網上閑逛，發現個和張老師當年所學非常接近的內容，昨夜（yè）思考（kǎo）橢圓振動切削的原（yuán）理都失眠了，轉載過（guò）來，希望有識之士解釋一（yī）下：
如何能在道具橢圓振動之下加工出鏡麵呢？這個橢圓振動相對於被加工工件來說是怎樣的運動？
研究內容：
一，通過橢圓振動切削進行超精密、微細加工
專家們（men）設計了稱為橢圓振動切削的獨創性的加（jiā）工方法，並進行了以實用化為目的的研究開發。
該方法通過使刀具刀尖一（yī）邊橢圓振動一邊進行加（jiā）工（gōng）。由於一邊斷續地拉起切屑一邊（biān）進行切削，因此與通（tōng）常（cháng）切（qiē）削相比剪切角變大，能（néng）夠減小切（qiē）削力、切削能量、切削熱。
另外，在通常切削中，由於急劇工具磨損（sǔn）或被切削材料的脆性破（pò）壞，不可能實施的淬火鋼或玻璃（lí）的（de）鏡麵加工，也可以用（yòng）該方法實現。
該校目前，正在進行與該切削工藝解析、測量相關的基（jī）礎研究、對單晶材（cái）料、燒結（jié）材料等各種難切削材（cái）料的應用（yòng）、微/納米級的功能性表麵的（de）高效超精密加工等的研究。
楕円振動切（qiē）削を利用した磨（mó）きレス鏡麵加工（gōng）
二，利用橢圓振動切削的無磨（mó）鏡麵加工
在橢圓（yuán）振動（dòng）切削加工中，對於淬火後的模具鋼，可以實現鏡麵水平的表麵粗糙度。因此，將本（běn）方（fāng）法用（yòng）於模具加工時，不需要使形狀精度劣化的研磨工序（無研磨）。
在以往的2自由度振子和控製係統中，由於振動工具和被切削材料的幹（gàn）涉等，加（jiā）工形狀受到限製。
正在開發使用自由曲（qǔ）麵的鏡麵加工技術被期待作為實（shí）現（xiàn）模具（jù）鋼的無拋光鏡麵加工的下一代（dài）製（zhì）造技術。
三，CMP工藝建模（mó）與高精度分析模型開發
作為半導體製造工（gōng）藝（yì）之一，為了（le）使（shǐ）晶片表麵產生的凹凸（tū）平（píng）坦化（huà），利用了被稱為CMP（Chemical Mechanical Polishing）的研磨技術。
它在（zài）集成度（dù）高（gāo）的產品的製造中是必須的技（jì）術，以提高研（yán）磨率控製性和劃痕抑製等性能。
利用ALE有限元法開發了高精度的研（yán）磨過程分析模型（xíng），在（zài）此基礎上（shàng）開發了能夠高精度推定以往（wǎng）技術中困難的材料特（tè）性等各種條件對研磨過程的影響的（de）解析方（fāng）法。
並且（qiě），正在研究研（yán）磨率（lǜ）分布的控製技術和（hé）新的過程監控技術。
四，具有三維微結構的高（gāo）效率微混合器（qì）的（de）開發
近年來，在一個小型芯片（piàn）上進行流體的混合、提取、分析等（děng）的係統（μ-TAS）的研究正在進（jìn）行。
但是，在形成於此（cǐ）的（de）微流（liú）道中（zhōng），由（yóu）於尺（chǐ）寸微小，成（chéng）為雷諾數的小層流，流體難以混合是難題。
因此，雖然（rán）進行了很多微型混合器的研究，但由於以往主要利用半導體工藝，因此存在（zài）其形狀受限、混合效（xiào）率差、製（zhì）造困（kùn）難等問題（tí）。
在本研究方（fāng）案中，設計了通過機械加工製作模具，通過一次轉印成形可以批量生產獨立的高效率（lǜ）切向轉換型微型混合器，並正在（zài）嚐試開發兼顧低成（chéng）本和（hé）高效率混合的微型（xíng）混（hún）合器。
