一、DISCO：全（quán）球半導體切磨（mó）拋設備材料巨頭
（一）專注半導體切（qiē）割、研磨（mó）、拋光八十餘載（zǎi），產品布局完善（shàn）
日本（běn）迪思科株式會（huì）社（DISCO Corporation）成立於 1937 年，是一家專注於“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（拋）”技（jì）術的全球知名半導體設備（bèi）廠商。公（gōng）司產品矩陣以切、磨、 拋為縱深，設備和工具橫向擴張（zhāng），產品主要包括（kuò）：1）半（bàn）導體設備：切割機、研（yán）磨機、拋 光機及其他（tā）用於半導體加（jiā）工後道切割和研磨的設備；2）精密加工工具：切割刀片、研削 /拋光磨輪等。公司產品廣泛應用於半（bàn）導體精密加工及玻璃（lí）、陶瓷等硬脆（cuì）材料的切割、研 磨（mó）和拋光。
專（zhuān）注切（qiē）磨拋技術八十餘載（zǎi），從材料延伸至設備。成立之初公司主要（yào）從事切割刀片和研磨 砂輪業務，隨著下遊對精度要求的（de）提高公司產品不（bú）斷向超薄化發展。1968 年 DISCO 推 出厚度 40μm 的 MICRO-CUT 切割輪，但由於當時的設備即便在定製情況下也無法（fǎ）完全 利用 DISCO 的超薄（báo）砂輪（lún），公司開始自行生產設（shè）備。1970 年 DISCO 發布 DAS/DAD 切割 機，並在 1978 年研發出世界首台全自動切割機，在（zài）此後的 20 多年間 DISCO 不斷擴充切（qiē） 割機、研（yán）磨機品類，於 2001 年推出世界首台幹式拋光機和拋光輪，完成了切割、研（yán）磨、 拋光環節設備和工具立（lì）體式布局。此後公司不斷（duàn）推出新（xīn）型激光切割技術、8 英寸晶圓加 工設備等，憑借（jiè）產品在精度、性能和穩定性上的優勢（shì），DISCO 已成為全（quán）球半（bàn）導體設備巨 頭，與下（xià）遊各大半導體廠商建立了廣泛的合作關係。
（二）盈（yíng）利能力優異，財務（wù）風格穩健
營收多年穩健增長，下行周（zhōu）期韌性十（shí）足。下遊半導體設備、材料需求旺盛，公司多年營 收穩健增（zēng）長，2017 財年-2021 財年公司營收從 1673.6 億（yì）日元增（zēng）長（zhǎng）至 2537.8 億日元，4 年 複合增速達 11.0%。21Q3 以來全（quán）球半導體需求放緩，行（háng）業周期下行，公司季度營收同比 增速有所下滑（huá），但截至最新（xīn）財季 FY22Q3 公司實現收入 658.4 億日元，同比增長 2.57%， 韌性十足。
歸母淨利潤同步增長，盈利能力優異。公司歸母淨利潤與收入保持同步增長，由（yóu） 2017 財 年的 371.7 億日元增長至 2021 財年的 662.1 億（yì）日元，4 年 CAGR 15.5%。公司盈利能力優 異，2017~2021 年淨利率水平從 2017 年的 22.2%穩（wěn）步提升到 2021 財年的 26.1%，毛利率 方麵公司 FY2020Q1 以來毛利率保（bǎo）持在 55%以上，FY2022Q2~3 毛利率高達 65.5%。
按產品拆分，FY2022 Q1~3 來自（zì）精（jīng）密加工設備、精密加工工具、維修和其他業務的收入 分別占比約 62%、24%、9%及 6%。精密加工設備中，切割機、研磨/拋（pāo）光機分別（bié）占公司 整（zhěng）體收入 39%和 19%。切割機中（zhōng）刀片切割機占比約（yuē） 60%，激光切割機收入占比約 40%； 研磨/拋（pāo）光機中 DGP 係列通過實現研磨、拋光一體化生產效率更高，占比 57.6%。
按下遊分類，公司切（qiē）割機及研磨機主要應用於半導體加工領域，來自半導體的收入占比 分別為 93%、98%。切割機下遊應用中占比最高（gāo）的為 IC，達 51%，光學半導體及封裝切 割分別占比 11%、7%。研磨機下遊（yóu）應用中占比最高的為 IC 領（lǐng）域，占（zhàn）比 51%，其次為光 學（xué）半導體，占比 32%。非半導體應用主要為 SAW 濾（lǜ）波器及（jí）其他電子元件等。
資本開支回落（luò），經營性現金流狀況良好。FY2018-2020 公（gōng）司（sī）分別對三（sān）家工廠中的兩家設（shè） 備和工具工廠進行（háng）了擴建，並在 FY2021 投資 280 億日元設立了 Haneda 研發中心，資本 開支大幅增加。FY2018-2021 公司營收（shōu）保持高（gāo）速增長同時（shí）盈利能力持續上升，經營現金（jīn） 流（liú）由 273 億日元增長至 837 億日元，為公司擴產與新建項目提供了良（liáng）好的現（xiàn）金支撐。
二、DISCO 是半（bàn）導體劃片/減薄設備全球龍頭
（一）精（jīng）密加（jiā）工設備產（chǎn）品介（jiè）紹
