1. 零部件是半導體設備的核心，品類眾多，技術壁壘高
1.1. 半導體零部件是決定半導體產業高質量發展的關鍵領域
半導體零部件（jiàn）是半導體設（shè）備行業的支撐：半導體（tǐ）設備是延（yán）續半導體行業“摩（mó）爾定律（lǜ）”的瓶 頸和關鍵，而半導體設備廠商絕大部分關鍵核心技術需要物化在精密零部件上，或以精密 零部件作為載體來實現。 半導（dǎo）體設備零部（bù）件在材料、結構（gòu）、工藝、品質和精（jīng）度、可靠性及穩定性等性能方麵達到了 半導體設備及技術（shù）要求，並（bìng）具（jù）有高精密、高潔淨、超強耐（nài）腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性， 生產工藝涉及精密機械製造、工程材料、表麵處理特種工藝（yì）、電子電機整合及工程設計等 多個領域和學科，是半導體（tǐ）設備核心技術的直接保障（zhàng）。
半導體設備（bèi）結構複雜，由成（chéng）千上萬個（gè）零部件組成，零部（bù）件的性能（néng）、質量和精度（dù）都共（gòng）同決定 著設備的可（kě）靠性與穩定性。半導體行業遵循“一代技術、一代工藝、一代設備（bèi）”的產業規 律，而半導體設備的升級迭代很大程度上有賴於精密零部件的技術突（tū）破。各種半導體零部 件（jiàn）相互配合（hé），共同支持半（bàn）導體設備的運轉，比起其他行業設備的基礎零部件尖端技術特性 更為明顯，精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工（gōng）藝複雜（zá），還要兼顧強度、應變（biàn）、抗腐 蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等複合功能（néng）要求。 半導體（tǐ）精密零部件不僅（jǐn）是半導體設備製（zhì）造環節中難度較大、技（jì）術含量較高的環節之一，也 是國內半導體設備企業“卡脖子”的環節之一。同樣一個部件，相較於傳統工業（yè），半導體（tǐ）設備 關鍵零部件在原材料的純度（dù）、原材料批次的一致性、質量穩定（dìng）性、機（jī）加精度控製、棱邊倒 角去毛刺、表麵粗糙度控製、特殊表（biǎo）麵處（chù）理、潔淨清洗、真空無（wú）塵包裝、交貨周期等（děng）方麵 要求就更高，造成了極（jí）高的技術門檻。以半導體用過濾件為例，目前半導體級別濾（lǜ）芯的（de）精 度（dù）要求達到 1 納米甚至以下，而在（zài）其他行業精度則要求在微米級。同時，為獲得（dé）超純的產 品清潔度、高度一致的質（zhì）量和可重複高（gāo）性能（néng），半導（dǎo）體用過濾件（jiàn）對一致性、耐化學和耐熱性、 抗（kàng）脫落性亦有較高的（de）要求。
1.2. 半導體設備由多個子係統組成，零部件數量龐大、種類繁多
各類半導體（tǐ）設備都可以（yǐ）分解成若幹個模塊，由多個子係統組成。根據（jù） VLSI 公司統計分類， 半導體設備由八大關（guān）鍵子係統組成（chéng）：氣液流量控製係統、真空係統、製程診（zhěn）斷係統（tǒng）、光學 係統、電源（yuán）及氣體反應係統、熱管理係統、晶圓傳送（sòng）係統及其他關鍵組件。其中，真空係 統（tǒng）、電源係統是較為（wéi）關鍵的子係統，成本占比均在 10%以上。前者主要包括各類閥、泵（bèng）， 後（hòu）者則以射頻電源等為主。
半導體（tǐ）零部件數（shù）量龐大、種類繁多，碎（suì）片化（huà）特征明顯。按照業內主流的零部件劃分方式， 半導體零部件可以劃分為機械類、電器類、機電一（yī）體類、氣體/液體/真空係統類、儀器儀（yí）表 類、光學類和其他（tā）零部件。 機械類（lèi）：應用於所有設備，起到（dào）構（gòu）建整體框架、基（jī）礎結構、晶圓（yuán）反應環境和實現零部 件特殊（shū）功能的作用，保證反應良率，延長設備使用（yòng）壽命，對加工精（jīng）度、耐腐蝕性、密 封性、潔淨度、真空度等指標有較高要求。 電（diàn）器類：應用於（yú）所有（yǒu）設備，起到控（kòng）製（zhì）電力（lì）、信號、工藝反應製程的作（zuò）用，對輸出功率 的穩定性、電壓質量、波（bō）形質量、頻率質量等（děng）指標有較高要（yào）求。 機電一體類：在設備中起到實（shí）現晶圓裝載、傳輸、運動控製、溫度控製（zhì）的作用，部分 產品包含機械類產品，對（duì）真空度（dù）、潔（jié）淨度、放氣（qì）率、 SEMI 定製標準等指（zhǐ）標有較高要 求，還需要保證多次使用後的一致性和穩定性，不同具體產品要（yào）求差別較大。 氣體/液體/真空（kōng）係統類：在設備中起到傳輸和控製特種氣體、液（yè）體和保持真空的作用。 其中，氣體輸送係統類對真空度（dù）、耐腐蝕（shí）性、潔淨度、SEMI 定製標準（zhǔn）等指標有較高要 求，真空係統（tǒng）類對抽氣後的真空指標、可靠性、穩（wěn）定性、一致性等指標有較高（gāo）要求， 氣動液壓係統類對真（zhēn）空度、表麵粗糙度、潔淨度、使用壽命、耐液體腐蝕等指標有（yǒu）較 高要求。 儀器儀表類：應用於所有設備（bèi），起到控製和監控（kòng）流量、壓力、真空度、溫度等數值的（de） 作用，對（duì）量程時間、流量測量精度、溫度測量精度、壓力（lì）測量精度（dù）、溫度（dù）影響小等指 標有較高要求。 光學（xué）類：主要應用於光刻（kè）設備、量測設備（bèi）等，起到控製和傳輸（shū）光源的作用，對製造（zào）精 度、分辨率、曝光能力、光學誤差小等指標有較高要求。
根據《半導體零部件產業現（xiàn）狀及發展》（發表在中（zhōng）國集成電路），半導體零部件還有按照典 型集成電路設備腔體內部流程劃分、按照半導體零（líng）部件的主要材料和使用功能劃分和（hé）按照 半導體零部件服務對（duì）象劃分（fèn）的分類方式。 按照典型集成電路設備腔體內部流程劃分（fèn），零部件可以分為五大類：電源和射頻（pín）控製類（lèi）、 氣（qì）體輸送類、真空（kōng）控製類、溫（wēn）度控製類、傳送（sòng）裝（zhuāng）置類。 按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分，可以將其分為十二（èr）大類，包括矽（guī）/碳化矽件、 石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密（mì）封件、過濾部件、運動部件、電 控部件以及其他部件（jiàn）。 按照半（bàn）導體零部件服務對象來分，半（bàn）導體核（hé）心（xīn）零部件可以（yǐ）分為兩種，即精密機加件和通用 外購件：精密機加件通常由半導體設備公司自行（háng）設計再委外加工，隻（zhī）用（yòng）於自己公司的設備， 如（rú）工藝腔室、傳輸腔室等（děng），一（yī）般對其表麵處理、精密機加（jiā）工等工藝技術的要求（qiú）較高（gāo）；通用 外購件則是一些經過長時（shí）間驗證，得到（dào）眾多設備廠和製造廠廣泛認可的通用零部件（jiàn），更加 標準化，會被（bèi）不同的設備公司使用，也會被作為產線上的備（bèi）件耗材來使用，例如矽結構件、 O-Ring 密封圈、閥門、規（Gauge）、泵、Face plate、氣體噴淋頭 Shower head 等，由於 這類部件（jiàn）具備較強的通用性和一致性，並且需要得到設（shè）備、製造產（chǎn）線上的認證。
1.3. 多學科交叉融合（hé），複合型技術壁壘高
