激光恒溫錫焊助力高精（jīng）細部件加工企業有哪（nǎ）些？


隨著（zhe）科技的進（jìn）步，以及工藝向精（jīng）密微方向不時開展，以傳（chuán）統熱源方式為主的錫焊工藝（yì），已滿足（zú）不（bú）了現有（yǒu）及將來（lái）高精（jīng）細電子器件組裝裝配工藝的需求（qiú），而激（jī）光錫焊工藝（yì）提供了一種全（quán）新的處理計劃。


激光恒（héng）溫錫焊助力高精細部（bù）件加工企業有哪些？


南京藝（yì）匠精細科技有限公司


激光錫焊具有順應釺料的多樣性，及非接觸性（xìng）、靈敏性（xìng）等特性，普遍應用於（yú）PCB板、FPC插孔件（jiàn）、貼裝件等焊接。


FPCB板（bǎn）插針焊接案例
激光焊接PCB通（tōng）孔（kǒng）插針器件，激光熱效率高。短時間加（jiā）熱焊盤和PIN針，能讓錫快速往孔內爬伸透錫（xī）。激光帶實時溫度反應，恒溫焊接不燒板。視覺自（zì）定定位調整，補償PIN針（zhēn）位置偏向。


桌麵式溫度反應精細激光焊錫係統


桌（zhuō）麵式溫度（dù）反應精細激光（guāng）焊錫係（xì）統
鬆盛光電桌麵式溫度反應精細激光焊錫係統可完成自動送絲、熔錫同步停止的錫焊工藝過程。經（jīng）過係統集成開發，為客戶提供高效、牢靠的（de）激光錫焊工藝。激光經過激光器光（guāng）纖傳輸聚焦後，將持續送絲凝結（jié）鋪（pù）展（zhǎn）到工件焊盤，完成對用戶產品的高精度、高質量焊接。


係統主要應用於微型器件焊接，如手機揚聲器、微型馬達（dá）、銜接器、攝像頭、VCM組件，CCM組件，手機開線等等(微小器（qì）件焊接)。適用於直徑（jìng）0.5-1.2mm錫絲，送絲機構小巧緊湊、調理便當、送絲順暢。


桌（zhuō）麵式溫度反應精細激光焊錫係統
由於具有對焊接（jiē）對象的溫度停止實時高精度反應（yīng）控製特性，特別適用於焊點周（zhōu）邊存（cún）在無法耐受高（gāo）溫部件和熱（rè）敏元器件的高精度焊錫加工。如高密度PCB上部分焊錫，各種汽（qì）車電子精細傳感（gǎn）器焊錫等。(溫度（dù）敏感)


激光恒溫錫焊（hàn）係統主要特性：


1.係統采用半導體激光器，峰值功率低，滿足錫（xī）焊等低熔點釺料焊接請求；


2.非接觸熱源，激光送（sòng）絲同步，光斑小，熱影響（xiǎng）區域（yù）小（xiǎo），最大水平降（jiàng）低焊點周邊損傷；


3.係統集成（chéng）自整定功用，經過係（xì）統自整定反應（yīng）P、I、D值，使得溫反（fǎn）調控愈加精（jīng）準，調試（shì）愈加便當；


4. 針對產品焊點能量需（xū）求差（chà）別性，係（xì）統可編輯多（duō）組（zǔ）焊接溫度曲線，同一程序下調用不同溫度曲線焊接不同焊接點位；


5. 錫焊同（tóng）軸（zhóu）溫控（kòng）係統（tǒng）實時反應溫度，實時（shí）監測（cè）、記載焊接溫度曲線；


6.紅外測（cè）溫儀光斑可調理，更好地順（shùn）應不同尺寸焊點的焊接需求；


7.係統占地（dì）空間小，散熱（rè）良好，平安防護等級高；


8.耗材少，維護簡單，運用本錢低。

文章（zhāng）出處：激光恒溫錫焊http://www.dxqiumoji.com/cn/info_15.aspx?itemid=672