DISCO 是（shì）全球領先的半導體製造設備廠商，專注於晶圓減薄、拋光和切割領域（yù）。其業務 模式是將 Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）三（sān）大（dà）核心（xīn）技術整合為係統解決方案進 行銷售（shòu），依靠設備+材（cái）料+售（shòu）後（hòu）服務的組合（hé）拳，公司得以在半導體劃（huá）片/減薄設備市場取得 數十年來的（de）絕對領先地位。公司官網在售的 54 款（kuǎn）設（shè）備可分為劃片和（hé）減薄兩大類別：
劃片設備（39 款）：切割機（Dicing Saws）、激光切（qiē）割機（Laser Saws）、芯片分割機 （Die Separator）、水刀切割機（Water Jet Saw）
減薄設備（15 款）：研磨機（Grinders）、拋（pāo）光機（jī）（Polishers）、研磨拋光一體機 （Grinder/Polisher）、表麵平坦機（Surface Planer）、晶圓貼膜（mó）機（Tape Mounter）
DISCO 的大（dà）部分產品已被廣泛應（yīng）用於半導體芯片（piàn）製造工序（xù），涉（shè）及矽片製造、晶圓製造（前（qián） 道）和（hé）封裝測試（後道）各環節：
矽片製（zhì）造環節：DISCO 研磨機用於減薄從（cóng）矽錠切割（gē）的晶圓（yuán），隨著半導體芯片變得（dé）更 薄且功能（néng）更高，減薄過程中的平麵度精度變得越來越（yuè）重（chóng）要。
晶圓製造（zào）環節：DISCO 表麵平坦機是通過金剛（gāng）石（shí）刨刀進行刨（páo）削加工，實現（xiàn）對延展性（xìng） 材料（Au、Cu、焊錫等），樹脂（光刻膠，聚酰（xiān）亞胺等），以及其他複合材料的高精 度平坦化，可替代 CMP 的部分工序，提高生產效率及降低成本。
封裝測試（後道）——背麵減薄環（huán）節：DISCO 背麵研磨機用於晶圓的背（bèi）麵研磨以使 其變薄，同時保（bǎo）護正麵（miàn）的電路；損壞的層可以通（tōng）過拋光去除以提高減薄晶片的強度， 在（zài）此過程中 DISCO 拋光機則可大顯身手。而晶圓貼膜機是為了處理 12 寸超薄晶圓， 特意與背麵研磨機組成聯機係統的晶圓貼膜機，針對研磨薄化後的（de）晶圓，可安全（quán）可 靠地實施從粘貼切割膠膜到框架上，再到剝離表麵保護（hù）膠膜為止的一係列（liè）工序（xù），是 一項實現高（gāo）良率薄（báo）型化技術的專用設備。
封裝測試（後道）——晶（jīng）圓切割環節：DISCO 切割機用於將晶圓切割成一顆顆獨立 的裸片（die），隨著芯片尺寸（cùn）的持續微縮和性能的不斷攀升，芯片的（de）結構越來越複 雜，芯（xīn）片間的有效空間日益縮小，切割難度逐步提升，這（zhè）對於精密切割晶圓的劃片 設備的技（jì）術要求越來越高，除了傳統的刀片切割（gē）之外，近（jìn）年來（lái）業內使用激光切割（gē）技 術的（de）比例大有上升趨勢，DISCO 在此擁有充足且領（lǐng）先的布局。在芯片封裝在樹脂中 後（hòu），DISCO 芯片（piàn）分割機也用於將其切割成一顆顆（kē）獨立的芯片（chip）。
（二）設備晶圓加工精密設備（bèi）市場的王者
根據 SEMI 數據，2021 年全球封裝設備市場規模約 70 億美元，占全球半導體設備市場比 例為 6.8%。劃片機在（zài）封裝設備（bèi）市（shì）場份（fèn）額約為 28%，2021 年全球劃（huá）片機市場份額約 20 億 美（měi）元。而根（gēn）據 Marketresearch 數據，2021 年全球晶圓減薄設備（bèi）市場規模約 6.14 億美元。 綜上，2021 年全球半導體晶（jīng）圓劃片切割/減薄（báo）設備市場合計約 26 億美元。 DISCO 和東京精密兩家日本企業高度壟（lǒng）斷市場。2021 年 DISCO 實現營業收入 2538 億日 元，約 21 億美元，公司（sī） 2022 財年第一季度財務報告中公布（bù） 2021 年各季度業務占比，其（qí） 中精密加工設備（bèi）平（píng）均占公司營收比重約 56%，DISCO 壟斷全球近半數的劃片機和減（jiǎn）薄機 市場，擁有絕對話（huà）語權，其次（cì）是東京（jīng）精（jīng）密（mì）。國內市場劃片設備份額領域，ADT 公司所占 份額不足 5%，其（qí）餘絕大部（bù）分市場份額均被 DISCO 和東京精密所占據。
（三）DISCO 高精密加工設備優勢
1、高精準（zhǔn）度技術優勢，抬高市（shì）場進入壁壘
DISCO 的設備精準度非常高。切割材料的精度高達微米級，相當於將人的頭發橫向切割 35次。而減薄設備（bèi）可以將晶圓的背麵研磨至5µm厚度，約為日常複印機紙張厚度的1/20， 加工過後材料即呈現半透明狀，公（gōng）司設備亦可將直徑（jìng）為 30 cm 的晶圓的厚度變化控製在 1.5 µm 以內，這大大提高了材料的抗斷裂（liè）性。在過去 10 年中，DISCO 平均將其收入的 10% 用於研（yán）發，以保（bǎo）持其技術優勢。