半導體零部件覆蓋範圍（wéi）廣、產業鏈長，需要多學科交叉融合。半導體零（líng）部件（jiàn）的研發設計、 製造和應用涉及到材料、機械、物理、電子、精密儀器等跨學科、多學科的交叉融合（hé），生 產工藝橫跨精密機械製造、工程材料（liào）、表麵處理特種工藝、電子電機（jī）整合及（jí）工程設計（jì）等多 個領域和學科。 以半導體製造中用於固定晶圓的靜電吸盤（ESC）為例，傳統的以有機高（gāo）分子材料和陽極 氧化層為（wéi）電介質的靜電卡盤（pán）逐（zhú）步被陶（táo）瓷靜電卡盤逐漸（jiàn）替（tì）代，而以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷 為主體材料陶瓷靜電卡盤擁有良好的導熱和耐鹵（lǔ）素等離子氣（qì）氛的性能。作為離（lí）子注入、刻 蝕等關鍵製程核心零部件之一，為滿（mǎn）足（zú）在高真空等離（lí）子體或特氣環（huán）境中起到對晶圓的夾持 和溫度控製等作（zuò）用的需要，需加入其他導電物質使得 ESC 總體電阻率滿足功能性要求，還 需在（zài）較低的燒結溫度下實現納米級陶瓷粉體快速致密（mì）化，靜電吸盤表麵處理後還要達到（dào）0.01 微米左右的塗層，才能製備出致密（mì）性（xìng）高、晶體結構穩定、體電阻（zǔ）率分布均勻且符合靜 電卡盤使用特性的專用陶瓷材料。因此（cǐ），ESC 的製（zhì）造需要（yào）對材料的導熱（rè）性，耐磨性及硬（yìng）度 指標（biāo）非常了解，對精密機加工和表麵（miàn）處理技術要求也很高。由此（cǐ）可見，半（bàn）導體零部件是一 個多學科交叉融合、需要複合型技術的領域（yù）。
半（bàn）導體零部件（jiàn）技術突破難度大，行業壁壘高。目前，應（yīng）用最廣、市場份額最大的機械類零 部件主要產品技術已經實現突破，機電一（yī）體類零部件以及氣體/液體/真空係統類零部件也都（dōu） 已有部分產品實現（xiàn）技（jì）術突破，包括腔體（tǐ）、機械手、金屬加工件、石英零部件、矽部件、 EFEM、溫控係統等零部件都已（yǐ）有國（guó）產供應商。然而，機械類的高端產品技術突（tū）破難度高、 國產化率仍然較低；電（diàn）氣類零部件技術難度高，核心模塊（kuài）（射頻電源等）尚未國產化；儀 器儀（yí）表類零部（bù）件對測量精準度要求極高，國產化率較低，高端產品尚未國產化；光學類零 部（bù）件對光學（xué）性能要求極高，國際壟斷程度高，國產化率較低，高端產品亦未國產化。
2. 市場空間大，零（líng）部件交期拉長限製下遊擴產需求
2.1 全球半導（dǎo）體零部件市場規模超 400 億美元
半導體（tǐ）設備精密零部件是半導體設備行業的重要支撐，根據半導體（tǐ）零部件公司富創精密估 計，全球（qiú）的半導（dǎo）體零部（bù）件市場超過百億美元規模。為了較為精確地測算（suàn）全球和中國大（dà）陸的 半導體零部件市場規模，可以按照半導體設（shè）備市場規模成本率零部件成本占比的公式進 行測算。其中，半導體設備市場規模來自 SEMI 數據，成本率（即（jí） 1-毛利率）來自半導體 設備全球 TOP5 企業的毛利（lì）率按銷（xiāo）售額（é）取加權平（píng）均，零部件成本占比參考光刻（kè）設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備三（sān）個最（zuì）為關鍵（jiàn）的半導（dǎo）體設備代表公（gōng）司，分別為芯源微、中微公司（sī）和拓 荊科技。
近年來，全球（qiú）半導體設備市場規模不斷擴張。根據 SEMI 統計，2011 年（nián）到 2021 年（nián），全球 半導體設備（bèi）市場規模從 435.3 億美元提升到 1026.4 億美元，預期 2022 年同比增長 14.7%， 達到 1175.7 億美元。同時，中國大陸半導體設備市場規（guī）模增（zēng）速高於全球市場，占全球半（bàn）導 體設備市場份額（é）呈顯著上升趨勢，從 2011 年的 36.5 億美元增長（zhǎng）到 2021 年的 296.2 億美元。 全（quán）球的半導體設備市場集中度較高，TOP5 廠商的市占率（lǜ）之和超過 75%（2021 年），它們 的毛利（lì）率也較為穩定，因此參考全球半導（dǎo）體設備 TOP5 廠商的毛利率估算半導體設備的成 本率。除了第五大廠商科天半導體毛利率超（chāo）過 60%，前四大廠商毛利率（lǜ）基本都在 40%-50% 範圍內。按照 2021 年的銷售額對 TOP 廠商的毛利率（lǜ）進行加權，得（dé）到（dào）半（bàn）導體設備的毛利率 約為 46.5%，即成本率約為 53.5%。 考慮到光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備是晶圓製造中最重要的三（sān）類設備，分別選用（yòng）國 內代表半（bàn）導體（tǐ）設備企業（yè）估算直接材料占（zhàn）比。總的來看，半導體設備的直接材料占比基本在 90%以上（shàng）。
2.2 半導體零部（bù）件短缺限製設備產能提（tí）升
根據 IC Insights 的（de）數據，預（yù）計 2022 年半導體資本開支將增長 21%，達到 1855 億美元，再 創（chuàng）曆史新高，資本開支的高（gāo）成長拉動上遊設備需求增長，進（jìn）而帶動零部件需求持續（xù）提高。
半導體零部件的短缺限製了設備公司產能提高以及產品（pǐn）交付。根據 AMAT 公司 2022Q2 投 資者會議，半導體零部件短缺是公司上遊（yóu）供應最（zuì）為關鍵的問題，對（duì）向客戶及時（shí）交（jiāo）貨構成了（le） 挑戰。ASML 公司（sī）也受到了上遊產品供應（yīng）短缺的困擾。根（gēn）據 ASML 公（gōng）司 2022Q2 投資者會（huì） 議，由於供應鏈限製日（rì）益（yì）嚴重（主要來自半導體（tǐ）零部件的短（duǎn）缺），造成公司（sī）的應收（shōu）賬款增加、 與產出相關（guān）的額外成本增加。同時，ASML 預測 2023 年半導體零部件的短缺將有所緩解。
目前，由於半導體零部件的持續性短缺，部分相關零部件廠商（shāng）有擴產計劃（huá），將有助於緩解（jiě） 半導體零部件短缺問題。2022 年 4 月 20 日，陶瓷封裝基板領域的領導者日本京瓷集團的 董事長穀（gǔ）本秀（xiù）夫表示，公司將投資 625 億日元（約合 31.4 億人民幣）在鹿（lù）兒島川內擴建一 棟半導體用零部件工廠，於 5 月份動工並預（yù）計明年（nián） 10 月開始投產。2022 年 6 月，真空（kōng）泵 龍頭 Edwards 在（zài）韓國（guó）牙山市的新工廠正式開始生產，占地 16000 平方米，成為該（gāi）公司在（zài）韓 國天安和中國青島的另（lìng）一重要真空泵生產基地。
3. 海外巨頭壟斷（duàn）市場，國產率低
根（gēn）據 VLSI 的（de）數據，2020 年全球半導體零（líng）部件領軍供應商前 10 中（見（jiàn）表 5），包括有蔡司 ZEISS（光學鏡頭），MKS 儀器（MFC、射頻電源、真空（kōng）產品），英國愛德華 Edwards（真 空泵），Advanced Energy（射頻電源），Horiba（MFC），VAT（真空閥件），Ichor（模塊（kuài） 化氣體輸送係統以及其他組件（jiàn）），Ultra Clean Tech（密封係統），ASML（光學部件）及（jí） EBARA（幹泵（bèng））。
根據（jù） VLSI 數據，全球前十大半導體零部件供應商的市場份額總和趨於穩定（dìng）在 50%左右。另 外，由於半導體零部件對精度和品質的（de）嚴格（gé）要求，就單一半導體（tǐ）零（líng）部件而言，往往會出現 僅有幾家供應商的局麵，集（jí）中度遠高於 50%。
