一、DISCO：全球半導體切磨拋設備（bèi）材料巨頭
（一）專注半（bàn）導體切割、研磨、拋光八十（shí）餘載，產品布（bù）局完善
日本迪思科株式會社（DISCO Corporation）成立於 1937 年，是一家專注於“Kiru（切）、 Kezuru（磨（mó））、Migaku（拋）”技術的全球知名半導體設備廠商。公司（sī）產品矩陣以（yǐ）切、磨、 拋為縱深，設備和工具橫向擴（kuò）張，產（chǎn）品主要（yào）包括：1）半導體設備：切（qiē）割機、研磨機、拋（pāo） 光機及其他用於半導體（tǐ）加工（gōng）後道切割和（hé）研磨的設備；2）精（jīng）密加工工具：切割刀片、研削 /拋光磨輪等。公司產品廣泛應用於半（bàn）導體精密加工及玻璃、陶（táo）瓷等硬脆材（cái）料的切割、研 磨和拋光（guāng）。
專注切磨拋技術八十餘載（zǎi），從材料延伸至設備（bèi）。成立之初公司主要從事切（qiē）割刀片和研（yán）磨 砂輪業務，隨（suí）著下遊對精度要求（qiú）的提高公司（sī）產品不斷向超薄化發展。1968 年 DISCO 推（tuī） 出厚度（dù） 40μm 的 MICRO-CUT 切割輪，但由於（yú）當時的設備即便在定製（zhì）情（qíng）況下（xià）也無法完全 利用 DISCO 的超薄砂輪，公司開始自行（háng）生產設備。1970 年 DISCO 發布 DAS/DAD 切割 機，並在 1978 年研發出世界首台全自動切割機，在此後（hòu）的 20 多年間 DISCO 不斷擴（kuò）充切（qiē） 割機、研磨機品類，於 2001 年推出（chū）世界首（shǒu）台幹式拋光機和拋光輪，完（wán）成了切割、研磨、 拋光環節設備和（hé）工具（jù）立體式布局。此後公司不斷推出新型激光切割（gē）技術、8 英寸晶圓加 工設備等，憑借產品在精度（dù）、性能（néng）和穩定性上的優勢，DISCO 已成（chéng）為全球半導體設備巨 頭，與下遊各（gè）大半（bàn）導體廠商建立了廣泛（fàn）的合作關係。
（二）盈（yíng）利能力（lì）優異，財務風格穩健（jiàn）
營收多年穩健（jiàn）增長，下（xià）行周期韌性十足。下遊半導體設（shè）備、材料需求旺盛，公司多年營 收穩（wěn）健增長，2017 財年-2021 財年（nián）公司營收從 1673.6 億日元增長至 2537.8 億日元，4 年 複（fù）合增速達（dá） 11.0%。21Q3 以來全球半導體需求放緩，行業周期下（xià）行，公司季度營收同比 增速有所下滑，但截至最新財季 FY22Q3 公司實現收入 658.4 億日元，同比增長 2.57%， 韌性十足。
歸母淨利潤同步增長，盈利能力優異。公司歸母淨利潤與（yǔ）收入保持同步增長，由 2017 財（cái） 年的（de） 371.7 億日元（yuán）增長至 2021 財年的 662.1 億日元，4 年 CAGR 15.5%。公司盈利能力優 異，2017~2021 年淨利率水（shuǐ）平從 2017 年的 22.2%穩步（bù）提升到 2021 財年的 26.1%，毛利率 方麵公司 FY2020Q1 以來毛利率保持在（zài） 55%以上，FY2022Q2~3 毛利率高達 65.5%。
按產品拆分，FY2022 Q1~3 來自精密加工設備、精密加工工具、維（wéi）修和其他業務的收入 分別占比約（yuē） 62%、24%、9%及 6%。精密加工設備中，切割機、研磨/拋（pāo）光機分別占公司 整體（tǐ）收入 39%和 19%。切（qiē）割機中刀片切割機占比約 60%，激光切割機收入占比約 40%； 研磨/拋光機中 DGP 係列通過實現（xiàn）研磨、拋光一體化生產效率更高（gāo），占比 57.6%。
按下（xià）遊分類，公司切割機及研磨機主要應用於半導體加工領域，來自半導體的收入占比 分（fèn）別為 93%、98%。切割機（jī）下（xià）遊應用中占比最高的為 IC，達 51%，光（guāng）學半導體及封裝切 割分別占比 11%、7%。研磨機下遊（yóu）應用中占比最高的為 IC 領域，占比 51%，其次為光 學半導體（tǐ），占比 32%。非半導（dǎo）體應用主要（yào）為 SAW 濾波器及其他電子元件等。
資本開支（zhī）回落，經營（yíng）性現金流狀況良好（hǎo）。FY2018-2020 公司分別對三（sān）家工廠中的兩家（jiā）設 備和工具工（gōng）廠進（jìn）行了擴（kuò）建，並在 FY2021 投資 280 億日（rì）元設立了 Haneda 研（yán）發中心（xīn），資本 開支大幅增加。FY2018-2021 公司營收（shōu）保持高速增長同時盈利（lì）能力持續上升，經營現（xiàn）金 流（liú）由（yóu） 273 億日元增長（zhǎng）至 837 億日元，為公（gōng）司擴產與新建項目提供了良好的現金支撐。
二、DISCO 是半導體劃片/減薄設備全球龍頭
（一）精密加工設備產品介紹