2、解決方案導向與需求定製（zhì）化，增（zēng）強客戶粘性
DISCO 的工（gōng）程師會進行試切，並為（wéi）客戶確定設備、耗材和（hé）加工方法的最佳組合。尋求最 優應用解（jiě）決方案主要是通過（guò）客戶提供的工件（加工材料）經行（háng）試切（加工（gōng）測試），根（gēn）據要（yào） 求的生產率、安（ān）裝空間、預算等選擇設備，並在考慮工件（jiàn）材料、要求質量等因素的情況 下選擇精密加工工具，經行試切。通過試切，從加工（gōng）工具轉速、加工工作台運轉速度、 切削進水量和冷（lěng）卻去除（chú）加工顆粒的溫度、供水角度等（děng）眾（zhòng）多項（xiàng）目中選擇最符（fú）合客戶（hù）要求的 加工條件，工件固定材料和方法（fǎ）等（děng）。細微的（de）環境差異，例如工件狀況、累計加工晶圓片 數、設備安裝情況（kuàng）等，都可能影響加工結（jié）果，因此無論是在客（kè）戶考慮新購買 DISCO 設 備還（hái）是在老（lǎo）產品的效率提升時，都會經行試切。如果現有產品難以達到預期效果，將通 過製作原（yuán）型加工工具和/或零件來經行試切，即產生定製化需求。近年來，由於器件結構 複雜、die stacking 超薄化等因（yīn）素，對加（jiā）工的要（yào）求越來越（yuè）高。因此（cǐ），這種建立在提供最（zuì）優 解決方案和滿足（zú）定製化需求的配套服務加強了 DISCO 與客戶的粘性。
3、深耕（gēng）利基市場穩中有進，提升（shēng）耗材實力降低業績波動
根據 SEMI 和 Marketresearch 數據計算，DISCO 所（suǒ）從事的半導體劃（huá）片切割/減薄設備市場 規模不足 30 億美金，占全球半導體設備市場比例不足 3%。當我們將市場數據與（yǔ） DISCO 的（de）高市占率進行比較時，很明顯公司（sī）處於利基市（shì）場，這帶來兩個優勢：首先（xiān），它限製了 大玩家進入該領域的潛在回報；其次，減少了來自（zì）客戶方麵的價格壓力，利潤率得以保 障（公司銷售淨利率（lǜ）保持在 20%左右）。在半（bàn）導體製造（zào）過程中不精確的（de）切割、研（yán）磨或拋光 極有可能會損壞（huài）晶圓（yuán）和（hé）芯片，考（kǎo）慮到不劃算的風險收益比，使（shǐ）得下（xià）遊客戶不會貿然在這 一低價值量環節更換供應商。 DISCO 超過一半的收入來自精密設備的銷售（shòu），這實際上反映了（le）下遊半導體製造客戶的資 本支出。多年來半導體行業的資本支出（chū）一直呈現周期性波動，這也導致了公司設備（bèi）銷售 的（de）起伏，而近年來，隨著耗材業務（精密加工工具和維修業務）比重的不斷（duàn）提升，一（yī）定（dìng） 程度上平（píng）衡了公司的業績波動。
（四）技術儲備豐富，引領未來發（fā）展方向
1、劃片機——激光切割設備領軍者
劃片機按照加工方式的不同可分（fèn）為（wéi）冷加工的砂輪劃片機和熱加工的激光劃片機。激光（guāng）劃 片機主要分為激光燒蝕加工和隱形切割兩種，DISCO 第一台激光切割（gē）設備於 2002 年發（fā） 布，在這一（yī）領域亦有（yǒu）深度布局。 激光燒蝕（shí）加工是通過在極短的時間（jiān）內將激光能量（liàng）集中在微小的（de）區域，從而使固（gù）體升華、 蒸發的加工方法。特征是：1）低熱損傷加工；2）屬於（yú）衝擊和負荷（hé）都很小的非接觸加工； 3）還可以處理加工難度高的硬質工件；4）寬度在 10 µm 以下的（de）狹窄切割道也能加工。 在燒蝕加（jiā）工中，通過調整激光加工的深度，可以實現“開槽”、“全切割”和“劃片”3 種加工，分別適用於 Low-k 膜/氮化鋁/氧化鋁陶瓷、矽/砷化镓和（hé）藍寶石等材料 隱形切割是將激光聚（jù）光於工件內部，在工件內（nèi）部形成改質層，通過擴展膠膜等（děng）方法將工 件（jiàn）分割成芯片的切割方法。優點是由於工件內部改質，因（yīn）此可以抑製加工屑的產生（shēng）。適 用於抗（kàng）汙垢性能差的工件；適用於抗負荷能力（lì）差的工件（MEMS 等），且采用幹式加工工 藝，無需清洗；可以減小切割道寬度，因此有助於減小芯片間隔。
開發激光切割的目的在於處理高性能半導體，其與刀片（piàn）切割設備並未形成競爭（zhēng），是一種 場景互補的良性發展關係，隨著近年來高性能半導（dǎo）體市場持續高景氣，激光切（qiē）割設備銷 售增（zēng）速更高，其占刀片切割比例已提升至 35%~40%，DISCO 作為行業領軍（jun1）者深度受益。
2、減薄設備——獨到的（de） TAIKO 工藝
公（gōng）司獨創的 TAIKO 工藝，與以往的背麵研削不同，在對晶圓進行研削（xuē）時，將保留晶（jīng）圓（yuán）外 圍邊緣部（bù）分（fèn）（約 3 mm 左右），隻對（duì）圓內進行研削薄型化的技術。
