《高科技探（tàn）秘（mì）：BGA防焊層激光精密開窗工藝，未來精密加工http://www.dxqiumoji.com/的秘密武器》
　　文章：隨著科技的（de）飛速發（fā）展，我們生活中的電子設備越來（lái）越普（pǔ）及，功能也越來越強大。這一切的背後，都離不（bú）開一個重要的部分——PCB基板。而在（zài）PCB基板的製造過程中，BGA防焊（hàn）層的發展現狀卻帶來（lái）了（le）一係列挑戰。
　　BGA，全稱球（qiú）柵陣列封裝，是一種常見的電（diàn）子封裝方式。隨著電子電路的微型化，BGA的焊盤（pán）尺寸（cùn）也在逐步縮小，布線密度不斷增加。這導致了一個問題：BGA位（wèi）置的導通孔（kǒng）與焊（hàn）盤的（de）距離過近。在“後焗”工序中，由於溫度升高，防焊油墨的溶劑會揮發，對防焊（hàn）層產生衝擊力，容易導致“爆油”不良。
　　為了解決這一難題（tí），我們研發了BGA防焊層激光精密開窗（chuāng）工藝及（jí）設備。這一工藝的引入，不僅從（cóng）根本上杜絕了“爆油”不良，而且在整個（gè）加工過程中，對材料無接觸，無需添加任何化（huà）學輔助品，無需多餘的耗材即可完成。
　　BGA防焊層激光（guāng）精密開（kāi）窗工藝（yì）的工作原（yuán）理是：在（zài）防焊（hàn）層曝光顯影工序中，針對BGA位置邊到邊距離“塞油孔（kǒng）”<50微米的焊盤不做顯影開窗處理，“後焗”工序後再以激光開窗工藝定點開窗，然後正常進入後續工藝流程。利用特定波段激光的高吸收率、柔性無接觸、冷加工的特性，對防焊層進行高精度定位開窗，且對焊盤表麵無損傷。
　　這一工藝的優（yōu）勢在於（yú）：
　　激光開窗尺（chǐ）寸精確，焊（hàn）盤表（biǎo）麵無損傷。無論是圓形、方（fāng）形還（hái）是異形開窗，都可以輕（qīng）鬆完成。
　　針對不同防（fáng）焊層特性（xìng），該係統的激光功率和脈衝（chōng）能量等參數會進行相應調整（zhěng）。這使得工藝具（jù）有極高的可靠性、易操作性及極高的生產效率和優秀的良品（pǐn）率。
　　從根（gēn）本上杜絕了焊盤“爆（bào）油”不良。在整個加工過程中，對材料無（wú）接觸，無需添加任何化學輔助品，無需多餘的耗材即可完成。
　　高科技的發（fā）展不僅帶（dài）來了挑戰，也帶來（lái）了解決方案。我們的BGA防（fáng）焊層激光精密開（kāi）窗工藝及設備就是電子製造領域的一把（bǎ）利器。它讓我們（men）看到了未（wèi）來製（zhì）造之美，也讓我們更加期待科技的未來發展。
　　探秘高科技：BGA防焊層激光精密開窗工藝及設（shè）備，未來製造之美！
　　BGA防焊層的發展現狀
　　隨著電（diàn）子電路技（jì）術（shù）的發展（zhǎn），單（dān）位尺寸內要（yào）實現越來越多且越來（lái）越（yuè）強（qiáng）大的功能，對PCB基板來說要順應這個趨（qū）勢（shì），就需要逐步（bù）縮小焊盤尺寸，增加布線密度，特別是BGA位置。
　　如此將導致BGA位置部分焊盤與導通孔的距離越（yuè）來（lái）越近，通常情況下BGA位置（zhì）的導通孔需要（yào）用防焊油墨塞住（簡稱“塞油孔”），此種距（jù）離“塞油孔”過近的焊（hàn）盤在“後焗”工序中容易出現“爆油”的工藝問（wèn）題。根本原（yuán）因是因（yīn）為“後焗”時隨（suí）著溫度升高（gāo）“塞油孔”內的油墨溶劑會逐步揮發，其對防焊層會有一（yī）定的衝擊力（lì），如（rú）果焊盤開窗距離（lí）“塞油孔（kǒng）”過近，比如（rú）邊到邊距離小於50微米，則在某些條件下此（cǐ）處的防焊層不（bú）足以抵消溶劑揮發的（de）衝擊力，就會導致“塞油孔”內的油墨衝出防焊層（céng）粘結在焊盤上，形（xíng）成“爆油”不良（liáng）。此工藝問（wèn）題一直（zhí）是業內的“老（lǎo）大難（nán）”問題，常規辦法不能從根本上杜絕此不良的發生。
　　為解（jiě）決此工（gōng）藝難題，我們定向研發了BGA防焊層激光精密開窗工藝及設（shè）備。
　　BGA防焊層激光精密開窗工藝
　　工藝（yì）流程：
　　在防焊層（céng）曝光顯影（yǐng）工序中，針對BGA位置邊到邊距離“塞油孔”<50微（wēi）米的焊盤不做顯影開窗處理，“後焗”工（gōng）序後再（zài）以激光開窗工藝定點開窗，然後（hòu）正常（cháng）進入後續工藝流程。
　　工作原理：
　　在“後焗”工序中，因邊到邊距離“塞油孔”<50微米的焊盤未做顯影開窗處理，則此處的防焊（hàn）層足以抵消“塞油孔（kǒng）”內的（de）油墨（mò）溶劑揮（huī）發所產生的衝擊力，從而從根（gēn）本上杜絕了“爆油”不良。
　　利用特定波段激光的高吸（xī）收率、柔性無接觸、冷加工的特性，對防焊層進行高精度定位開窗（chuāng），且對焊盤表麵無（wú）損傷。
　　應用實例：
　　激光開窗（chuāng）尺寸精確，焊盤表麵無損傷
　　激（jī）光開窗位置精確，異形開窗輕（qīng）鬆完成
　　BGA防焊層激光精密開窗的優勢
　　❖從（cóng）根本上杜（dù）絕了焊盤“爆油”不良，且在整個加工過程中，對材料無接觸，無需（xū）添（tiān）加任何化學輔助品，無需多餘的耗（hào）材即可完成。
　　❖圓（yuán）形、方（fāng）形、異形開窗都（dōu）可輕鬆完（wán）成。
　　❖針對不同防焊層特性，該係統的激光（guāng）功率和脈衝能量等參數會進行相應調整。
　　❖此激光工藝具有極高的可靠性、易操作性及極（jí）高的生產效率和（hé）優秀的良品率（lǜ）。