DISCO 是全球領先的半導體製造設備廠商，專注於晶圓減薄、拋（pāo）光和切割領域。其業務 模式是（shì）將 Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）三大核心技術整合為係統（tǒng）解（jiě）決方案進 行銷售，依靠設備+材料+售後服（fú）務的（de）組合拳，公司得以在半導體（tǐ）劃片/減薄（báo）設備市場取得（dé） 數十年來的（de）絕對領先地（dì）位。公司（sī）官網在售的 54 款設備可分（fèn）為劃片和減薄兩大類別：
劃片設（shè）備（39 款）：切（qiē）割機（Dicing Saws）、激光切割機（Laser Saws）、芯片（piàn）分割機 （Die Separator）、水刀切割機（jī）（Water Jet Saw）
減薄設備（15 款（kuǎn））：研磨（mó）機（Grinders）、拋光機（jī）（Polishers）、研磨拋光一體機 （Grinder/Polisher）、表麵平坦機（Surface Planer）、晶（jīng）圓貼膜（mó）機（Tape Mounter）
DISCO 的（de）大部分產品已被廣泛應（yīng）用於半導體芯片製造工序，涉（shè）及矽片製造、晶圓製造（前 道）和封（fēng）裝測試（後道）各環節：
矽片製造環節：DISCO 研磨（mó）機用於減（jiǎn）薄從矽錠切割的晶圓，隨著半導體芯片變得更 薄且功能更高，減薄過程中的（de）平麵度精度變得越來越（yuè）重要。
晶圓製造環節：DISCO 表麵平坦（tǎn）機是通過（guò）金剛石刨刀進行刨削加工，實現對延展性 材（cái）料（Au、Cu、焊錫等），樹脂（光刻膠，聚酰亞胺等），以及其他複合材料的高精 度平坦化，可替代 CMP 的部分工序，提高生產效率及降低成本（běn）。
封裝測試（後道）——背麵減薄環節：DISCO 背麵研磨機用於晶（jīng）圓的背麵研磨以使（shǐ） 其變薄，同時保護正麵的電路；損壞的層可以通過拋光去除以提高減薄晶片的強度， 在此（cǐ）過程中 DISCO 拋光機則可大顯身手。而晶圓貼膜機是為了處理（lǐ） 12 寸超薄（báo）晶圓， 特意與背麵研磨機組成聯機係統的晶圓貼膜機，針對研磨薄化後的晶圓，可安全可 靠地實施從粘貼切割膠膜到框架上，再到剝離表（biǎo）麵保護膠膜（mó）為止的一係列工序，是 一項實現高良率薄型化技術的（de）專用設備。
封裝測試（後道）——晶圓切割環節：DISCO 切割機用於將晶圓切割成一顆顆獨立 的裸片（die），隨著（zhe）芯片尺寸的持續微縮和性能（néng）的（de）不斷攀升，芯片的結構越來越複（fù） 雜，芯片間的有效空間日益縮小，切割難度逐步提（tí）升，這對（duì）於精密切割晶圓的劃片 設備的技術要求越來越高，除了傳（chuán）統的刀片切割之外（wài），近年來業內（nèi）使（shǐ）用激光（guāng）切割技 術的比例大有上升趨勢，DISCO 在此擁有充足且領先的布局。在芯片封裝在樹脂中 後，DISCO 芯片（piàn）分割機也用於將其切割成一顆顆獨（dú）立的芯（xīn）片（chip）。
（二）設備晶圓加工精密設備市場的王者
根（gēn）據（jù） SEMI 數據，2021 年（nián）全球封（fēng）裝設備市（shì）場（chǎng）規模約 70 億美元，占全球半導體設備市場比 例（lì）為 6.8%。劃片機在封裝設備市場份額約為 28%，2021 年全球（qiú）劃片機市場份額約 20 億 美（měi）元。而根據 Marketresearch 數據，2021 年全球晶圓減薄設備市場規（guī）模約 6.14 億美元。 綜上，2021 年全球半導體晶（jīng）圓劃（huá）片（piàn）切割/減（jiǎn）薄設備市場合計約 26 億美元。 DISCO 和東京精密兩家日本企業高度壟斷市場。2021 年 DISCO 實現營業收入 2538 億日 元，約 21 億美（měi）元，公（gōng）司 2022 財年（nián）第一季度財務報告中公布 2021 年各季度業務占比，其 中精密加工設備平均占公司營收比（bǐ）重約 56%，DISCO 壟斷全球近半數的劃片機（jī）和（hé）減薄機 市場，擁有絕對（duì）話語權，其次是東京精密。國內市場劃片設備份額領域（yù），ADT 公司（sī）所占 份額不足（zú） 5%，其餘絕（jué）大部分市場份額（é）均被 DISCO 和東京精密所占（zhàn）據。
（三）DISCO 高精密加工設備優勢
1、高精準度（dù）技術（shù）優勢，抬高（gāo）市場進入壁壘
DISCO 的設備精準度非常高。切割材料的精度高達微米（mǐ）級，相當於將人的頭發橫向切（qiē）割 35次。而減薄設備可以將晶圓的背麵研磨至5µm厚度，約（yuē）為日常複印機紙（zhǐ）張厚度的1/20， 加工過後材料即呈現半透明狀，公司設備亦可將直徑為（wéi） 30 cm 的晶圓的厚度變化控（kòng）製在 1.5 µm 以（yǐ）內，這大大提高了材料的抗斷裂性。在過去 10 年中，DISCO 平均將其收入的（de） 10% 用於研發，以保（bǎo）持其技術優勢。
2、解決方案導向與需求定製化，增強客戶粘性