從細分品（pǐn）類的零部件來看，目前在（zài）大部分零部件領域，美國、日本等企業均處於領先地位。 例如在靜電吸盤領域，基本由美國（guó）和日本半導體（tǐ）企（qǐ）業主導（dǎo），根據 QYR 數據分析統（tǒng）計，美日 市場份額占 95%以上，主要有美國 AMAT（應用材料）、美國 LAM（泛林集團），以及日本 企業 Shinko（新光電氣）、TOTO、NTK 等。 O 型（xíng）密封圈：是（shì）最普遍認可（kě）的密封設計，主要來自美國半導體企業 Dupont、Greene Tweed，以 Greene Tweed 公司為（wéi）例，既能提供 AS568 或 ISO 3601-1 標準尺寸的 O 型圈， 也能設計和製造非（fēi）標準尺寸的 O 型圈。材料選擇上，包括 Fusion FKM 和 Chemraz FFKM， 可設計用於在-40 度~327 度的溫度範圍內提供耐（nài）化學性。
精（jīng）密軸承：全球軸承市（shì）場被瑞典、德國、日本、美國四個國家的八大集團壟斷。2020 年全 球軸承市場份額主要由八大（dà）海（hǎi）外廠商占（zhàn）據（瑞典 SKF、德國（guó） Schaeffler、日本 NSK、日本 JTEKT、日本（běn） NTN、美國 TIMKEN、日本 NMB、日本 NACHI）。主要應用於半（bàn）導體領域的 精密軸承代（dài）表廠商包括 Fala 和 Kaydon。Kaydon 是（shì）瑞典 SKF 旗下子（zǐ）公司，精密軸承設計半導體領（lǐng）域，Reali-Slim 軸承可以定製優化，可在高於 250 度的溫度（dù）下工作（zuò），真空度為 10-8 至 10-12Torr，以（yǐ）最大（dà）限度減少（shǎo）顆粒產生，並耐受腐蝕性化學（xué）環境。 壓力計：壓（yā）力計的主要生產廠商包括 MKS 和 Inficon，以（yǐ） MKS 公司（sī）為例，其生產的電（diàn）容式 壓力計具有高度準（zhǔn）確性和可重複（fù）性，幾乎完（wán）全使用鎳基合（hé）金製造隔膜量（liàng）規，具有很強的耐 腐蝕性和安全級別。 石英件：根據芯謀研究，石英製品中半（bàn）導體用石英（yīng）製品約占整體市場（chǎng）的 68%。半導（dǎo）體用石 英件的代表企業包（bāo）括韓國 Wonik 和日（rì）本（běn） Ferrotec。 殘餘氣體分析（xī）儀 RGA：全球市場來看，美係廠商在殘餘氣體分析儀大幅領先，包括 Inficon 和 MKS。據 GIR (Global Info Research)調（diào）研，2019 年 Inficon 在全球（qiú）市場的產值份額接近 30%。
從國產化率來看，目前半導體零部（bù）件處於偏低的水平，石英、反應（yīng）腔噴（pēn）淋頭、邊緣環等自 給率大於 10%，各種泵、陶瓷部件自給率在 5%-10%之間，射頻發（fā）生器、機械手、MFC 等 自給率（lǜ）在 1%-5%之（zhī）間，閥門、測量儀器等自給率甚至不到（dào） 1%。
3.1 射頻電（diàn）源：AE 和 MKS 壟斷，英傑電氣實現突破
半導體射頻電（diàn）源主要應（yīng）用（yòng）於刻（kè）蝕設備、PVD 和 CVD 設備，粗略估算，2022 年全球半導體 射頻電源市場規模超過 26 億（yì）美元。根（gēn）據 Gartner 數據，2022 年全（quán）球半導體刻蝕設備市場規（guī） 模將達到 184 億美元，同比（bǐ）增長 6.98%。根據 Maximize Market Research 數據，2022 年 全球半導體薄膜（mó）沉積設備市場規模預計將達到 220 億美元，同比增長 15.79%。按照半導體 設備毛利率 46.5%、一台半導體設備射頻（pín）電源約（yuē）占成本的 12%的假設來（lái）測算，2022 年（nián）全球 半導體（tǐ）刻蝕設（shè）備用射頻電源市場規模為 184 億美元（1-46.5%）12%=11.81 億美元，全 球半導體薄膜沉（chén）積設（shè）備用射頻（pín）電源市場規模 14.12 億美（měi）元。考慮到其他半（bàn）導（dǎo）體設備中亦會（huì） 使用（yòng）到射頻電源，如（rú）離子注入設備，2022 年全球半導體射頻電源（yuán）市場規模（mó）將（jiāng）會超過 26 億 美元。
美國萬機儀器（MKS）是全球半導體射頻電源的龍頭企業，根（gēn）據（jù） TechInsights 數（shù）據，MKS 在（zài） 2021 年成為射頻電源的市場領導者，在 2020 年近 10%的份額增長基礎上，又獲得了近 1%的份額。MKS 還在射頻功率匹配網絡和線性（xìng）運動子係統，以及殘餘氣體分析（xī）儀中超過 3% 的份額增長。此（cǐ）外，MKS 進一步擴（kuò）大了其在遠程等離子源和壓力傳感領域的市場領（lǐng）導地（dì）位， 在每個類別中獲得了（le）超過 2%的份額。 半導體業務是 MKS 公（gōng）司的核（hé）心（xīn）業務，公（gōng）司的半導體業務共有沉積和（hé）蝕刻、濕法（fǎ）工藝、計量 和檢驗以及光刻四大模塊，擁有 RF 射頻電源、真空壓力計、電容壓力計、流量計、真空（kōng）法 蘭和管件、各類閥門和疏水閥、等離（lí）子體（tǐ）源、臭氧發生器等多品類半導體零部件。公司致 力於解決半導體客戶的複雜問題，有著先進的半（bàn）導體零部件製造技術（shù），其生產的 RF 射頻（pín）電 源能夠鑽出（chū）數十億個縱橫比大於（yú） 55:1、完全筆（bǐ）直和平行的孔（kǒng），相當於以小於 0.5 英寸的（de）偏 差（chà）擊中大於 1 英（yīng）裏外的目標。
目前（qián），國內亦有廠商（shāng）如英傑電氣在射頻電源領域有（yǒu）所突破，公司和（hé）中微半導體的合作有（yǒu）深 度合作（zuò），從 MOCVD 這個設備的電源國產（chǎn）替代開始，取得了（le）客戶的信任，並擴（kuò）展到半導體（tǐ） 行業更多的客戶，產業鏈包括等離子（zǐ）注入、CVD、PECVD 等（děng）環（huán）節，新研發（fā）的射頻電源也在（zài） 這個行業領域開始運用。 2021 年，公司來自半導體（tǐ）等電子材料行業營收 7067.57 萬元，占總營收的 10.71%，同比 增長 74.66%。英傑電氣主打 RHH 係列射頻電源，具有 13.56MHz、27.12MHz 和（hé） 40.68MHz 三檔輸出頻率，頻率穩（wěn）定精度±0.005%，額（é）定輸出時效率達到 75%（MKS 的 Elite 係列效率（lǜ）可大於 85%，仍存在一定差距）。公司目前正在進一步研發高端（duān）射頻電源以提（tí） 升其性能（néng），致力於（yú）在半導體領域（yù）實現國產替代，將采（cǎi）用 FPGA 作為射頻信號處理，結合脈 衝（chōng）功率閉環控製，運（yùn）用自主跳頻算法控製，響應速度達到（dào） US 級。目前，公司已實現其小（xiǎo）批 量試製並交客戶測試。
3.2 機械（xiè）類：品類眾多，國產（chǎn）化快速推進
機械類零部件在半導體設（shè）備中起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環境和實現零部件 特殊功能的作用，保證（zhèng）反應良率，延長設備使用壽命的作用，主要包括金屬工藝件（主要 有反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤等）、金屬結構件（主要有托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平台等（děng））以及非金（jīn）屬機械件（主要有石英、陶瓷件、矽部件、靜電卡盤、橡膠密封件 等（děng））。
從競爭格局來看，半導體機械零部件的全球龍頭包括 Ferrotec、京鼎（dǐng）精（jīng）密等半導體廠商。 其中（zhōng），Ferrotec 主要生產真空密封件、石英部件、陶瓷部件和（hé）碳化矽（guī）部（bù）件（jiàn）等機械零部件（jiàn）， 京鼎精密則（zé）主要生（shēng）產（chǎn）金屬類機械零部件，主（zhǔ）要涉及工藝零部件、結構零部件、模組等產品。 2021 年，Ferrotec 實（shí）現營收 11.02 億美元，同比（bǐ）增長 33.48%，淨利潤 2.20 億美元，同比（bǐ） 增長 193.24%，公司盈利質量逐漸（jiàn）改善，毛（máo）利（lì）率 36.4%，淨利（lì）率 19.9%。京鼎精密 2021 年實現營收 28.24 億（yì）元，同比增長 22.20%，2022 年第一季度（dù）實現營收 7.62 億（yì）元，同比增 長 22.71%，連續三年保持增長。