“TAIKO 工藝”的優點：
通過（guò）在（zài）晶片外圍留（liú）邊：減少晶片翹曲、提高晶片強度，使得晶（jīng）片使用更方便、薄型 化後的通孔（kǒng）插裝/配置接線頭等加工更便捷。
不使用硬基體等（děng）類似（sì）構造而（ér）用一體構造的優點：晶片薄型化後需要高溫工序(鍍金屬等)時，沒有脫氣現象發（fā）生；因為（wéi）是一體構造，形狀單（dān）一（yī），可降低顆粒帶（dài）入現象。
不在外圍區（qū）域負重的優點（diǎn）：研削外圍區域有梯（tī）狀的（de）晶片更方便；崩角現象為零。
3、SiC 材（cái）料加工——全流程的降（jiàng）本提（tí）效
碳化矽單晶具有優異的熱、電性能，在高溫（wēn）、高頻、大功率（lǜ）、抗輻射集成電（diàn）子器件（jiàn）領域 有著廣泛的應用前景。碳化矽（guī）硬度高、脆性大、化學性質（zhì）穩定，傳統加工方法不完全適 用因此在加工過（guò）程中會出現效率降低、成本（běn）增（zēng）加的現象。DISCO 創造性地采用 KABRA 技術、4 軸磨削和幹法拋（pāo）光、超聲波切割和隱形切割，分別在碳化矽片製造（zào）、器件減薄、 切（qiē）割環節實現了顯著的優化效果。 碳（tàn）化矽片製造：2016 年，DISCO 研發出新型碳化矽晶錠激（jī）光切片技術（KABRA），顯著 縮短加工用時，將單片 6 寸 SiC 晶圓的切割（gē）時間由（yóu） 3.1 小（xiǎo）時大幅縮短至 10 分（fèn）鍾，單位 材料損耗（hào）降低 56%，晶圓產量提升 1.4 倍（bèi）。同（tóng）時新技術可抑製（zhì）晶圓起伏，無需研磨操作。
碳化（huà）器件減薄（báo）：碳化矽斷裂韌性較低，在薄化過程中易開裂，導致碳化矽晶（jīng）片的減薄非 常困（kùn）難。DISCO 通過 4 軸磨削提高生產率，通過幹法拋光提高質（zhì）量。
碳化器件切割：超聲波切割提（tí）高處理（lǐ）速度和質量、減少韌性（xìng）材料的毛（máo）刺；隱形切割無（wú）需 清洗，且有助於減小芯片間隔。
三、金剛（gāng）石工具廣泛應用於半導體切磨拋，八十餘載構築 DISCO 龍頭地位
（一）金剛石工具為半（bàn）導體加工關鍵（jiàn）耗材，DISCO 為行業龍頭
金剛石工具廣泛應用於半導（dǎo）體各加工環節。金剛石（shí）工具是指以金剛石及其聚晶複合物為（wéi） 磨削單元,借助於結合（hé）劑或其它輔助（zhù）材料製成的（de）具有一定（dìng）形狀、性能和用途的製品，廣泛 應用於半導體、陶瓷、玻璃等硬脆（cuì）材料的磨削（xuē）、切（qiē）割（gē）、拋光加工。半導體加工領域常見（jiàn） 的金剛石工具有研磨（mó）/減薄砂輪、切割刀片（piàn）、CMP 鑽（zuàn）石碟、電鍍金（jīn）剛線等。
在半導體的前道加工工序中，金（jīn）剛石工具用途包括：（1）切割：包括晶棒截斷與（yǔ）切片。 電鍍（dù）金剛石帶鋸或內圓切割片均可（kě）用（yòng）於晶棒截斷，但內圓或外圓切割效率低、材料損失 率大、加工質量低，故目前多采（cǎi）用金剛（gāng）石帶鋸來切割晶棒。晶棒切片的方法主（zhǔ）要包括內（nèi） 圓切割和線切割，線切割相較（jiào）內圓切割（gē）具有效率高（gāo）、切割直徑（jìng）大及鋸痕損失小等優點， 目前矽基半（bàn）導體主要使用磨料線鋸切割加工方式。（2）研磨與拋光：包括（kuò）晶棒滾圓、晶（jīng） 圓片表麵研磨、晶圓片邊沿（yán）倒角與磨邊，不同的研磨區域所需的（de）研磨砂輪形狀和厚度等 參數不同。
在（zài）半導體的後道加工（gōng）工序中，金剛石工（gōng）具主要用於 CMP 修整器、背麵減（jiǎn）薄及劃片。
CMP 是（shì）半導體（tǐ）矽片表麵加工的關鍵技術之一，CMP-Disk（鑽石碟）是 CMP 過程重（chóng）要 耗材。CMP（化學機械拋光）是半（bàn）導體先進（jìn）製程中的關鍵技術，伴隨製程節點不斷突破 已成為 0.35μm 及以下製程不可或缺的平坦化工藝，關乎著後續工藝良率。CMP 采用機 械摩擦和化學腐蝕相結合的工藝，與普通的機械拋光相比，具有加工成本低、方法簡單、 良（liáng）率高、可（kě）同時兼顧全局和局部平坦化等特點。拋光墊表麵的溝槽起著分布拋光液和排 除廢液的（de）作用，拋光（guāng）墊的表（biǎo）麵粗糙度和平（píng）整度直接影（yǐng）響著 CMP 結果（guǒ）。拋光（guāng）墊在 CMP 過 程中（zhōng）易老化、表麵溝槽（cáo）易堵塞，從而使拋光墊失去拋光的作用（yòng）。此時需要 CMP-Disk 修 整拋光墊的表麵，使拋（pāo）光墊始終保持良好的（de）拋光性（xìng）能，修整器起（qǐ）著去（qù）除拋光墊（diàn）溝槽內廢 液、提高拋光墊表麵（miàn）粗糙度和改善拋（pāo）光墊平麵度的作用，因（yīn）此（cǐ） CMP-Disk 的性能直接影 響晶圓表麵（miàn）全局平坦化的效果。
