活動報名啦！與（yǔ）鎮江哈工大專家團隊對接“超快激光精密加（jiā）工半導體”研發合作


近（jìn）期，鎮江哈工大高端（duān）裝備研究院將受邀來到（dào）無錫（xī）高新區（qū），就超快激光精密加工半導體（tǐ）領域進行深度交流，促進技術供需雙方在科研攻關、應用（yòng）實踐、市場開（kāi）拓方麵的創新發展，本次活動分為座談交流和企業調研現（xiàn）場（chǎng）交流兩個部分（fèn），企業可根據自身情況選擇參與階段，歡迎高端製造產業、半導體等相關領域相關企業積極報名參加。




活動介紹


指導單位


無錫市高新區（新吳區）科技（jì）局（jú）


承辦單位


無錫物聯網（wǎng）技術產權交易中心


協辦單位（wèi）


無錫博士匯創技術轉移有限公司


活動時間


9月24號（初定）


活動地點


蘇南自（zì）創區無錫高新區一（yī）站式服（fú）務中心、企（qǐ）業現場


活動（dòng）形式


座談交流（上午）、企業現場調研交流（下（xià）午）


鎮江哈工大高端裝備研究院目（mù）前設有半導（dǎo）體與集成電路事業部、自動化及自動控製事業部、國際合作（zuò）交流事業部、大數據（jù）綜合應用事業部四個事業部，超快激光精密加工（gōng）技術中試與實驗中心、特種機（jī）器人關鍵技（jì）術研發中（zhōng）心、高端裝備關鍵基礎件研發中心、微流控新型傳感技術中試與實驗中心（xīn）、大數據技術（shù）研發與多領（lǐng）域應用中心、自動化技術（shù）研發中（zhōng）心五個中心。


其中，超快激光精密加工技術中（zhōng）試與實（shí）驗（yàn）中心主要（yào）從事超快激光精密加工半導體領域的研究，中心圍（wéi）繞激光精密加工領域中的上遊（yóu）材料及元器件、中遊器件、下遊設備等方麵開展研發及產（chǎn）業化活動（dòng）。現有皮秒（miǎo）超快激光半導（dǎo）體產業應用項目，圍（wéi）繞該項目已擁有12項專利授權，項目技術合作院所包括北京工業大學、清華（huá）大學、哈爾濱工業大學等激光加工領域領先高等院校，應用技術可廣泛用於半導（dǎo）體與集成電路、手機可視化設備、多材料產品精細打標、醫療美容、航空（kōng）航天高精度發動機葉片等高精尖領域產（chǎn）品的切割、打標、修複等加工。超快激光技術的可加工材（cái）料（liào）幾乎覆蓋所有領域，產品可靠（kào）性高、穩定性（xìng）強、光（guāng）束質量高、單脈衝能（néng）量高（gāo）、重複頻率高。






報名截止2021年9月17日（星期（qī）五）下班前，每家單位不超過2人，請每家參會企業準備（bèi）5分鍾企業簡介同步反饋。 聯係（xì）人：王珂 聯係電話：18352529864（微（wēi）信同此號） 報名郵箱：1010629305@qq.com