DISCO 的（de）工程師會進行試切（qiē），並為客（kè）戶確定設備（bèi）、耗材和加工方法的最佳組合。尋求最 優（yōu）應用解決方案主要是（shì）通過客戶提供的工（gōng）件（加工材料）經行試（shì）切（加（jiā）工測試），根據要 求（qiú）的生產率、安裝空間、預算等（děng）選擇設備，並在考慮工件材料、要求質量（liàng）等因素的情況 下選擇精密加工工具，經行試切。通過（guò）試切，從加（jiā）工工具轉速、加工工作台運轉速（sù）度、 切削進水量和冷卻去（qù）除加工（gōng）顆粒（lì）的（de）溫度、供水（shuǐ）角度等（děng）眾（zhòng）多項（xiàng）目中選擇最符合客戶要求的 加工（gōng）條件，工件固（gù）定材料和方法等。細微的環境（jìng）差異，例如工件狀況、累（lèi）計加工晶圓片 數、設備安裝情況等，都可能影（yǐng）響加工結果，因此無論是（shì）在客戶考慮新購買 DISCO 設 備還是在老產品的效率提升時，都會經（jīng）行試切。如果現（xiàn）有產品難以達到預期效果（guǒ），將通（tōng） 過製作原型加工工具（jù）和/或零件來經行試切，即（jí）產生定製化需求。近年來，由於器件結構 複雜、die stacking 超薄化等因素，對加工的要求越（yuè）來越高。因此，這種建立在提供最優 解決（jué）方案和滿足定製化需（xū）求的配套服務加強了 DISCO 與客戶的粘性。
3、深耕利基市場穩中有（yǒu）進，提升耗材實力降（jiàng）低業績波動
根據 SEMI 和 Marketresearch 數據計算，DISCO 所從事的半導體劃片切割/減（jiǎn）薄設備市場 規模不足（zú） 30 億美（měi）金，占全球半導體設備市場比例不足 3%。當我們將市場數據與 DISCO 的高市占率進（jìn）行比較時，很（hěn）明顯公司處於利基市場（chǎng），這帶來兩個優勢：首先，它限製了 大玩家進入（rù）該領域的潛在回報；其（qí）次，減少了來自客戶方麵的價格壓力（lì），利潤率得以保 障（公司（sī）銷售淨（jìng）利率保持在 20%左右）。在半導體製造過程（chéng）中不精確的切（qiē）割、研（yán）磨或拋光 極（jí）有可能會損壞晶圓和芯片，考慮到不劃算的風險收（shōu）益比，使得下（xià）遊客戶不會貿然在這 一（yī）低（dī）價（jià）值量環節更換供應商。 DISCO 超過一半的收入來自精密設（shè）備（bèi）的銷售，這實際上反映了下遊半導體製造客戶的資 本支出（chū）。多年來（lái）半（bàn）導體行業的資本支出一直呈現周（zhōu）期性波動，這也導致了公司設備銷售 的起伏（fú），而近（jìn）年來，隨著耗（hào）材業務（精密加工工具和維修業務）比重的不斷提升，一（yī）定 程度上平（píng）衡了公司的業績波動。
（四）技術儲備豐富，引領未來發展方向
1、劃（huá）片機——激光（guāng）切（qiē）割設備領軍者
劃（huá）片機按照加工方式的不同可分為冷加工的砂輪劃片（piàn）機和熱加工的激光劃片機。激光劃 片機主要分為激光燒蝕加工和隱形切割兩種，DISCO 第一台激光切割設（shè）備於 2002 年發 布，在這一領域亦有（yǒu）深（shēn）度布局。 激光燒蝕（shí）加（jiā）工是通過（guò）在極短的時（shí）間內將激光能量集中在微小的區域，從而使固體升華、 蒸發的加工方法。特征是：1）低熱（rè）損傷加工；2）屬於衝（chōng）擊和負荷都很小的非接觸（chù）加工； 3）還可以處理加（jiā）工難度（dù）高的硬質工件；4）寬度（dù）在 10 µm 以下的狹窄切割道也能加工。 在燒蝕加工中，通過（guò）調整激光加（jiā）工的深（shēn）度，可以實現“開槽”、“全切割”和“劃片”3 種加工，分別適用於 Low-k 膜/氮化鋁/氧化鋁陶瓷、矽（guī）/砷化镓和藍（lán）寶石等（děng）材料 隱（yǐn）形切割是將激光聚光（guāng）於工件內部，在工件（jiàn）內部形成改質層，通過擴展膠膜等方法將工 件分（fèn）割成芯片的（de）切割方法（fǎ）。優點是由於工件內（nèi）部改（gǎi）質，因此可以（yǐ）抑（yì）製加工屑的產生（shēng）。適（shì） 用於抗汙垢性能差的工件；適用於抗（kàng）負荷能力差的工件（MEMS 等），且采用幹式加工工 藝，無需清洗；可（kě）以減小切割道（dào）寬度，因此有助於減小芯片間隔。
開發激光切割的目（mù）的在於處理高性能半導體，其與刀片切割設備並未形成競爭，是一種（zhǒng） 場景互補的良（liáng）性發展關係，隨（suí）著近年來高性能半導（dǎo）體市場持（chí）續高（gāo）景氣，激光切割設備銷（xiāo） 售增速更高，其（qí）占刀片切割比例已提升（shēng）至 35%~40%，DISCO 作為行業領軍者深度受益。
2、減薄設備——獨（dú）到的 TAIKO 工藝
公司獨創的 TAIKO 工藝，與以往的背麵研削不同，在對晶圓進行研削時，將保留晶圓外 圍邊緣部分（約 3 mm 左右），隻對圓內進行研削薄型化的技術。
