《高科技探（tàn）秘：BGA防（fáng）焊（hàn）層激光精密開窗工（gōng）藝，未來精密加工http://www.dxqiumoji.com/的秘密武器（qì）》
　　文章：隨著科技的飛速發（fā）展，我們生活中的電子（zǐ）設備（bèi）越來越普及，功（gōng）能（néng）也越來越強大。這一切的背後，都離不開一個重要的部分——PCB基板。而在PCB基板的製（zhì）造（zào）過（guò）程中（zhōng），BGA防焊層（céng）的發展現狀卻帶來了一係列挑戰。
　　BGA，全稱球柵陣列封裝，是一種常見的電子封裝方（fāng）式。隨著電子電路的微型化，BGA的焊盤尺寸也（yě）在逐步縮小，布線密度不斷增（zēng）加。這導致了（le）一個問題：BGA位置的導通孔與焊盤（pán）的（de）距離過近。在“後焗”工序中，由於溫度升高（gāo），防焊油墨的溶劑會揮發（fā），對防焊層產生衝擊力，容易導致“爆油（yóu）”不良。
　　為了解決這一難題（tí），我們研發了BGA防焊（hàn）層激光精密開窗工藝及設備（bèi）。這一工（gōng）藝的引入，不僅（jǐn）從根本上杜（dù）絕了“爆油”不良，而且在整個加（jiā）工過程中，對材料無接觸，無需添加任何化學輔助品，無需（xū）多餘的耗材即可完成。
　　BGA防焊層激光（guāng）精密開窗工藝的（de）工作原理是（shì）：在防（fáng）焊層曝光顯影工序中，針對BGA位置邊到邊距離“塞油（yóu）孔”<50微（wēi）米的焊盤（pán）不做顯影開窗（chuāng）處理，“後焗”工序後再以激光開窗工（gōng）藝定（dìng）點開窗，然後正常（cháng）進入後續工藝流程。利用特（tè）定波段激光的高吸收率、柔性無接觸、冷加工的特性，對（duì）防焊層進行高精度定位開窗，且對焊盤表麵無損傷。
　　這一工藝的優勢在於：
　　激（jī）光開窗尺（chǐ）寸精確，焊盤表麵（miàn）無損傷。無論是圓（yuán）形、方形還是異形開窗，都可以輕鬆完成。
　　針對（duì）不同防焊層特性，該係統的激光（guāng）功率和（hé）脈衝能量等參數會進行相應調整。這（zhè）使得工藝具有極高的可靠性、易操作（zuò）性及極高的生產效率和優秀的良品率。
　　從根（gēn）本上杜絕了焊盤“爆油”不良。在整個加工過程中，對材料無接觸，無需添加任何化學輔助（zhù）品，無需多餘的耗材即可完成。
　　高科技的發展不僅帶來了挑戰，也帶來了解決方案。我們的BGA防焊層激光精密開窗工藝及（jí）設備就是電子製造領域的一把利器。它讓我們看到（dào）了未（wèi）來製造（zào）之美，也讓（ràng）我們更加期待科技（jì）的未來發展。
　　探秘高（gāo）科技：BGA防焊層激光精密開窗工藝（yì）及設備，未來製造之（zhī）美！
　　BGA防焊層的發（fā）展現狀
　　隨著電子電路技術的發展，單位尺寸內要實現（xiàn）越來越（yuè）多且越來（lái）越強大的功能，對PCB基（jī）板來說要順（shùn）應這個趨勢，就需要逐步（bù）縮小焊（hàn）盤尺（chǐ）寸，增加布線密度，特別是BGA位置。
　　如此（cǐ）將導致BGA位置部分焊盤與導通孔的（de）距離越來越近（jìn），通常（cháng）情況下BGA位置的導通孔需要用防焊油墨塞住（簡（jiǎn）稱“塞油孔”），此種距離（lí）“塞油（yóu）孔”過近的焊盤在“後焗”工序（xù）中容易（yì）出現（xiàn）“爆油”的工藝問題。根本原因是（shì）因為“後焗”時隨著溫度升高“塞油孔”內的油墨溶劑會逐步揮發，其（qí）對（duì）防焊層會有一定的衝擊力，如果焊盤開窗距離“塞油孔”過近，比（bǐ）如邊到邊距（jù）離小於50微米，則在某（mǒu）些條件下此處的防焊層不足以抵消溶劑揮發的衝擊力，就會導致“塞（sāi）油孔”內的油墨衝（chōng）出防焊層粘結在焊盤上，形成“爆油”不良。此工（gōng）藝問題一直是業內的“老大難”問題，常規辦法（fǎ）不能從根本上杜絕此不良的發生。
　　為（wéi）解決此工（gōng）藝難題，我們定向研發了（le）BGA防焊層激光精密開窗（chuāng）工藝及設備。
　　BGA防焊層激光精密開窗（chuāng）工藝（yì）
　　工藝流程：
　　在（zài）防焊層曝光顯影工序中，針對BGA位（wèi）置邊到邊距離“塞油（yóu）孔”<50微米的（de）焊盤不做顯影開窗處理，“後焗”工序後（hòu）再以激光開窗工藝定點開窗（chuāng），然後正常進入後續工（gōng）藝流程。
　　工作原理：
　　在“後焗”工（gōng）序中，因邊到邊距離“塞（sāi）油孔”<50微米的焊盤未做顯影（yǐng）開窗處（chù）理，則此處的防焊層足以（yǐ）抵消“塞油孔（kǒng）”內的油（yóu）墨溶劑揮發所產（chǎn）生的（de）衝擊力（lì），從而從（cóng）根本上杜絕（jué）了“爆油”不良。
　　利用特定波段激光的（de）高吸收率、柔（róu）性無（wú）接觸、冷加工的特性（xìng），對防焊層進行（háng）高精度定位（wèi）開窗，且對焊盤表麵無損傷。
　　應用實例：
　　激光開窗尺寸精確（què），焊盤表麵無損傷
　　激光開（kāi）窗位（wèi）置精確，異形開窗輕鬆完（wán）成
　　BGA防焊層激光（guāng）精密開窗的優勢
　　❖從根本上杜絕了焊盤“爆油”不良，且在整個加工過程中，對材料無接觸，無需添加任何化學輔助品，無需多餘的耗材即（jí）可（kě）完（wán）成。
　　❖圓形、方形、異形開窗都可輕鬆完成。
　　❖針對不同防焊層特性，該係統的激光功率和脈衝能量等（děng）參數會進行相應調整。
　　❖此激光工藝（yì）具有極高的可靠性、易操作性及極高的生產（chǎn）效率和優秀的良品率。