Ferrotec 於 1980 年在日本注冊成（chéng）立，主營半（bàn）導體矽片、半導（dǎo）體設備精密零（líng）部件、光伏電 池及（jí）電子（zǐ）設備等業務，其旗下的杭州大和熱磁電子有限公司為半導體設備（bèi）精密零部件業務 主要經營實體，是國際半導體設備企業的直接供應商。杭州大（dà）和熱磁電（diàn）子有限（xiàn）公司（sī）成立於 1992 年，其陶瓷、石英、矽及（jí）碳化矽等非（fēi）金屬密零部（bù）件（jiàn）業務規模較大。
京鼎精密於 2001 年在中國台灣地區注（zhù）冊成立（lì），總部位於新竹科學園（yuán）區竹南基地，在江蘇昆 山和上海鬆江均設有工廠，主營半導體精密零部件、半導體設備和醫療設備等業務。京鼎 精密是半導體機械零部件（jiàn）的重要廠商，在中（zhōng）國大陸地區設有富士邁半導體精密工業（上海） 有限公司，從事精密零部件的（de）研發及（jí）生產。
目（mù）前，國內生產半導體機械零部件的廠商主要有新萊應材（cái）、江豐電子和富創精（jīng）密。新萊應 材在半導體用高（gāo）純潔淨材料進行布局（jú），可生產包括管道、管件和接頭等機械配件，深度（dù）布 局半導體配件國產化。江豐電子在 PVD、CVD、刻蝕（shí）機等半導體設備用零部件進行（háng）布局， 包括壓環（huán）、準直器氣（qì）體噴淋（lín）頭等零部件，已在部分國內廠商實現國產替（tì）代並批量供貨。富 創精密則主要在金屬材料精密零部件布局，包（bāo）括反應腔、傳輸（shū）腔、過渡腔、內襯、勻氣盤 等金屬工藝件和托盤、冷卻（què）板、底座、鑄鋼平台等金屬結構件，目前公司已進入多家主流 國（guó）產半（bàn）導體設備廠商供貨（huò）商名（míng）單。
3.3 真空泵： Edwards 以及 Ebara 占據主要份額，漢鍾精（jīng）機、中科儀實現突（tū）破
真（zhēn）空泵是真（zhēn）空獲得設備中的主要種類，用於獲得、改善（shàn）以及維持真空環境。真空泵之於半 導體設備意義重大：半導體器件不（bú）同材（cái）料層之間混入氣體分子會破壞器件的（de）電學或光學性（xìng） 能，故而真空係統對芯片的性（xìng）能和良率直接造成影響。半導體真空泵可（kě）廣泛應用於晶圓製 造過（guò）程中的單晶拉（lā）晶、LoadLock、刻蝕、CVD、ALD、封（fēng）裝、測試等清潔（jié）或（huò）嚴苛製程。
目前，全（quán）球半導體真空泵市場由（yóu）國際（jì）廠（chǎng）商主導（dǎo），海外廠商占據了超過 90%的（de）市（shì）場（chǎng）份額。全 球真空泵的主要（yào）廠商包括龍頭 Edwards（瑞典（diǎn） Atlas 子公司）、Ebara（日（rì）本）、Pfeiffer Vacuum（德國（guó））、Kashiyama（日（rì）本）等海外公司，國內廠（chǎng）商份額不足 5%，有著較大的國 產（chǎn）替代空間。根據 ISVT 估測，2017-2020 年全球真空泵的市場規模為 44.9、48.8、45.4、 45.8 億歐元，市場規模相對保（bǎo）持穩定；2020 年半導體用真空泵需求占比達到 42%左右，全 球半導體領域真空（kōng）泵市場需求約 19.24 億歐（ōu）元（約 134 億人民幣（bì））。2021 年 Edwards（已被 Atlas 收購）、Ebara 和 Pfeiffer Vacuum 市（shì）占率分（fèn）別為（wéi） 48%、24%和（hé） 13%，合計占（zhàn）據了 超過 80%的市場（chǎng）。
國內半導體真空泵的主要廠商是漢鍾精機和中科儀，其中（zhōng）漢（hàn）鍾精（jīng）機主要采用螺杆幹式真（zhēn）空 泵，擁有 PMF、iPM、iPH 係列幹式真空泵產品。公司經過多（duō）年發展和積累，在螺杆、渦旋、 離心等不同領域已擁有自己雄厚（hòu）的技術實力，不斷（duàn）加強研發投（tóu）入和技術創新，取（qǔ）得（dé）了行業 內領先的（de）技術研發優勢。漢鍾精機的產品為螺（luó）杆幹式真空泵，在高嚴苛、粉塵多的製程中（zhōng） 更有優勢，而爪式真空（kōng）泵排氣（qì）道出氣距離長，容易造成電（diàn）機負載過高。未來隨著半導體製 程越（yuè）來越嚴苛，螺杆真空泵的優勢將逐（zhú）步體現。目前，漢鍾精機（jī）與國內部分機台商、晶圓 廠都已有合作，並（bìng）有一定的小批量出貨。同（tóng）時，公（gōng）司產能正在不斷釋放。公司 8 月 29 日披 露投資者關係活動記錄表顯示，台中廠三期已於今年（nián）上半年投入使用，上海廠三期預計明 年一（yī）季度投（tóu）入使用。
3.4 閥門： 海外巨頭壟斷，新萊應材份額快速提高
半導體閥門是由帶有輔（fǔ）助設備的半導體器件組成的閥（fá），主要是在流體係（xì）統中，用來控製流 體的方向、壓力、流量的裝置。半導體製造是製造用於電子設備和電氣設備的集成電路的（de） 過程，這些過程中需要許多（duō）閥門和（hé）配件的解決（jué）方案。目（mù）前，半導體閥門主要可（kě）分為隔膜閥、 波紋管（guǎn）閥（fá）、真空閥、球閥、蝶閥、門閥、角閥、特氟龍門閥等，其中真空（kōng）閥（fá）是主要的半導 體閥（fá）門類型。 根據 Market Research Reports 的數據顯示，全球半導體閥門市場預計 2022 年（nián）規模將達到 17.12 億美元，預計到 2028 年市場規模達到 25.45 億（yì）美元，在 2022-2028 年預測（cè）期間的 複合年（nián）增長（zhǎng）率為 6.8%。 半導（dǎo）體閥門全球主要製造商包括 VAT Vakuumventile、Parker、Fujikin、CKD、Swagelok、 MKS、SMC Corporation、GEMÜ、Entegris 等。根據 Market Research Reports 數據顯示， 2021 年（nián）全球前五名的收入份額（é）約為 68.61%，市場集中度相對較（jiào）高。
VAT：瑞士 VAT 公司是是全球（qiú）領先的高性能真空閥、多閥單元、真空（kōng）模塊和邊緣焊接金屬 波紋管的開發商和（hé）製造（zào）商，主要生產用於半導體、LED、太陽（yáng）能電（diàn）池、顯示器和其他高真 空要求（qiú）產品的（de）先進研發和製造工藝的關鍵任務組件。VAT 公司擁有十分（fèn）廣泛的閥門產（chǎn）品組 合（hé），產品包括約 140 個閥門係列（liè），其中包含了 8000+種定製產品和 2500+種標準產品（pǐn）。 VAT 公 司還擁有先進的真空閥製造技術，擁（yōng）有獨家的 VATLOCK 、 MONOVAT 、 VATTERFLY、VATRING、VATSEAL 等（děng）技術，能夠最（zuì）大限度的確保閥內（nèi）真空、增強使用性 能、承受 450 攝氏度（dù）高溫、具有長的使用周（zhōu）期（清潔條件下可以使用 100000 次循環）。 VAT 公司的核心（xīn）產品是各類閥門，2021 年閥門占公司營業收入（rù）的 81%。從（cóng）分市場營收占比 來看（kàn），半導體相關（guān）業務是支撐公（gōng）司業績持續增長的重要驅動力，2021 年（nián），VAT 公司約有 75% 的營業收入（rù）來自半（bàn）導體相（xiàng）關業務。同時，VAT 公司不斷（duàn）擴大市場份額，2021 年，公司全產 業、半導體及相關產業（yè）、半導體產業的真空閥市場份額（é）分別達到 58%、65%、75%，七（qī）年 來份額不斷提升（shēng），是（shì）當之無（wú）愧的真空閥行業領軍者。