劃片刀是（shì）封裝環節重（chóng）要材料。切割晶圓主要有激光切（qiē）割及機械切割（劃片刀切割（gē））兩種（zhǒng） 方法（fǎ），由於（1）激光切割不能使（shǐ）用大功率（lǜ）以免產生熱影響區（HAZ）破壞芯片；（2）激 光切割設備非常昂貴（通常在 100 萬美元/台以上）；（3）激光切（qiē）割不能做到一次切透（因 為 HAZ 問題），因而第二次切割還是（shì）用劃片（piàn）刀來最終完成，故劃片刀在較長期內（nèi）仍將是（shì） 主流切割方式。劃片刀一般由合成（chéng）樹脂、銅、錫、鎳等作為結合劑與人造金剛石結合而 成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大（dà）類，適用於加工不同（tóng）類型材質的芯片及半導體相關材料。
劃片刀和減薄砂輪是半導體晶圓加工所用（yòng）的（de）主要金剛石工具。根據軒闖等的論文《半導 體加工用金（jīn）剛石工具現狀（zhuàng）》，國內半導體（tǐ）用金剛石工具市場中減（jiǎn）薄砂輪、劃（huá）片刀分別占比 26.5%、55.0%。 國內半導（dǎo）體金（jīn）剛石工具市場（chǎng）規模約 30 億（yì）元（yuán）。根據上（shàng）海新陽公告，2018 年國內晶圓劃片（piàn） 刀年需求量為 600-800 萬片。根據 IC insights 及 Knometa Research，2018-2021 年中國大（dà） 陸晶（jīng）圓產能複合增（zēng）速約 9.6%，因晶圓劃片刀屬消耗品，假（jiǎ）設晶圓劃片刀需求量複合增（zēng）速 與同期中（zhōng）國大陸的晶圓產能複合增速保持一致，計算（suàn）得 2021 年我國晶圓劃片（piàn）刀年需求量 為 864-1152 萬片，取中（zhōng）值為 1008 萬片；按每片 160 元計算，2021 年國內晶圓劃片刀的 市（shì）場規（guī）模約為 16 億元；根據劃片刀（dāo）在國內半導體用金剛石工具的占比為 55%，得到 2021 年國內半導體用金剛石工具的市場規（guī）模（mó）約 29.3 億元，減薄（báo）砂輪的市場規模約為 7.8 億元。
根據 QYResearch 數（shù）據，2020 年全球 CMP 拋光墊修整器的市場（chǎng）規模約 15 億元，預計 2026 年將達到 18 億元，年複合增長率 3.1%。其中中（zhōng）國台灣地區（qū）是 CMP 修整器最大市場，占 比約 22%，接下來依次為韓國、中國大陸、日本，分別占比 21%、15%和 14%。
劃片刀、減薄砂輪市場（chǎng） DISCO 一枝獨秀。目前國際巨頭占據了劃片刀、減薄砂輪市場 的絕對份額，根據《半導體加工用金剛石（shí）工具現狀》，中國（guó）約 90%的半（bàn）導體加工用劃（huá）片刀 和減薄砂輪來自進口，高端半導體加工企業所用金剛石（shí）工具（jù）基本上被國外產品壟斷。國 外半導體用金剛石工具廠商主要（yào）包括日本（běn） DISCO、日本旭金剛石、東京精密、韓國二（èr）和 (EHWA)及美國 UKAM 等，其中 DISCO 產品性能更為領先，在晶圓劃片刀和減薄砂輪市 場具有絕對份（fèn）額。2021 財年 DISCO 來自中國大（dà）陸地區的收入為 49 億元，假設其中耗材 的占比與公司總體業務中耗材的占比 23%一致，則 2021 年 DISCO 在中國大陸的劃片（piàn）刀 和減薄砂輪營收約 11 億元（yuán），在中國大陸 23.8 億元的（de）市（shì）場中占（zhàn）比 47%。
我國對超硬材料的研究起步較（jiào）晚，在部分領域的國（guó）產金剛石工具性能（néng）已達到（dào）進口水平， 如（rú）晶棒剪裁、晶棒滾圓、晶圓倒角與（yǔ）開槽以及晶（jīng）片研磨工藝中的金剛石工具已能自給。 但由於晶圓減薄及劃片技（jì）術要求更高，國內減（jiǎn）薄砂輪與劃片刀產品與國外差距較大。減 薄砂輪方麵，中（zhōng）國砂（shā）輪企業股份有限公司（中國台灣）、鄭州（zhōu）三磨所、三超新材等均有布 局；劃片刀方麵近幾年鄭州三磨所、上海新陽（yáng）、三超新材已（yǐ）有相關產品量產；CMP-Disk 產（chǎn）品布局廠商較少，主要為三超新材。
（二（èr））半導體切磨拋（pāo）材料精度要求高，DISCO 八十餘載立體式布（bù）局構築龍（lóng）頭地（dì）位
Disco 從 1937 年成立之初即從事半導體切磨拋材料，經過八十多（duō）年深耕，公司在切磨（mó）拋（pāo） 材料上憑借深厚產（chǎn）業經驗、完善（shàn）產品矩陣（zhèn）、設備+材（cái）料協同布局、全民創業企業文化構築 行業龍頭（tóu）地位。
1、產品布局完善