“TAIKO 工藝”的優點：
通過在晶片外圍留邊：減（jiǎn）少晶片翹曲、提高晶片強度，使得晶片使用更方便、薄型 化後的通（tōng）孔插裝/配置接線頭（tóu）等加工更便捷。
不（bú）使用硬基（jī）體等類似構造而用一體構造的優點（diǎn）：晶片薄型化（huà）後需要高溫（wēn）工（gōng）序(鍍金屬等)時，沒有脫氣現象發生；因為是一體構造，形狀單一（yī），可降低顆粒帶入現象。
不在外圍區（qū）域負重的優點：研削外圍區域有梯狀的晶片更方便；崩（bēng）角現象為零。
3、SiC 材（cái）料加（jiā）工——全流程的降（jiàng）本提（tí）效
碳化矽單晶具有優異的熱、電性能，在（zài）高溫、高頻、大功率、抗輻射集成電子（zǐ）器件領域 有著廣泛的應用前景。碳化矽硬度高、脆性大、化學性質穩定，傳統（tǒng）加工方法不完全適 用因此在（zài）加工（gōng）過程中會出現效率降低、成（chéng）本增加的現象。DISCO 創造性地采用 KABRA 技術、4 軸磨削和幹（gàn）法拋光、超聲波切割和隱形（xíng）切割（gē），分別在碳化（huà）矽片製造、器件減薄、 切割環節實現了顯著的優化效果。 碳化矽片製造（zào）：2016 年，DISCO 研發出新型碳化矽晶錠激光切片技術（KABRA），顯著 縮短加工用時，將單片 6 寸 SiC 晶圓的切割時間由 3.1 小時大幅縮短至 10 分鍾，單位 材料損耗降低 56%，晶圓產量提升（shēng） 1.4 倍（bèi）。同時新技術可抑製晶圓起（qǐ）伏，無需研磨操作。
碳化器件減薄：碳化矽斷裂韌性較低，在薄化過程（chéng）中易開裂，導致碳化矽晶片的減薄非 常困難。DISCO 通過 4 軸磨削提高生產率，通過幹法拋光提高質量。
碳化器（qì）件切割：超聲波切割（gē）提高處理速度和質量、減（jiǎn）少韌性材料的毛刺；隱形切割無需 清洗，且有助於減小芯片間隔。
三、金剛石工具廣泛應用（yòng）於半導體切磨拋，八十（shí）餘載構築（zhù） DISCO 龍頭地位
（一）金（jīn）剛石工具為半導體加工關鍵（jiàn）耗材，DISCO 為行業龍（lóng）頭
金（jīn）剛石（shí）工具廣泛（fàn）應用於半導體各加工環節。金剛石工具是指以金剛石及其（qí）聚（jù）晶複合物為 磨削單元,借助於結（jié）合劑（jì）或其它輔助材料製成的（de）具有一定形狀、性能（néng）和用途（tú）的製（zhì）品，廣泛 應用於半導體、陶瓷、玻璃等硬脆材料的磨削、切割、拋光加工。半導體加工（gōng）領域常見 的金剛石工具有研磨/減薄砂輪、切割刀片、CMP 鑽石碟、電鍍金剛線等。
在半導體的前道加工（gōng）工序中，金剛石工具用途包括：（1）切割：包括晶（jīng）棒截斷與切片。 電鍍金剛石（shí）帶鋸或內（nèi）圓切割片均可用於晶棒截斷，但內圓或外圓切割效率（lǜ）低、材料損失 率大、加工質量低，故目前（qián）多采用金剛石帶鋸（jù）來切割晶棒。晶棒切片的方法主要包（bāo）括內（nèi） 圓切割和線切割（gē），線切割相較內圓切割具有（yǒu）效率（lǜ）高、切割直徑大（dà）及鋸痕損（sǔn）失小等優點， 目前矽基（jī）半導體主要使用磨料線（xiàn）鋸切割加工方式。（2）研磨與拋光：包括晶棒滾圓、晶 圓片表（biǎo）麵（miàn）研磨、晶圓片邊沿倒角與磨邊，不同（tóng）的研磨區域所需的研（yán）磨砂輪形狀（zhuàng）和厚度（dù）等（děng） 參數不同（tóng）。
在半導（dǎo）體的後（hòu）道加工工序中，金剛石工具主要用於 CMP 修整（zhěng）器、背麵減薄及劃片。
CMP 是（shì）半（bàn）導體矽片表麵加工的關鍵技術之一，CMP-Disk（鑽（zuàn）石（shí）碟）是 CMP 過程重要 耗材。CMP（化學機械拋光）是半導體先進製程中的關鍵技術，伴隨製程節點不斷突破 已成為 0.35μm 及以下製程不可或缺的平（píng）坦化（huà）工藝，關乎著後續工藝良率。CMP 采用機 械摩擦（cā）和化學腐蝕（shí）相結合的工藝，與普通的機械拋光相比，具有加工成本低、方法簡單、 良率高（gāo）、可同時（shí）兼顧全局和局部（bù）平坦化等特點。拋光墊（diàn）表麵的溝槽起著分布拋光液和排 除廢液的作用，拋光墊（diàn）的表麵粗糙度和平整度直接影響（xiǎng）著 CMP 結果。拋光墊在 CMP 過 程中易老化、表麵溝槽易堵塞，從而使拋光墊失去拋光（guāng）的作用。此時需要（yào） CMP-Disk 修 整（zhěng）拋光墊的表麵，使拋（pāo）光墊始終保持良好的拋光性能，修整器起（qǐ）著（zhe）去除拋光墊溝槽內廢 液、提高（gāo）拋光墊表麵（miàn）粗糙度和改善拋光墊平麵度（dù）的作用，因此 CMP-Disk 的性能直接影 響晶圓表麵全局平坦（tǎn）化的（de）效果（guǒ）。