Parker（派克漢尼汾）是 VAT 之後的（de）美國半導體（tǐ）閥件領域領先企業，公（gōng）司有 V01 高頻閥、 SQ2 MICRO 係列減壓閥、FR1000 係列調節閥、PFA/PTFE 閥門和接頭（tóu）等半導體閥門產品。 半導體閥占（zhàn） Parker 營收比重較小，2020 年 Parker 營收 14347.64 百萬美元，根（gēn）據 QYResearch 數據，2020 年（nián） Parker 半導體閥營業（yè）額為 136.93 百萬（wàn）美元，約占全球半導體（tǐ）閥總市場的 11.13%。Fujikin（富士金（jīn））是製造流（liú）體和氣體自（zì）動控製設備、專用（yòng）控製（zhì）單元以 及超（chāo）高純度閥門和配件（jiàn）的半導體零部件廠（chǎng）商，擁有 MEGA 係列、標準係列、雙流（liú）量閥和電 控閥等閥（fá）門產品，能夠生產成品低於 5Ra 的閥門，從而在很大程度（dù）上減（jiǎn）少半導體製造過程 中的殺傷性顆粒。
目前，國內（nèi）生產半導體閥門的（de）企（qǐ）業主要（yào）包括（kuò）新萊應材和晶盛機電。新萊應材在半導體閥門（mén） 已經能實現對海外零部件（jiàn）的替代，下遊客戶包括國內外知名的半（bàn）導體設備廠商，並與製造 公司長江存儲、合肥長鑫等在高端真（zhēn）空閥門等產品方麵也有深入合（hé）作。 晶盛機電近年來積極布局半導體閥門等零部件業（yè）務，2022 年 5 月 19 日，晶盛機電宣布其 子公司晶鴻精密和日本 primet 合資成（chéng）立的紹興普萊美特真空部件有限公司跨國合作的第一 批國（guó）產半導體真空閥門產品上市。4 月份（fèn），該公（gōng）司首批 6 款真空（kōng）隔膜閥（fá）通過客戶認證並實現 量（liàng）產，為打造半導體核心精密真空閥門部件（jiàn）國產化基地邁出重要一步。
4.相關公司
4.1. 新萊（lái）應材：國內（nèi）半導體高純潔（jié）淨材（cái）料龍頭，腔體、管道、閥門技術領先
新萊應材於 1991 年成立（lì）於中國台灣，2000 年落戶昆山陸家鎮，於 2011 年（nián）在深圳（zhèn）成功上市， 成為江蘇省內第一家在創（chuàng）業板上市的台資企（qǐ）業。公司一直專注於超高潔淨應用材料的研（yán）究、 製造與銷售，產品領域包括半導體、光電、光（guāng）伏、生（shēng）物醫藥、精細化工、食品飲料等（děng）行業。 在泛半導體（tǐ）領域，公司（sī）產品可以覆蓋半導（dǎo）體產業除設計之外的全製程，並通過了美國排名 前二的半導體應（yīng）用設備（bèi）廠商的認（rèn）證並（bìng）成為其一級供應商，填補了國內超（chāo）高純應用材料的空 白。 在穩定（dìng）超高純（chún）應用材料產品品質的同時（shí），公司仍在不（bú）斷研發創新，覆蓋於半導體製（zhì）程設備 和廠務端所需的（de）真空係統和氣體管路係（xì）統。公司與世界頂級（jí）半導體製造設備企業 AMAT 加 大半導體產品的（de）合作，中國（guó）領先的存儲器芯片設計與製造（zào）公司長江存（cún）儲、合（hé）肥長鑫（xīn）等在高 端真空閥門等（děng）產品方麵也有深入合作，氣體管道及氣體控製元件也在深入國產替代化，與 中國國內最大的半導體設備供應商北方華創在半導體領域展開全麵（miàn）合作（zuò）。
在泛半導體（tǐ）業務，公司主要提供半導體用高純潔淨（jìng）材料，包括管道/管件、配件、隔膜閥、 減壓閥幾大類（lèi）產品，主要應用於設備端及廠務端。公（gōng）司的高純及超高純（chún）應用材料可以滿足 潔淨氣體（tǐ）、特殊氣體和計量精度等特殊工藝的要求，同時也可以滿足泛半導體工藝過程中 對（duì）真空度和潔淨度的要求。公司經過二（èr）十餘年的不懈努力，成為國內同（tóng）行業中擁有潔淨應 用（yòng）材料和高純及（jí）超高純應用材料完整技術體係的廠商之一（yī）。半（bàn）導（dǎo）體高純潔淨材料技術壁（bì）壘 高，其（qí）中半（bàn）導體製程所用的氣體產品需要很強的腐蝕性，產品的表麵耐腐蝕電解拋光（EP） 處理要（yào）求（qiú）極高；半導體真空產品要達到超高真空 10-9Pa 要求（qiú），對（duì）應產品焊接技術要求高。 目前市場絕大部分被歐美日（rì）韓等外企占據，公（gōng）司（sī）十多年的國際半導體超高純應用材料廠商 的代工經驗，電解（jiě）拋光和焊接技術（shù）通過應用材料認證。
根（gēn）據公司（sī）投資者調研紀要（yào）內容顯示，公司半導體產品使用量約占芯片廠總投入 3%-5%左右（yòu）， 約占在半導體設備廠，原材料采購額的 5%-10%，市場空（kōng）間（jiān）超過 500 億人民幣（bì）。從營收結 構來看，公司無菌包材、高（gāo）純及超高純應用材料和潔淨應用材料是公司的主要（yào）業務，其中， 泛半導體領域的高（gāo）純及超高純應用（yòng）材料業務（wù）營收增（zēng）速迅猛。2021 年，公（gōng）司高純及超高純應 用材料、潔淨應（yīng）用材料、無菌包材營業收入分別為 5.32 億元（YoY+82.80%）、5.92 億（yì）元（yuán） （YoY+52.34%）、8.16 億元（yuán）（YoY+41.03%），占公（gōng）司（sī）整體（tǐ）收入比例分別（bié）為 25.90%、 28.80%、39.74%。公司的高純及超高純應用材料毛利率也在逐步（bù）提升，從 2020 年的 31.40%提升到 2021 年（nián）的 33.47%。
受益於半導體國產化趨（qū）勢以及國（guó）內（nèi）疫苗及醫藥生（shēng）產廠商快速擴產，公司半（bàn）導體板塊業務快 速增長、生（shēng）物醫藥板塊業務增長迅（xùn）猛。2018-2021 年，公司營業（yè）收入分別為 11.75 億元、 13.87 億元、13.23 億元、20.54 億（yì）元，3 年（nián） CAGR 為 20.46%。得益於半導體（tǐ）高景氣及國 產替代，2021 年公司營收大幅增長 55.25%；同時，歸母（mǔ）淨利潤 1.70 億元，同比增加 105.66%；歸母扣非（fēi）淨利潤 1.62 億元，同比增加 128.76%。 2022 年上半年度，公（gōng）司訂單（dān）繼續增加（jiā），營業收入達到 12.24 億元，同比增加（jiā） 36.57%；實 現歸母淨利潤（rùn） 1.56 億元，同比大增 129.91%；實現歸母扣非淨利（lì）潤 1.54 億元，同比大增 146.12%。其中，公司（sī）半導（dǎo）體（tǐ）業務營收 3.17 億元，毛利率提（tí）高至 35%，同比（bǐ）+2pct，主要 原因為訂單飽滿、產品結構優化升級以及規模效應持續凸顯。
4.2. 萬業企（qǐ）業：收購 Compart Systems 布局零部件，氣體輸送係統領域全球 領先
萬業企業（yè）成立於 1991 年，並於 1993 年（nián）在上海交（jiāo）易（yì）所上市。2015 年上海浦東科技投資有限 公司成為（wéi）第一大股東，設立公司向集成電路產業領域轉型的戰略目標。2018 年，萬業企業 成功（gōng）收購上海（hǎi）凱世通半導（dǎo）體股（gǔ）份有限公司（sī），正式進入集成電路四大核心裝備之一的離子注 入機領域（yù）。2020 年，萬業企業領頭境內外投資人收購 Compart Systems Pte. Ltd 並（bìng）成（chéng）為其 第一大股東。2021 年，公司攜手寧波芯恩成立嘉芯半（bàn）導體，產品覆蓋（gài）刻蝕、薄膜沉積（jī）、快 速熱處理及退火、清洗設備等多款集成電路（lù）核心前道設備以滿足國內市場（chǎng）對 8 英寸及 12 英 寸設（shè）備的需求。 通過收購 Compart Systems，公司布局半導體核心零（líng）部件領域。2020 年（nián）公司以（yǐ）浙江鐠芯和 鐠芯控股為收購主體收購 Compart Systems，作為集成電路設備所需的氣體（tǐ）輸送係統領（lǐng）域 供應商之一，Compart Systems 長期為（wéi）多家海外龍頭半導體設備廠提供穩定供應，主要產 品（pǐn）包括 BTP（Built To Print）組件、裝配件、密封件、氣棒總成、氣（qì）體流（liú）量控製器（MFC）、 焊（hàn）接件等，主要用於集成電路製造工藝中氧（yǎng）化/擴散、蝕刻和沉積等設備所需的精確氣體輸 送係（xì）統，是全球少數可完成該領域（yù）零組件精密加工全部環節的公司。