劃片加工要求高，DISCO 產品矩陣全、精度高（gāo）主導劃片刀市場。半導體材料具有（yǒu）硬度大、 脆性（xìng）高、斷裂韌性低的特點，劃（huá）片中若出現崩裂問題，將使芯片報廢；此外晶圓劃片（piàn）還 要求刀片（piàn）具有切縫小、蛇形小及加工質量穩定等特點。DISCO 針對不同的（de）加工條件、加 工質量標準對劃片刀金剛石粒度、金剛石密度（集中度）、結合劑強度等參數進行多樣（yàng）化， 並針對（duì）難切割（gē）材料（liào）、高（gāo）速、深切、倒角切割（gē）等特（tè）殊（shū）加工條件研發解決方案，形（xíng）成了完善 豐富的產品組合，被加工材料覆蓋完善。由於產品精度高、加工質量穩定、加工效率（lǜ）高， DISCO 目（mù）前占（zhàn）據全球劃片刀市場主要份額。
立體式布局（jú）減薄砂輪。晶圓背（bèi）麵減薄後會產生應（yīng）力和翹曲，如果應力過（guò）大將延伸到正麵 的組件區域，由背麵減薄所產生的（de）應力（lì）和變形會影響後續工藝的良率（lǜ）；因此通常在背（bèi）麵 減薄後（hòu）進行拋光、濕式\幹式刻（kè）蝕（shí）或退火消除損傷層，這會使成本或工藝時間（jiān）增加。DISCO 具有豐富的研磨輪產品，其中 GF01、Poligrind/UltraPoligrind 等係列通過使（shǐ）用特殊結合劑 或超（chāo）細磨粒，減（jiǎn）小了減薄產（chǎn）生的應力，簡化後續的消除損傷工藝。此外 DISCO 研（yán）發了不 需要使用研磨劑的幹式拋光輪使後續拋光工藝更為（wéi）簡便。
2、設備+材料（liào）協同（tóng）優勢
設（shè）備+材料協同（tóng）布局。除金剛石（shí）工具（jù）自身的性能和質量外，高質量的金剛石工具（jù）精密加工 還需要設備、工藝等的相互協調配合。以晶圓劃片刀為例，刀片固定在劃（huá）片機主（zhǔ）軸上並 以非常高的速（sù）度旋轉，轉速通常在每分鍾（zhōng） 10000 至 60000 轉。主軸轉速是影響切割效果、 晶圓崩邊（biān）發生率、刀片壽命的重要因素，因此在切割時必須對（duì）被切割材料、刀片規格、 設備主軸轉速、加工（gōng）質量標準進（jìn）行平衡選擇。DISCO 的精密（mì）加工設備品類豐富並處於市 場主導（dǎo）地位（wèi），這有（yǒu）助於其快速準確地針對客戶（hù）設備和（hé）加工條件供（gòng）應加工（gōng）耗材，同時獲取 積累客戶生產中設（shè）備與耗材運行（háng）數據進行（háng）產品優化及升（shēng）級，並以最快的速度把握耗材發展趨勢。
3、優異（yì）企（qǐ）業文化
企業文化獨特，“全員創業體製”激發經營（yíng）創新活（huó）力。2003 年 DISCO 開始在（zài）部門間（jiān）實行 一種特別的管理會計製度“Will 會（huì）計”，“Will”類似於公司（sī）內部的虛擬貨幣（bì），用於衡量 日常（cháng）工作中無法量化的工作績（jì）效的價值和投入成（chéng）本（běn），如銷（xiāo）售部門需在客戶取消產品訂單（dān） 時向製造部門支付 Will 罰款。部門間的 Will 製度有助（zhù）於各部門進行詳細的損益管理，同 時優化總體（tǐ）利潤。2011 年 DISCO 將該（gāi）製（zhì）度擴展到員工個人層麵，員工可以自由選擇自己 的工作，Will 價值則反映了一項工作在員工看來具（jù）有的必要性和重要性；同時員工可（kě）以 使用 Will 對新（xīn）項目進行投（tóu）資集資，員工（gōng）的個人 will 值（zhí）將會與約（yuē） 10%的半年度獎金掛鉤。 通過建立 Will 製（zhì）度，DISCO 有效減少了不（bú）必（bì）要的工作，強化（huà）了員工的成本意識，同時為（wéi） 員工提供了主動創新創業創造收益的空間，使曆史悠久和（hé）規模龐大的公司保（bǎo）持活力。
4、積極（jí）擴產應對需求增長
積極擴（kuò）產應對需求增長。DISCO 目前擁（yōng）有三家生產工廠，其中兩家位於日本（běn）廣島縣吳（wú）市， 生產設備和工具，另一家位（wèi）於長野縣茅野市，主要生產設備。受益於下遊（yóu）需求（qiú）旺盛，DISCO 現有三家工（gōng）廠持續處於滿載運行狀態。因新能源車、功率半導體需求旺盛，2023 年 1 月 DISCO 表示擬將（jiāng）現有的切割（gē）/研磨（mó）工具、設備的產能提（tí）高約四成，計劃投資（zī）約 400 億日元 於 2025 年在茅野市工廠附近建設一座新（xīn）工廠，其產能為（wéi）茅野工廠的 2 倍。本（běn）次擴產體現 了公（gōng）司對中長期內半導體需（xū）求的信心，有助於公司保持全球領（lǐng）先地位。
（三）投資（zī）分析
1、三超新材：半導體材（cái）料裝（zhuāng）備&光伏金（jīn）剛線新銳進入新一輪成長期（qī）