劃（huá）片刀是封裝環節重要材料。切割晶圓主要有激光切割及機械切割（劃片刀切割）兩種 方法，由於（1）激光切割不（bú）能使用大功率以免產生熱影響區（HAZ）破壞（huài）芯片；（2）激 光切割設備非常昂貴（通常在 100 萬美元（yuán）/台以上）；（3）激光切割不能做（zuò）到一（yī）次切透（因 為 HAZ 問題），因而第二次切割還是用劃片刀來最終完成（chéng），故劃（huá）片刀在較長期內仍將是 主流切（qiē）割方式。劃片刀一般由合成（chéng）樹脂、銅（tóng）、錫、鎳等作為結合劑與人造金剛石（shí）結合而 成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類，適用於（yú）加工不同（tóng）類型材質的芯片及半導體相關材料。
劃片刀和減薄砂輪是半導體晶圓加工所（suǒ）用的主要金剛石工具。根據軒闖等的論文《半導 體加工（gōng）用金剛石工具現狀》，國內半導體用金剛石工具市（shì）場中減薄砂輪、劃片刀分別占比 26.5%、55.0%。 國內半（bàn）導體金（jīn）剛石工具市場規（guī）模約 30 億元。根據上海新陽公告，2018 年國（guó）內晶圓劃片 刀年需求量為 600-800 萬片。根據（jù） IC insights 及 Knometa Research，2018-2021 年中國大 陸晶圓產能複合增速約 9.6%，因晶圓劃片刀（dāo）屬消耗品，假設晶圓劃（huá）片刀需求量複合增速 與（yǔ）同（tóng）期中國大陸的晶圓產能複合增速保持一致，計算（suàn）得（dé） 2021 年我國晶圓劃片刀年需求量 為 864-1152 萬片，取中值為 1008 萬片；按每片 160 元計（jì）算，2021 年國內（nèi）晶圓劃片刀的（de） 市場規模約為 16 億元（yuán）；根據劃片（piàn）刀在國內半導體用金（jīn）剛石工具的占比（bǐ）為 55%，得（dé）到 2021 年國內半導體用金剛石工具的市場規模約 29.3 億元，減（jiǎn）薄砂輪的市（shì）場規模約為 7.8 億（yì）元。
根據（jù） QYResearch 數據，2020 年全球 CMP 拋光墊修整器的市場規（guī）模約 15 億元，預計 2026 年將達到 18 億元，年複合增長（zhǎng）率 3.1%。其中（zhōng）中國台灣地區（qū）是 CMP 修整器最大市（shì）場，占（zhàn） 比（bǐ）約 22%，接下來依次為韓（hán）國、中國大陸、日本，分別占比 21%、15%和 14%。
劃片（piàn）刀、減（jiǎn）薄砂（shā）輪市場 DISCO 一枝獨秀。目前（qián）國際巨頭占據了（le）劃片刀、減薄砂輪市場 的絕對份額，根據《半導體加工用金剛（gāng）石工具現狀》，中國約 90%的半導體加工用劃片刀 和減（jiǎn）薄砂輪來自進口，高端半導體加工企業所用（yòng）金剛石工具基本上被國外產品壟斷。國 外半導體用金剛石工具（jù）廠商主要包括日本 DISCO、日本旭金剛石、東京（jīng）精密、韓國二和 (EHWA)及美國 UKAM 等，其中（zhōng） DISCO 產品性能（néng）更為領先，在（zài）晶圓劃片刀和減薄砂輪市 場具有絕對（duì）份額。2021 財年 DISCO 來自（zì）中國大陸地區的收入為 49 億元，假設其中耗材（cái） 的占比與公司總體業務中耗材的占比 23%一致，則 2021 年 DISCO 在中國大陸的劃片刀 和減薄砂輪營收約 11 億元（yuán），在中國大陸 23.8 億元的市場中（zhōng）占比 47%。
我國對超（chāo）硬（yìng）材料的研究起步較晚，在部（bù）分領域的國產金剛石（shí）工具性能已達到進口水平， 如晶棒剪（jiǎn）裁、晶棒滾（gǔn）圓（yuán）、晶圓倒（dǎo）角與開槽（cáo）以及晶片研磨工藝中的金剛石工具已（yǐ）能（néng）自給。 但由於晶圓減薄（báo）及劃片技術（shù）要求更高，國內減薄砂（shā）輪與劃片刀產品與國外差（chà）距較大。減 薄砂輪方麵，中國砂輪企業股份有限公司（sī）（中國台灣）、鄭州三磨所、三（sān）超新材等均有布 局；劃片刀方麵近幾年鄭州三磨所、上海新陽（yáng）、三超新材已有相關產品量產；CMP-Disk 產品布（bù）局廠商較少，主要為三超新材。
（二）半導體切磨（mó）拋材料精度要求高，DISCO 八十餘（yú）載（zǎi）立體式布（bù）局構築龍頭地位
Disco 從 1937 年成（chéng）立之初即（jí）從事半導體切磨拋材（cái）料，經過八十多年深耕，公司在切磨拋 材料上憑借深厚產業經驗、完善產品矩陣、設備+材料協同布局、全民創業企業文化構築 行業龍頭地位。
1、產品布局完善
劃片加工要求高，DISCO 產品矩陣全、精度高（gāo）主導劃片刀市場。半導（dǎo）體材料具（jù）有硬度大（dà）、 脆（cuì）性高、斷裂韌性（xìng）低的特點，劃片（piàn）中若出現崩裂問題，將使芯片報廢；此外晶圓劃片還 要求刀片（piàn）具有切縫（féng）小、蛇形小（xiǎo）及加工質量穩定（dìng）等特點。DISCO 針對不同的（de）加工條件、加 工質量（liàng）標準對劃片刀金剛石粒度（dù）、金剛石密度（集中（zhōng）度）、結合劑（jì）強度等參數進行多樣化， 並針對難（nán）切割材料、高速、深切、倒（dǎo）角（jiǎo）切割等特殊加工條件研發解（jiě）決方案，形成了完善 豐富（fù）的產品組（zǔ）合，被加工材料覆蓋完善。由於產品精（jīng）度高、加工質量（liàng）穩定、加工效率高， DISCO 目前占據全球劃片刀市場主要份額。