從（cóng）營收結構來看，公司目前（qián）主要業務仍為房（fáng）地產業務，但得益於半導體行業的高景氣度以 及公司（sī）對半導體業務的投入布局，公司的專業設備製造業務營收（shōu）占比總體呈增加趨勢。 2021 年（nián），公司房產銷（xiāo）售、專業設備製造、物業服務、租賃業務營業收入分別為 6.81 億元 （YoY-20.54%）、1.23 億（yì）元（YoY+459.09%）、0.34 億元（YoY+9.68%）、0.25 億元 （YoY+19.05%），占（zhàn）公司整體收入比例（lì）分別為 78.91%、14.25%、3.94%、2.90%。公司 專業設備製造（zào）業務營收占比擴大的（de）同時，毛利率也在逐步提升。2021 年，公司專業設備製 造業（yè）務（wù）毛利率達到 39.20%，較 2020 年提升 7.17 個百分點。
由於正處於由房地產業務向（xiàng）集成電路戰略轉型的過渡期（qī），公司（sī）的營收和盈利呈下降（jiàng）趨勢， 主要為（wéi）房地產業務營收和盈利下降所致。2018-2021 年，公司營收分別為（wéi） 26.79 億元、 18.69 億元、9.31 億元、8.80 億元。2021 年年公（gōng）司實現營業收入 8.80 億元，同比下降 5.54%；歸屬於上市公司股東（dōng）的淨利潤 3.77 億元，同比增長 19.42%；歸（guī）屬於上（shàng）市公司股東（dōng） 的扣除非經常性損益的淨利潤 2.33 億元（yuán），同比下降 7.28%。 2022 年（nián） H1，公（gōng）司實現（xiàn）營業收入 1.66 億元（yuán），同比下降 72.72%；實現歸（guī）屬於上市公司股東 的淨利（lì）潤 0.28 億（yì）元（yuán），同比下（xià）降 89.84%；實現歸（guī）屬於上市公司股東（dōng）的扣除非經常性損（sǔn）益的 淨利潤 0.24 萬（wàn）元，同比下降 87.57%。
4.3. 江豐電子：國內靶（bǎ）材（cái）龍頭，布局（jú）半導（dǎo）體零部件打開成長空間
江（jiāng）豐電子與 2005 年（nián）成（chéng）立於寧波，並於 2017 年 6 月在深交所創業板上市，是一家專業從事 超大規（guī）模（mó）集成電路製造（zào）用超（chāo）高純金屬材料及濺射靶材研發生產（chǎn）的企業。在超大規模集成（chéng）電 路（lù）用高純金屬靶材領域，公（gōng）司的產品（pǐn）包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合 金靶材，成功打破美國、日本跨國公司的壟斷格局，填補了國內電子材料行業的空白。公 司在半導體精密零部件領域也有布局，主要用於半（bàn）導體芯片以及液晶麵板生產線的機台， 覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注（zhù）入以及產業機器人等（děng）應用領域，順（shùn）應中國半導體行 業智造裝備國產（chǎn）化的趨勢。 近年來，公司持續投入零部件（jiàn）製造工藝（yì）的研發，投資強化裝備能（néng）力（lì），建成（chéng）了零部件生產的 全工藝、全流程生產體（tǐ）係，建成了寧波餘姚、上海奉賢、沈（shěn）陽沈北三個零部件生產基地， 實現了多品（pǐn）種、大批（pī）量、高品（pǐn）質的零部件量產。公司新開（kāi）發的各種精密零部件產品（pǐn）已經廣 泛用（yòng）於 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備，其中 PVD 機台用零部件包括壓環（Clamp Ring）、準直器（Collimator）等，CVD 機台用零部件（jiàn）包括 CVD 氣（qì）體噴淋頭（shower head） 等，CMP 機台用零部件及耗材包括 300mm 拋（pāo）光墊、保持環（huán）等（děng）。目前，公司生產的多（duō）品類 零部件已在多家芯片製造企業實現國產替代，與（yǔ）國內半導體設備龍頭（tóu）北方華創、拓荊科技、 芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多（duō）家（jiā）廠商形成戰略合作新開發（fā）的各種半導體 精密零部件產品加速放量（liàng）並實現批量交（jiāo）貨。
由於公司在靶材領域不斷（duàn）攻克技術難（nán）題、在市場推廣（guǎng）取得突破（pò），並布局半導體精密零部件 業務打造第（dì）二曲線，公司幾年來（lái）營業收入持續增長。2018-2021 年，公司營業收入分別為 6.50 億元、8.25 億元、11.67 億元、15.94 億元，3 年 CAGR 為 34.85%。2021 年，公司營 收增長 36.59%，歸母淨利（lì）潤 1.07 億元，同比下降 27.21%，歸母扣非淨利潤 0.76 億元， 同比增長 25.59%。當年歸母淨利潤下降主要由於毛利率同比下降 2.54pcts 且間接持有（yǒu）的中 芯國際（jì）的股票公允價值變（biàn）動（dòng）收益（yì）同比大幅降低。 2022 年（nián）上半年（nián）度，公司營收和淨利潤均實現快速增長，營收達到 10.86 億元，同比增長 50.18%；歸母（mǔ）淨利潤達（dá）到 1.55 億元，同比增長 156.24%；扣非歸母淨利潤達到 1.13 億元， 同比增長 181.49%。公司的半導體精密零部件業務持續快（kuài）速增長，國產替代進程進一步加 速，多種新開發的精密零部件為（wéi）國內半導體設備和芯片製造企業實現批量交貨。2022H1， 公司半導體零部件業務實（shí）現營收 1.76 億元，同比增長 149.58%。
4.4. 富創精密：專（zhuān）注金屬零部件，打（dǎ）造平台型公司
富（fù）創精密在 2008 年成立於（yú）沈陽，專（zhuān）注於金屬材料零部件精密製造技術，掌握了可滿足嚴苛標（biāo）準的精密（mì）機械製造、高潔淨度表麵處理、焊接、組裝（zhuāng）、檢測等一站式製造工藝，科（kē）創板 IPO 注冊（cè）已經成功，上市在即（jí）。目前，公司是全球為數不多的能夠量產應用於 7 納米工藝 製程半導體設備的精密零部件製造商，已進入國際大客戶 A、東京電子、HITACHI、HighTech 和 ASMI 等全球半導體（tǐ）設備龍頭廠商供應鏈體係，還（hái）是客（kè）戶 A 的全球戰略供應商。同 時（shí），公司順應（yīng）半導體設備國產化趨勢，積極開拓境內市場，產品已進入包括北方華創、屹 唐股份（fèn）、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流（liú）國產（chǎn）半導（dǎo） 體設備（bèi）廠商，保障了我國半導體產業供應鏈安全。 公司的產品為半導體設備、泛（fàn）半導（dǎo）體設備（bèi）及其他領（lǐng）域的精密零部件，具（jù）體包括工藝零部件、 結構零部件、模（mó）組產品（pǐn）和氣體管路，產品的高精密、高潔淨、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性 能達到國際水平。通過此次（cì）股票發行，公司將利用募集資金投資 10 億於集成電路裝備零部 件（jiàn）全工藝智能製造生產基地，另外 6 億用（yòng）於補充流動資金（jīn）。屆時，公司將搭建智能信息化 管理平台，擴大現有產品產能，提高產品科技含量和生產信息化水平，進一步滿足下（xià）遊市 場需求，同時有助於公司拓寬產品應（yīng）用（yòng）領域，提升產品供貨（huò）能力。