金剛石超（chāo）硬材料平台型公司，立體式布局（jú）光伏&半導體業務。公（gōng）司自 1999 年成立（lì）以來專（zhuān） 注於金剛石超硬材料研（yán）發、生產與銷售，產品包括金剛線、金剛（gāng）石砂輪類產品（pǐn）等。公（gōng）司 經過 20 多年發展（zhǎn）形（xíng）成了光伏+半導體雙輪驅動格局：光伏領域公司 2011 年（nián）即開始小批量 銷售（shòu）電鍍金剛線，是（shì）國內第一批實現金剛線國產替代（dài）的廠家；半導體領域公司圍繞金剛 石超硬材料在半導體上的應用布局了砂輪（倒角砂輪/背麵減薄砂輪）、劃片刀（樹脂軟 刀/金屬軟刀/電鍍軟刀/硬刀）、CMP-Disk 等產品線，同時引入外部團隊加強（qiáng）在半導體切、 磨、拋設備上布局。
圍繞切、磨、拋工藝，內生豐（fēng）富半（bàn）導體減薄（báo）耗材，外延布（bù）局半導（dǎo）體減薄設備。公司 2015 年開始布局（jú）半導體切磨（mó）拋耗（hào）材，目（mù）前已突破背麵減薄砂輪/倒角砂輪/軟刀/硬刀/CMP-Disk 等耗材，幾（jǐ）條主要（yào）產品線（xiàn）在日月光、長電、華天、華海清科、中芯晶元等主要客（kè）戶逐步 驗證和起量，國產化進度位居國內前列。半導體設（shè）備方麵，公司（sī）通過引進外部團隊、成 立南京三芯加快布（bù）局，根（gēn）據公司調研公告 2023 年上半年矽棒開方磨倒一體機、矽片倒角 機、背（bèi）麵減（jiǎn）薄機三款樣機將陸（lù）續推出（chū）。 光伏金剛線需求旺盛疊加公司產能擴充進入快速成長期，鎢絲線有望彎道超車。公司自（zì） 主設計金（jīn）剛線加工產線（委外加工（gōng）），提升生產效率和質量，構築技（jì）術壁壘；客戶方麵公（gōng） 司深度綁（bǎng）定宇澤、晶澳、協鑫，並導入高景、時創等客戶，金剛線供不應求。應對旺盛 需求公司積極（jí）擴產，22 年光伏用細線（xiàn）產（chǎn）能約 100 萬 Km/月，預計 23 年 3 月新增（zēng） 150 萬 Km/月產（chǎn）能，至 23 年底公司產能有望達到 400 萬 Km/月（yuè）。此外，公司在鎢絲金剛線布局 較好，在新賽道有望實現（xiàn）彎道超車。
董事（shì）長擬全額認購定增彰顯對公司發展的信心。公司擬實施“年產 4100 萬公裏超細金剛 石線（xiàn）鋸生產（chǎn）項目（一期）”，募集資金不超 1.2 億元，達產後將形成年產 1800 萬公（gōng）裏矽切片線產能，預計具有（yǒu）良好的經濟（jì）效益。董事（shì）長鄒餘耀擬以現金方式全額認購定增，彰顯（xiǎn） 對公司發展信心。
2、國機精（jīng）工：半導體超硬材（cái）料（liào）工具國內領先，培育鑽石打開新成長曲線
背靠國機集團，軸研所+三磨所雙輪驅動。公司成立於 2001 年，隸屬於世界（jiè） 500 強中國（guó） 機械工（gōng）業集團有限公司（國機集團），是（shì）其精工業務的拓展平台、精工人才的聚合平台和 精工品牌的承載平台。公司核心業務包括：1）軸承業務：運營（yíng）主體為軸研所，主要產品 包括以航天軸承為代表的特種軸承和精密（mì）機床（chuáng）軸承等民品（pǐn）軸承。軸研（yán）所（suǒ）是我國軸承行業 唯一的綜合性研究開發機構，聚（jù）焦於軸承行業高、中端產品，以（yǐ）綜合技術實力強而知名， 其（qí）航天（tiān）領域特種軸承處於國內壟斷地位。2）磨料磨具業務（wù）：運營主體為鄭州三磨所，聚 焦於超硬材料製品、行業（yè）專用生產和檢測設備儀器的生產、研（yán）發和銷售。三磨所成立於（yú） 1958 年，曾研發（fā）出中國第（dì）一顆人造金剛（gāng）石和立方氮（dàn）化硼，並開（kāi）發（fā）了一係列填補國內空白 的超硬材料製品、行業專用生產和檢測設備儀器，是中（zhōng）國超硬材料行業的引領（lǐng）者、推動 者。
半（bàn）導體超硬材料工具優勢顯著，國產替代需求（qiú）驅（qū）動成長可期。公司用於半導（dǎo）體領域的超（chāo） 硬材料製品主要包括半導體封裝用超薄切割（gē）砂（shā）輪和（hé）劃片刀、晶（jīng）圓切割用劃片刀、磨（mó）多（duō）晶 矽和單晶矽砂輪等，應用材（cái）料涵蓋半導體（tǐ）矽晶圓、化合物（wù）半導體（tǐ）晶（jīng）圓（GaAs、GaP 等）、 第三代半導體碳化矽等。在芯片加工領域，公司產品（pǐn）對標國（guó）外公司同（tóng）類產品並與之競爭。 公司生產的劃片刀具有精度高、壽命長、強（qiáng）度高等特點，減（jiǎn）薄砂輪可替代進口產品，在 日本、德國、美國（guó）、韓國及（jí）國產磨床上穩定使用，砂輪磨削性能優越，性價比高。憑借 在產品性能上的優勢及優於（yú）國外公司的服務（wù）和交貨期，三磨（mó）所半導體加工（gōng）工具已進入華 天科技、長電科技、通富微電、日月光、賽（sài）意法等（děng）知名封測廠商供應鏈。近年來中國大 陸半導體的封測產能不斷擴張，切割機、刀片等關鍵設備（bèi）與耗（hào）材類產品需求客戶對國產 化的自主可（kě）控提出了（le）更高的要求，公司半（bàn）導體劃片刀/研磨砂輪產品成長（zhǎng）可（kě）期。