立體式布局減薄砂輪（lún）。晶圓背麵減薄後會產生應力和翹（qiào）曲，如（rú）果應力過大將延（yán）伸到正麵 的組件區域，由背（bèi）麵減（jiǎn）薄所產生的應力和變形會影（yǐng）響（xiǎng）後續工藝的良率；因（yīn）此通常（cháng）在背麵 減薄後進行拋光、濕（shī）式\幹（gàn）式刻蝕或退（tuì）火消除損傷層，這會使成本或工藝時間增加（jiā）。DISCO 具有豐富的研磨輪產品，其中 GF01、Poligrind/UltraPoligrind 等（děng）係列通（tōng）過使用特殊結合（hé）劑 或（huò）超細磨粒，減小了減薄產生的應力，簡（jiǎn）化後（hòu）續的消除損傷工藝（yì）。此外 DISCO 研發了不 需要使用研磨劑的幹式拋（pāo）光輪使後續拋光工（gōng）藝更（gèng）為簡便。
2、設備+材料協同優勢
設備+材料協同布局。除金剛石工（gōng）具自身的性能和質量外（wài），高質量的金剛石工具精密加工 還需要設備、工藝等的相（xiàng）互協（xié）調配合。以（yǐ）晶圓劃片刀為例，刀片固定在劃片（piàn）機主軸上並 以非常高（gāo）的速度旋轉，轉速（sù）通常在每分鍾 10000 至 60000 轉。主軸轉速是影響切割效果（guǒ）、 晶圓崩邊發生率、刀片壽命（mìng）的（de）重要因素，因此在切割時必須對被（bèi）切割材料、刀片規格、 設（shè）備主軸轉（zhuǎn）速、加工質量標準進行平衡選擇。DISCO 的精密加（jiā）工設備品類（lèi）豐富並處於市 場主導地位，這有助（zhù）於其快速準確地針對（duì）客（kè）戶設備和加工條件供應加工耗材，同（tóng）時獲取 積累客戶生產中（zhōng）設備與耗材運行數據進行產品優化及升級，並以（yǐ）最快的速度把握耗（hào）材發（fā）展趨勢。
3、優異企業文化（huà）
企業文化（huà）獨特，“全員創業體製”激發經營創新活（huó）力。2003 年 DISCO 開始在部（bù）門間實行 一種特（tè）別的管理會計製度“Will 會計”，“Will”類似於公司內部的虛擬貨（huò）幣，用於衡量 日常工（gōng）作中無法量化的（de）工作績效的價值和投入成（chéng）本，如銷售部門需在（zài）客戶取消產品訂（dìng）單 時向製造部門支付 Will 罰款。部門間的 Will 製度有助於各部門進行詳細的損益（yì）管理，同（tóng） 時優化總（zǒng）體利潤。2011 年 DISCO 將該製度擴展到員工個（gè）人層麵，員工（gōng）可以（yǐ）自由選擇自己 的工作，Will 價值則反映了一項工作在員工看來具有的必要性和重（chóng）要性；同時員（yuán）工可以 使用（yòng） Will 對新（xīn）項目進（jìn）行投資集資，員工的個人 will 值將會與（yǔ）約 10%的半年（nián）度獎金掛鉤。 通過建立（lì） Will 製度，DISCO 有效減少了不必要（yào）的工作，強化了員工的成本意識，同時為 員工提供了主（zhǔ）動創新創業創（chuàng）造收益的空間，使曆史悠久（jiǔ）和規模龐大的公司（sī）保持活力。
4、積極擴產應對需（xū）求（qiú）增（zēng）長（zhǎng）
積（jī）極擴產應（yīng）對需求增長。DISCO 目前擁有三家生產工廠，其中兩家位於日（rì）本廣（guǎng）島縣吳市， 生產設備和工（gōng）具，另一家位於長野縣（xiàn）茅野市，主要生（shēng）產設備。受益於下遊需（xū）求旺盛（shèng），DISCO 現有三家工廠（chǎng）持續處（chù）於滿載運（yùn）行（háng）狀態。因新能源車、功率半導體需求旺盛，2023 年 1 月 DISCO 表示擬（nǐ）將現有的（de）切割/研磨工具、設備的產能提高約四成，計劃（huá）投資約 400 億日元 於 2025 年在茅野市工（gōng）廠附近（jìn）建設一座新工（gōng）廠，其產能為茅野工廠（chǎng）的 2 倍。本次擴產體現 了公司對中長期內半導體需求的信心，有助於公司保持全（quán）球領先（xiān）地（dì）位。
（三）投資分析
1、三超新材：半導體材料裝備&光伏金剛線新銳進（jìn）入新一輪成長期
金剛石超硬材料平（píng）台型公司，立體式布（bù）局光伏&半導體業務。公司自 1999 年成立以來專 注於金剛石超硬材料研（yán）發、生產與銷售，產品包括金剛線、金剛石砂輪類產品等。公司 經過 20 多年發展形成了光伏+半導體雙輪驅動格局：光伏領域公司 2011 年（nián）即開始小批量 銷售（shòu）電鍍金剛線，是國內第一批實現金剛線國產替代的廠家；半導體領域公司圍（wéi）繞（rào）金剛 石超硬材料在半導體（tǐ）上（shàng）的應用（yòng）布局了砂輪（倒角砂輪/背麵減薄砂輪）、劃片刀（樹脂軟 刀/金屬軟刀（dāo）/電鍍軟刀/硬刀）、CMP-Disk 等（děng）產品線（xiàn），同時引入外部（bù）團隊加強在半導體切、 磨、拋設備上布局。