從（cóng）營收結構看，公（gōng）司的（de）主要業務（wù）包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體（tǐ）管路，其 中，結構零部（bù）件營收占比最高，氣體管路營收占比也在持續提高。2021 年，工（gōng）藝（yì）零（líng）部件、 結構零部件、模組產品和氣體管路營業收（shōu）入分別為 1.78 億（YoY+52.52%）、3.52 億 （YoY+78.88%）、1.61 億（YoY+60.66%）、1.38 億（YoY+134.01%），占公司整體收入比 例分別為 21.50%、42.44%、19.44%、16.62%。三年（nián）來公司半導體零部件毛利率呈上升（shēng）趨（qū） 勢（shì），2019-2021 年（nián），工藝零部（bù）件毛利率從 22.77%上（shàng）升到 34.02%，結構零部件毛（máo）利率從 18.19%上升到 32.38%，模（mó）組產品毛利率（lǜ）從 6.15%上升到 22.19%，氣（qì）體管路毛利率從0.34%上升到 33.85%。
在行業景氣度回升及半（bàn）導體（tǐ）設備國（guó）產化趨勢下，公司的（de）工藝技術、行業口碑、產品質量和 交付（fù）能力不（bú）斷得到境內外客（kè）戶認可，主營業務收（shōu）入快（kuài）速增長，2020 年和 2021 年，公司主 營業務收入分別（bié）同比增長 89.77%和 75.36%，三年 CAGR 達到 55.42%。2022 年第一季（jì）度， 公（gōng）司營業收入和淨（jìng）利潤同比 2021 年同期均（jun1）大（dà）幅增長（zhǎng），歸母淨利潤 0.41 億元，同比增長 122.82%，歸母扣非淨利潤 0.31 億元，同比（bǐ）增長 233.91%，主要由於：（1）行業景（jǐng）氣度持 續（xù）旺盛，公司（sī）產品供不應求，隨著產能持續提升，公司業績進一步釋放；（2）公（gōng）司產能緊 張，聚焦高附加值產品訂單，綜（zōng）合毛利（lì）率同比提升。同（tóng）時隨著經（jīng）營規模擴大，規模效應凸 顯，期間費用同比增幅遠低於收入，導（dǎo）致（zhì）淨利潤同比增幅高於收入。
4.5. 漢鍾精機：光伏真空泵龍頭，拓展半導體（tǐ）業務打開國產替代空間
上海漢鍾機械有（yǒu）限公（gōng）司於 1998 成立，2005 年更為現名，並於 2007 年在深交所掛牌上市， 是是（shì）國（guó）內螺杆壓（yā）縮（suō）機（jī）、真（zhēn）空泵龍（lóng）頭企業。公司是台資企業，早期發展真空（kōng）泵業務時（shí），技術 主要源（yuán）於中國台灣漢鍾精機。公司的傳統業務是壓縮機，真空泵業務營收近（jìn）年飛速增長， 同時（shí）布（bù）局光伏和半導體兩大賽道。在太陽能光（guāng）伏領域，真空泵已經實現國產化，主要應用 於拉（lā）晶及電池（chí）片製程，公司產品實現大批（pī）量供貨及長時間可（kě）靠運行，主要客戶包括隆基股 份、晶盛機電、捷（jié）佳偉創等（děng）光伏企業，以優異的性價比贏得了（le）較大（dà）的市場份額。在（zài）半導體 領域，真空（kōng）泵市場仍由外國廠商主導，主要包括 Edwards（已被 Atlas 收購）和（hé） Pfeiffer 兩 大產商。根據 IC Insights 數據，2021 年，Atlas 占據了 48.54%的半導體真（zhēn）空泵市場（chǎng）份額， Pfeiffer 占據了 12.74%市場（chǎng）份額，國內廠商（shāng）市場份額不足 5%，存在著廣闊的國產（chǎn）替代（dài）空間。
從營收結（jié）構看，公司傳統業務壓縮機整體（tǐ）保持穩健增長，真空（kōng）泵業務營收增速迅猛，占營 收（shōu）比重從 2019 年的（de） 20.43%增長到 2021 年的 34.98%。2021 年，壓縮機（組）、真空產品、 鑄件產品和零件及維修營業收入分（fèn）別為 16.97 億 （ YoY+17.45% ）、 10.43 億 （YoY+59.71%）、0.58 億（YoY+50.77%）、1.76 億（YoY+34.89%），占公司整體收入比 例分別為 56.93%、34.98%、1.94%、6.15%。從分業（yè）務毛利率看，公司壓縮機業務維持在 高於 30%的水平，真空泵業務毛（máo）利率逐年提升（shēng），2021 年真空產品毛利率達到 43.14%。
4.6. 華卓精科：國內半導體精密運動控製係統（tǒng）龍頭
華卓精（jīng）科（kē）成立於 2012 年，主營業務為集成電路製造（zào）裝備及關鍵零部件的研發和產業化，產 品包括超精密運動平台、激光退火（huǒ）設備、晶圓鍵合設備、晶圓傳輸係統、主被動隔振器、 靜電卡盤、精密測量係統等整（zhěng）機設備及半導體關鍵零部件（jiàn），主要應用於集成電（diàn）路芯（xīn）片製造、 先進封裝、功率器件製造等產線，並（bìng）在電子製造、激光加工等高端技（jì）術領域實現廣泛應用。 目前公司正在申請 IPO。華卓精科與清華大學有緊密合（hé）作（zuò），公司實際控製人為朱煜，兼任 清華大學機械工程（chéng）係長聘教授，截至 2021 年 6 月（yuè） 30 日，發行人與清（qīng）華大學共同所有 162 項專利技術（shù）以及 1 項獨占實施許（xǔ）可專利。 除精密運動係統、晶圓級鍵合設備、激光退火設備之外，公司還生產研發部分半導體零部 件，包括靜電卡（kǎ）盤和隔振器。靜電卡盤是一種適用於真空環境下的超潔淨晶圓片吸附（fù）裝置， 利用靜電吸附（fù）原理（lǐ）進行（háng）超薄晶（jīng）圓片的平整均勻夾持，在集成電路製造中是 PVD 設備、刻蝕 機、離（lí）子注入機等高端裝備的核心部件，目前公司開發出 12 吋 PVD 氮化鋁靜電卡盤，在 一定程度上破除了國（guó）外廠商（shāng）在該產品領域內的長期壟斷局麵隔振器（qì）是連接設備和安裝基座 的彈性和阻尼元件，主要用以減少和（hé）消除由設備傳遞到安裝基座的（de）振動或由安裝基座傳遞 到設備的振動，公司自主研發的被動型（xíng）隔振（zhèn）產品結構緊湊、起始隔振頻率低和振動衰減率 高。
從營收結構看，公司的核心業務為（wéi）精密運動係統及技術開發、納（nà）米精度運（yùn）動及測控係統技 術開發、激光退火設備和晶圓級（jí）鍵合設備及技術開發，分別占（zhàn） 2020 年營收的 63.47%、 11.42%、10.76%和 8.97%；半導體零部（bù）件業務小而精：靜電卡盤和隔振（zhèn）器分別占（zhàn） 2020 年 營收的 1.45%和（hé） 1.21%。公司（sī）的主營收入連年增長，2017-2020 年營收分別為（wéi） 0.54 億元、 0.86 億（yì）元、1.21 億元、1.52 億元，公司 2019 年度營業（yè）收入增幅 41.14%，2020 年度營業 收入（rù）增幅 25.94%，主要來自於超精密測控裝備整機中的激光退火設備和晶圓級鍵合設（shè）備的 交付以（yǐ）及精密運動係統的增長共同推動了公司業績的大幅（fú）增（zēng）長。公司淨利潤也呈上升態勢，2020 年（nián）度公司淨利潤有所下降（jiàng）主要係公司管理費用、貸款利息、計提預（yù）計信用損失大幅增 加所致。
4.7. 正帆科技：國內領先的工藝介質係統供應商（shāng），加碼電子特氣、半（bàn）導體零部 件
