑劑，即使在極端溫度下也能（néng）提供出色的潤滑性。對於高溫螺紋或（huò）滑動接觸等應用，銀是一種極佳的選擇，因為（wéi）這些（xiē）應（yīng）用可能會（huì）出現磨損問題。銀通常用於不鏽鋼和其他高溫合金的鍍層，以（yǐ）防止渦輪發動機或渦輪增壓（yā）器內移（yí）動或螺紋部件卡住（zhù），因為這些部件的溫度可能超過1250°F。
　　銀在高接觸壓力開（kāi）關或觸點（包括保險絲座或保險絲插頭（tóu）連接器（qì）或高壓插座連接器）上提供出色的滑動（dòng）潤滑性。使用潤滑鎳（niè）底板（如化學鍍鎳）可進（jìn）一步（bù）增強連接器或觸點上銀電鍍的潤（rùn）滑（huá）性和耐磨性（xìng）。
　　03
　　金與銀：有什麽區別？
　　金和銀是（shì）各行各業連（lián）接（jiē）器和接觸件最常用的兩種貴金屬。以（yǐ）下是金和銀電鍍（dù）之間的幾個主要區別。
　　成（chéng）本：
　　鍍金劣（liè）勢—全球工（gōng）業需求、政治和經濟不確定性以及貨（huò）幣貶值都推動了金價上漲。許多國家和（hé）人民在經濟不穩定時期轉向黃（huáng）金，因為黃金具有全球公認的貨幣替代品價值。然而，隨著物（wù）聯網的發展，人們尋求黃金不僅僅（jǐn）是為了（le）投資或裝飾珠寶，而是為了更（gèng）多的工業原因（yīn）：黃（huáng）金確實是（shì）現代電氣和電子設備生產中必不可少的金屬。金價上漲會顯著影響（xiǎng）鍍金部件的製造，尤（yóu）其（qí）是（shì）對於使用重金沉積物的應（yīng）用。盡管沒有其他（tā）材料可以匹（pǐ）配黃金的所有特（tè）性，但（dàn）銀具有許多類（lèi）似的特（tè）性，而成本卻隻是黃金的（de）一小部分。銀可以鍍得更厚，成本更低，沉積物可產生許多類似的特性（xìng）。然而，硫化物或銀鏽的形成是銀在（zài）對接觸電阻增加非常敏（mǐn）感的應用中的限（xiàn）製因素之一。
　　銀鏽蝕：
　　鍍銀（yín）缺點：在正常條件下，銀（yín）不（bú）會與氧形成氧化物或化合物；但是，鍍銀會形成各種硫化合物，例如硫化（huà）銀。雖然硫（liú）化銀化合物具有相對的導電性，但它們確實會增加（jiā）鍍（dù）銀的（de）接觸電阻，而純銀則不會。在許多開關應用（yòng）中，任何銀鏽蝕都會從滑動接觸區的表麵有效擦除。但是，在靜態（tài）應用中，硫化銀或鏽蝕會使接觸電阻增加到足以改變極低電壓應用（yòng）的信號路（lù）徑（jìng）。有各種抗鏽（xiù）蝕抑製劑；但是，所有這些抗鏽蝕（shí）化合物都（dōu）會在表（biǎo）麵添加一層有機或金屬膜，從而改變銀電沉積物的性質，使其不再像純銀那樣。
　　與銀相比，金在任何正常條件下都不會形成硫化物或失去光澤。這（zhè）使得金（jīn）成為（wéi）低壓信號（hào）傳輸應用的（de）更可行選擇，因（yīn）為接觸電阻的微小變化可能會影響產品（pǐn）性（xìng）能。生命安全傳感（gǎn）器或自動駕駛汽車等關鍵應用需要極（jí）其可靠（kào）的實時信號傳輸，而隻有鍍金才能提供這種（zhǒng）傳輸。
　　總結
　　選擇合適（shì）的金屬鍍層用於連接器和觸（chù）點是製造可靠產品的關鍵部分（fèn）。所用的電鍍類型會影響（xiǎng）產品（pǐn）的質量、性能、壽命和成（chéng）本。金和銀（yín）都是高品質的貴金屬鍍層，但（dàn）它們具有不同的（de）獨特（tè）優點和缺點，在指定特定表麵處（chù）理之前應考慮這些優點和缺點。