圍繞切、磨、拋工藝，內生豐富半導體減薄耗材，外延布局半導體減薄設備。公司 2015 年開始布局半導體切磨拋耗材，目前已突破（pò）背麵減（jiǎn）薄（báo）砂輪/倒（dǎo）角砂輪/軟刀/硬刀/CMP-Disk 等（děng）耗材，幾條主要產品線在日月光、長電、華天、華海清科、中芯晶元等（děng）主要客戶逐步 驗證和起量，國產（chǎn）化進度（dù）位居國內前列。半導體設備方麵，公司通過引進外部（bù）團隊、成 立南京三芯加快布局，根據公司調研公告（gào） 2023 年上半年矽棒開方磨倒（dǎo）一體機、矽（guī）片倒角 機、背麵減（jiǎn）薄機三款樣機將陸續推出。 光伏金剛（gāng）線（xiàn）需求（qiú）旺盛疊加公司產能擴充進入快（kuài）速成長（zhǎng）期，鎢絲線有望彎道超車。公司自 主設計金剛線加工產線（委外（wài）加工），提（tí）升生產效率（lǜ）和質量，構築技術壁壘；客戶方麵公 司深度綁定宇澤、晶澳、協鑫，並導（dǎo）入高景、時創等客戶，金剛線供不應求。應對旺盛 需求公司積（jī）極（jí）擴（kuò）產，22 年光伏用細線產能約 100 萬 Km/月，預（yù）計 23 年 3 月新增 150 萬 Km/月產能，至 23 年底公司產（chǎn）能有望達到（dào） 400 萬 Km/月。此外，公司在鎢絲金剛線布局 較好，在新賽道有望實現彎道超車。
董事長擬全額認購定增彰（zhāng）顯對公司發展（zhǎn）的信心。公司擬實（shí）施“年產 4100 萬公裏超細金剛 石線鋸生產項目（一期）”，募集資金不超（chāo） 1.2 億元，達產後將（jiāng）形成年產（chǎn） 1800 萬公裏矽切片線產能，預計具有良好的經濟效益。董事長（zhǎng）鄒餘耀擬以現金方式（shì）全（quán）額認購定增，彰顯 對公司發展信心。
2、國機精工（gōng）：半導（dǎo）體（tǐ）超硬材料工具國內領（lǐng）先，培育鑽石打開新成長曲（qǔ）線
背（bèi）靠國（guó）機集團，軸研（yán）所+三磨所雙輪驅動。公司（sī）成立於 2001 年，隸屬於世界 500 強中國 機械工業集團有限公司（國機集團），是其精工業務的拓展平台、精工人才的聚合平台和 精工品（pǐn）牌的（de）承載平台。公（gōng）司核心業（yè）務包括：1）軸承業務：運營主體為軸研所，主要產品 包括以航天軸承為代表的（de）特種軸承和精密機床軸承等民品軸承。軸研（yán）所是我國軸承行業 唯一（yī）的綜（zōng）合性研究開發機構，聚焦於（yú）軸（zhóu）承行業（yè）高、中端產品，以（yǐ）綜（zōng）合技術實力強而知名， 其航天領域特種軸承處（chù）於國內壟斷地位。2）磨料磨（mó）具業務：運（yùn）營主（zhǔ）體為鄭（zhèng）州三磨所，聚 焦於超硬材料（liào）製品（pǐn）、行業專用生產和檢測設備儀器的生產（chǎn）、研發和銷售。三磨所（suǒ）成立（lì）於 1958 年，曾研發出中國第一顆人造金剛石和立方氮化硼，並開發了一係列填補國內空白 的超硬材料製品、行（háng）業專用（yòng）生產和檢（jiǎn）測設備儀器，是（shì）中國超硬材料行業的引領者、推動 者。
半導體超硬材料工具優勢顯著，國產替（tì）代需（xū）求驅動成長可期。公司用於半導體領域的超 硬材（cái）料製品（pǐn）主要包括半導體封裝用超薄切（qiē）割砂輪（lún）和劃片刀、晶（jīng）圓切割用（yòng）劃片刀（dāo）、磨多晶 矽和單晶矽砂（shā）輪等，應用材料涵（hán）蓋半導體矽晶圓（yuán）、化合物（wù）半導體晶（jīng）圓（GaAs、GaP 等）、 第三（sān）代半導體碳化矽等。在（zài）芯片加工領域，公司產品對標國外公司同類產品並與之競爭。 公司（sī）生產的劃片刀具（jù）有精度（dù）高、壽命長、強度（dù）高等特點，減薄（báo）砂輪可替代進口（kǒu）產品（pǐn），在 日（rì）本、德國、美國、韓國及國產磨床上穩定使（shǐ）用，砂輪磨削性能（néng）優越，性價（jià）比高。憑借 在產品性能上的優勢及優於國（guó）外公司的服務和（hé）交（jiāo）貨期，三磨所半導體加工工具已（yǐ）進（jìn）入華 天科技、長電科技、通富微電、日月光、賽意法等知名封測廠商供應鏈。近年來中國大 陸半導體的封測產能不斷擴張，切割機、刀片等關鍵設備與耗材類（lèi）產品需求客戶對國產 化的自主可控提出了更高（gāo）的要求，公（gōng）司半導體劃片刀/研磨砂輪（lún）產品成長可（kě）期。