上（shàng）海（hǎi）正帆科技前身正帆有限（xiàn）成立於 2009 年，是一家致力於為泛半（bàn）導（dǎo）體、光纖通信、醫藥製 造等行業（yè）客戶提供工藝介質和工（gōng）藝環境綜合解決（jué）方案的（de）高新（xīn）技術（shù）企業。其主（zhǔ）營業（yè）務包括氣 體化學品供應係統的設計（jì）、生產、安裝及配套服務；高純特種（zhǒng）氣體的生產、銷售以及潔淨 廠房配套係統的設計、施工。公司持（chí）續投入生產研究（jiū），在（zài）泛半導體、光纖通信、醫藥（yào）製造 等領域積累（lèi）了（le）豐富的客戶資源，其中包括中芯國際、京東（dōng）方、三安光電（diàn）、亨通（tōng）光電（diàn）、恒瑞 醫藥等國內知名客戶以及（jí） SK 海力士、德州儀器等（děng）國際品牌客戶。近年來逐步在高（gāo）純特種氣 體業（yè）務方麵（miàn）逐漸站穩腳（jiǎo）跟（gēn），實（shí）現了砷烷（wán）、矽烷等產品的批量銷售，成功打入大陸領先（xiān）的中 芯國際 14 納米製程 Fab 廠的供（gòng）應鏈體係，並為（wéi）其提供特氣、大宗氣體相關設備及係統服（fú）務。 公（gōng）司（sī）圍繞客戶的需（xū）求，布局半導體零部件領域，主要產品為半導體工藝設備的流體輸送（sòng）係 統（tǒng）/設備（Gas Box）。GAS BOX 是在製造環節，將各路工藝高純氣體、液體集成在一個空 間環（huán）境內（nèi），並按工藝需求（qiú）對不同氣體進行傳輸、分配和（hé）混合的氣路裝置。對安全氣密（mì）性、 耐蝕（shí）性（xìng）和精密性有著較高的要求（qiú），故具有較高的技術門檻和（hé）行業壁壘。公司 GAS BOX 產 品客戶多數為（wéi）泛半導體設備（bèi）製造商，目前產品多數運用於光伏行業，並在進行（háng） IC 行（háng）業設備 的設備認證。子公司鴻舸半導體專（zhuān）注於為半導（dǎo）體主（zhǔ）設備提供關鍵零部件模塊業務，促進國 產化替代進程。
從營（yíng）收結構看，公司的主要業（yè）務包括高端電子工藝設備、工藝介質供應係統、高純特種氣 體和生（shēng）物製（zhì）藥設備，其中工藝介質供應係（xì）統業務占比一（yī）直（zhí）處（chù）於較高水平，2020 年以前一直 維持在（zài）占比 80%左右的水平。 2021 年，高端電子工（gōng）藝設備、工藝介質供應係統、高純特 種氣體（tǐ）和生物製藥（yào）設（shè）備營（yíng）業收入分（fèn）別為 12.83 億（YoY+77.99%）、1.88 億（YoY-80.95%）、 1.76 億（YoY+64.21%）、1.68 億（YoY+31.27%），占公司整體收入比例分別為 69.88%、 10.21%、9.56%、9.31%。三年來公（gōng）司整體毛利率呈上升趨勢，分業務來看，2021 年（nián）高端（duān） 電子工藝設備毛（máo）利率 24.81%，工藝介質供應係統毛利率 40.63%，同比提升 11.74pct。
由（yóu）於近（jìn）兩（liǎng）年半導體及光伏行業景氣度持續爬升，公司在泛半導體工藝設備模塊與組件不斷 攻（gōng）克技術難題、設備產品不斷獲（huò）得新（xīn）訂單並通過驗證，拓展市場份額，打造業務增長（zhǎng）新曲 線。公司營收和盈利幾年來均實現持續（xù）增長，2018-2021 年，公司營業（yè）收入分別（bié）為 9.21 億 元、11.86 億元、11.09 億（yì）元、18.37 億元，3 年 CAGR 為 25.88%。2021 年，公司實現歸 母淨利潤 1.68 億元，同比（bǐ）增長 35.53%，實現（xiàn）歸母扣非淨（jìng）利潤 1.37 億元，同比增長 84.61%。2022 上半年度，公司營收保持穩定（dìng）增長態勢，實現營收 9.43 億元，同（tóng）比增長 19.70%，實現歸母（mǔ）淨利潤 0.53 億（yì）元，同比下降 2.48%，歸母扣非淨利潤 0.45 億元，同比 下降 9.54%,。公司歸母淨利潤與扣非歸母同比（bǐ）均有所下降，主（zhǔ）要由本期期權激勵造成的股 份支付費用的影響所致。
4.8. 至純科（kē）技：半導體清洗設備快速成長，布局半導（dǎo）體設備零部件（jiàn）助力國產化
至純科技成立於 2000 年，2017 年 1 月於（yú）上交所（suǒ）主板上市，是半導體清洗設備龍頭企業。 公司主營業務以半導體行業為核心，包括括高純工藝係統、半導體濕法清洗設備（bèi）、光傳感 應用及相關光學元器件的（de）研（yán）發、生產和銷售，產（chǎn）品廣泛應（yīng）用於半導體、微電子、生物醫藥、 光伏、光纖、TFT-LCD、LED 等（děng）領域。據公司披露，公司（sī）在半導體業務板（bǎn）塊持續發力， 2021 年拿到 13 位用戶的重複訂單，期間又開拓了 10 位新用戶，客戶覆蓋中（zhōng）芯國際、北京 燕東、TI、華（huá）潤等高端客戶資源。 在半導（dǎo）體清洗設備產品中，由於國產核心零（líng）部（bù）件以（yǐ）進口（kǒu）為主。公司從高階單片濕法工藝模 塊、高純工藝零部件領域切入，旨在研發先進製程工（gōng）藝的半導體高階濕法工藝模塊、單片 式腔體、高純度閥，旨（zhǐ）在進一步鞏固公司半導體濕法清洗設備行業領先地位，增強公司在 半導體濕法設備製造領域及關鍵零部件行業的市場競爭力（lì）。2021 年公司布局可轉債募投項 目擬募集 11 億元，擬研發的零部件及模塊產品完全（quán）適用於 14nm 及以下高階工（gōng）藝節點以下 的（de）邏輯芯片（piàn），提升在高寬深比條件下的濕法工藝模塊研發能力，實現整機產（chǎn）品在 14nm 及 以下的邏輯芯片及（jí） 1Xnm 存儲（chǔ）芯片（piàn）、以及特殊工藝（yì）的製造應用（yòng）。加快實現（xiàn）公司半導體核心 零部件的進口（kǒu）替代（dài），提高自主研發水平，將成為後續發展重點。
公司的主要業務包括高純工藝（yì）係（xì）統、半導體設備和光傳（chuán）感及光器件設備，其中高純工藝係 統占比常年維持（chí）高位水平（píng）。 2021 年營業收入分別為 10.78 億（YoY+24.86%）、7.01 億 （YoY+222.06%）、3.03 億（yì）（YoY-3.72%），占公司整體收入比例分別為 51.72%、33.64%、 14.54%。三年來（lái）公（gōng）司整（zhěng）體毛利率呈上升趨勢，分（fèn）業務來看，2021 年半導體設備毛利率 32.48%，高純工（gōng）藝係統毛利率 34.71%，同比分別提升 2.94pct、2.63pct。
受益（yì）泛半（bàn）導體（tǐ）行業大規模擴產以及清洗設備放（fàng）量，半導體板塊（kuài）業務持續高速增長，公司營 收和盈利幾年來均（jun1）實（shí）現持續增長。公司營收和盈利幾年來均（jun1）實現持續增（zēng）長，2018-2021 年， 公司營業收入分別為（wéi） 6.74 億元、9.86 億元、13.97 億元、20.84 億元，3 年（nián） CAGR 為 45.68% 。2021 年，公司實現歸母淨利潤 2.84 億元，同比增長 8.12%，實現歸母扣非淨利 潤（rùn） 1.62 億元，同比增長 46.57%。2022 上半年度，公司營收保持穩定增長態勢（shì），實現營收 11.20 億（yì）元，同比增長 21.67%，實現歸母（mǔ）淨利潤 0.81 億元，同比下降 45.92%。公司歸（guī）母 淨利（lì）潤的下（xià）降主要是由於上年度公司收到的包括政府補助（zhù）及公允價值調整較本期金額較大 所致。
作者：半（bàn）導（dǎo）體精密零（líng）部件加工http://www.dxqiumoji.com/cn/info_15.aspx?itemid=658
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