培育鑽石及相關設備貢（gòng）獻（xiàn）全新利潤增長點。大（dà）單晶（jīng）金剛石在培育鑽石、散（sàn）熱材料、汙水 處理（lǐ）電極、光學窗口片、半導體材料等方麵具有潛在廣闊的應用前景，國內在其核心生 產技術 MPCVD 關鍵裝備的（de）自主開（kāi）發、沉積麵積、金剛石（shí）尺（chǐ）寸、缺陷密（mì）度、熱性能等重 要性能指標上與國外仍存在較大的差距。公司於2016年8月立項實（shí）施新型高功率（lǜ）MPCVD 法大單晶金剛石項目，截至目前已（yǐ）建成年（nián）產30萬片MPCVD法大單晶金剛石生產線。2022 年 12 月，公司擬通過定向增發募集 1.98 億（yì）元新增自製 MPCVD 設備建設寶（bǎo）石級大單晶 金剛石生產線和第三代半（bàn）導體功率器件超高導熱金剛石材料生產線各一條，將成為國（guó）內 領先的 MPCVD 法大單晶金剛石材料科研生產基地，同時公司生產目前培（péi）育鑽石主要方 法高溫高壓法設備六麵頂壓機，並計劃在 2022 年實現產能翻倍。目前培育鑽石（shí）行業處於（yú） 供不應求狀態，與培育鑽石相關的設備和培育鑽石已成為公司新的利潤增長點。
3、光力科技：半導體劃片設備（bèi）國內領軍者，內生外（wài）延破局（jú）海外壟斷
三次海外並購整合優質（zhì）資產，戰略布局半導體劃片裝備領域（yù）。公司是全球排（pái）名第三中國 第一的（de）半導（dǎo）體切割劃片設備企業，同時也是全球行業內僅有的兩家既能提供切割劃片量（liàng） 產設（shè）備、核心零部件——空氣主軸、又有刀片等耗材的（de）企業之一。公司上市後把握國際 並購的戰略機遇期，通過對世界領先半導體設備及高端零部件企業 LP、LPB、ADT 的收 購，奠定了公司在半（bàn）導體後道封測裝備領域強大的競爭和領先優勢，並用數年時間，對 技術引（yǐn）進、消化吸收和再創造，實現了高（gāo）端半（bàn）導體劃片（piàn）切割設備的國產替代。目前公司 已投放市場的國產化產品主要有全（quán）自動（dòng）雙軸晶圓切割劃片機-8230、半（bàn）自動雙軸晶圓切割劃片機-6230、半自動單軸切割（gē）劃片機-6110、全自動 UV 解膠（jiāo）機、自動切割貼膜機、半（bàn）自 動晶圓清洗機等半（bàn）導體封裝設備和輔助設備，這些具有（yǒu）國際水準的半導（dǎo）體設備廣泛應用 於矽基集成電（diàn）路和功率半導體（tǐ）器件、碳化矽、MiniLED、氮化镓、砷化镓、藍寶（bǎo）石、陶（táo） 瓷、水（shuǐ）晶、石英、玻璃等（děng）許多電子元器件材料的劃切加工工藝（yì）中，其中半自動單軸切（qiē）割 劃（huá）片機-6110 是麵（miàn）向第（dì）三代半導體材料的高端切割設備。
具備強大全球競爭實力，為國產替代奠定堅實基礎（chǔ）。公司全資子公司英國 LP 公司擁有 50 多年的技術和行業經驗，在加工超薄和超厚半導體器件領域具（jù）有全球（qiú）領先優（yōu）勢；LPB 公司產品高性能高精密空氣靜（jìng）壓主軸（zhóu）、空氣（qì）動壓主軸、空氣導軌、旋轉工作台、精密線 性（xìng）導軌和（hé）驅動（dòng）器技術一（yī）直處於業界領（lǐng）先地位。公司控股子公司 ADT 公司已有多年的半 導體劃（huá）片機等設備製造與運營經驗，ADT 公司的軟刀在業界處於（yú）領先地位，在半導體切 割精度方麵處於行業領先水平，其自主研發的劃片設備最關鍵的精密控製係統可以對步 進電機實現低至 0.1 微米的控製（zhì）精度。ADT 公司具（jù）備（bèi）按照客戶需求提供定製的刀片和 微調特性的工程資源，能夠為客戶提供量身定製的整體切割解決（jué）方案。通（tōng）過收購兩（liǎng）個英 國半導體公司和以色列 ADT 公司，使得光力科技在半（bàn）導體後道封測裝備領域擁（yōng）有 LP、 LPB 及 ADT 多年積（jī）累的（de）技術及經驗，卡（kǎ）位優勢突出，在此領域具有強（qiáng）大的競爭優勢， 為國產替代奠定了（le）堅實的技術基礎。
自主研發能力卓絕，強強聯手加速突破。位於中國（guó）鄭州的全（quán）資子公司光力瑞（ruì）弘是公司（sī）半（bàn） 導體領域業務的（de）實施主體，是公司半導體業務板塊在中國的研發中心、生產製造（zào）中心， 全力推進技術引進和（hé）國產化。公司高度重視研發投（tóu）入，研發費用率常（cháng）年高於 10%，短短 幾年時間開發了 8230、6230、6110 等一係列國產切割劃片機（jī），其中 8230 作為一款行業 主流的 12 英寸全自動雙軸（zhóu）切割劃片機性能處於國際一流水平，已經進入頭（tóu）部封測企業 並（bìng）形成批量銷售，成功實現（xiàn）了高端切割劃片設（shè）備的國產替代。同時鄭州研發（fā）團隊亦與以 色列團隊一道共同研（yán）發新的激光切割機，公司劃片機產品線日趨完（wán）善（shàn）。鄭州航空港區的 新生產基地占地 178 畝，建成後將成為公司半導體（tǐ）方麵（miàn）的全（quán）球研發、生產、技術服務中 心，將為封測行業最為集中的中（zhōng）國和東南（nán）亞地區提供一流的產（chǎn）品與服務。