培育鑽石及相關設備貢獻全新利潤增長點。大單晶金（jīn）剛石在培育鑽石（shí）、散（sàn）熱材料、汙水 處（chù）理電極、光學（xué）窗口片、半導體材料等方麵（miàn）具有潛在廣闊的應用（yòng）前景，國內在其核心生（shēng） 產技術 MPCVD 關鍵裝備的自主開發、沉積麵積、金剛石尺寸、缺（quē）陷密度、熱性能等重 要性能（néng）指標上與國外仍存在較大的差距。公司於2016年8月立項實施新型高功率MPCVD 法大單晶金剛石項（xiàng）目，截至目前已建（jiàn）成年產30萬片MPCVD法大單晶金（jīn）剛石生產線。2022 年 12 月，公司擬通過定向增發募集 1.98 億元新增自製（zhì） MPCVD 設備建設寶石級大單晶 金剛（gāng）石生產線和第三代半導體功率器件（jiàn）超高導熱金剛石材料生產線各一條（tiáo），將成為國內 領先的 MPCVD 法（fǎ）大單晶金剛石材料科研生產基地，同時公司（sī）生產目前培育鑽石主要方 法高溫高（gāo）壓法設備六麵頂壓機，並（bìng）計劃在 2022 年實現產能翻（fān）倍。目前培育鑽石行業處於 供不應求狀態（tài），與培育鑽石相關的設備和培育鑽石已（yǐ）成為公司（sī）新的利潤增長點。
3、光力科技：半導體劃片設備國內（nèi）領軍者，內生外延（yán）破局海外壟斷
三次海外並購整合（hé）優質資產（chǎn），戰（zhàn）略（luè）布局半（bàn）導體劃片裝備領域。公司（sī）是全球排名第三中國 第一的半（bàn）導（dǎo）體切割劃片設備企業（yè），同時也是全（quán）球行業內僅有的兩家既（jì）能提供切割劃（huá）片量 產設備、核心零部件——空（kōng）氣主（zhǔ）軸、又有刀（dāo）片等耗材的企業之一。公（gōng）司上市（shì）後把握國際 並購的戰略機遇期，通（tōng）過對世界領（lǐng）先（xiān）半導體（tǐ）設備及高端零部件企業 LP、LPB、ADT 的（de）收 購，奠定了公司在半導體後道封測裝備領域強大的競爭（zhēng）和領先優（yōu）勢，並用數年時間，對 技術引進（jìn）、消化吸收（shōu）和再創造（zào），實現了高端半導體劃片切割（gē）設備的國產替代。目前公司 已（yǐ）投放市場的國產化產品主要有全自動雙軸晶圓切割劃片（piàn）機-8230、半自動雙軸晶圓切（qiē）割劃片機（jī）-6230、半自動單軸切割劃（huá）片機（jī）-6110、全自動 UV 解膠機、自動切割貼（tiē）膜機、半自 動晶（jīng）圓清洗機等半導體封裝設備和輔助設備，這些（xiē）具有國際水準的半導（dǎo）體設備廣泛應（yīng）用 於矽基集成電路和功率半導體器件（jiàn）、碳化矽、MiniLED、氮化镓、砷（shēn）化镓、藍寶石、陶 瓷、水晶、石英、玻璃等許多電子元器件材（cái）料的劃切（qiē）加工工藝中（zhōng），其（qí）中半自動單（dān）軸切割 劃片機-6110 是麵向第三代半（bàn）導體材料（liào）的高（gāo）端切割設備。
具備強大全球（qiú）競爭實（shí）力，為國產替代奠定堅實基礎。公司全資子公司英國 LP 公司擁（yōng）有 50 多（duō）年的技術和行業經驗（yàn），在加工超薄和超厚半導體器件領域具有全（quán）球領（lǐng）先優勢；LPB 公司產品高性能高精密空氣靜壓主軸、空氣動壓主軸、空氣導軌、旋轉工作台（tái）、精密線 性導軌和驅動器技術一直處於業界領先地位。公司控股子公司 ADT 公司（sī）已有多年的半 導體劃片機等（děng）設備製造與運營經驗，ADT 公司的軟（ruǎn）刀（dāo）在業界處於領先地位，在半導體切 割精度方麵處於行業領先水平，其自主研發的劃片設（shè）備最（zuì）關鍵的精密控製係統可以對步 進電機實現低至 0.1 微米的控製精（jīng）度。ADT 公司具備按照客（kè）戶需求（qiú）提供（gòng）定製的刀片和 微調特性的工（gōng）程資源，能夠為客戶提供量身定製（zhì）的整體切割解決方案。通過收購兩個英 國半導體公司和以色列 ADT 公司，使得（dé）光力科技在半導體後道封測裝備領域擁有 LP、 LPB 及 ADT 多年積累的技術及經驗，卡位優勢突出，在此領域具有強大（dà）的競（jìng）爭優勢， 為國產替代奠定了堅實的技術基礎。
自主研發能力卓絕，強強聯手加速突破。位於中國鄭州的全資子公司（sī）光力瑞（ruì）弘是公司半 導體領域業務的實施（shī）主體，是公司（sī）半導（dǎo）體業務板塊在中國的研發中心、生產製造中心， 全（quán）力推進技（jì）術引進和國產化。公司高度重視研發投入，研發費用（yòng）率常年高於 10%，短短 幾年時間開發了 8230、6230、6110 等一係列國產切割劃片機，其中 8230 作為一款行業 主流的 12 英寸全自動雙軸切割劃片機性能處於國際一流水平，已經進入頭部封測企業（yè） 並形成（chéng）批（pī）量銷售（shòu），成功（gōng）實現了高端切割劃片（piàn）設備的國產替代。同時鄭州研發團隊亦與以 色列團（tuán）隊一道共同研發新的激光切割機，公（gōng）司劃片機產品線日趨（qū）完善。鄭州航空港區的 新生產基地占地 178 畝（mǔ），建成（chéng）後將成為公司半導體方（fāng）麵的全球研發（fā）、生產、技術服務中 心，將為封測行業最為（wéi）集中的中國和東南亞（yà）地區提供一流的產品與服（fú）務。
