超高精密加工當屬半導體芯片的集（jí）成電（diàn）路製造行業
　　‌超高精密加工確實（shí）當屬半（bàn）導體芯（xīn）片的集成電（diàn）路製造行業‌。該（gāi）行業對加工的精度和表麵質量有著（zhe）極高（gāo）的要求，通常需要達到納（nà）米級別，以確保芯片的性能和可（kě）靠性。在集成電路製造過程中，涉及到多個關鍵環節，如光刻、蝕刻、離子注入等，這些環節都需要采用超高精密加工技術來實現‌。
　　例如，中芯國際作為（wéi）全球領先的（de）集（jí）成（chéng）電路晶圓代工企業之（zhī）一，專注於提供從0.35微米到先（xiān）進製程的芯片代工服務，其在高端芯片製造的精度和效率方麵表現卓越，能夠滿足眾（zhòng）多高端芯片（piàn）設計公司的代工需求‌23。這充分體現了超高精密加工在半導體芯片製造行業中的重要地（dì）位。
　　此外，華虹公司、晶合集成等企（qǐ）業也在（zài）特色工（gōng）藝晶圓代工和（hé）先進製程工（gōng）藝（yì）方麵不斷突破，為半導體芯片製造行業提（tí）供了重要的技術支持和產能保障‌34。這些企業的（de）成功實踐進一步證（zhèng）明（míng）了超高精密加工在半導體芯片製造行業中的不可或（huò）缺性。
　　轉：
　　本報記者賈（jiǎ）麗
　　自動化機（jī）械臂在晶圓表麵精準（zhǔn）地塗布光刻膠，並將其送入光刻機中（zhōng）進行案轉移。接著，經過一係列的蝕刻、摻雜、蒸鍍等工藝製（zhì）程，一個（gè）個包含了微小而複雜電路的晶粒逐漸（jiàn）成形於晶圓之上。每個晶粒經過切割、封裝與嚴格測試形成了最終的芯片，與外部器件等一同構成了複雜而精密的集（jí）成電（diàn）路（lù）。
　　在采用了無（wú）塵室的晶圓廠車間內部，穿著特殊防塵服的技術人員在各個工作站（zhàn）之間穿梭，他們操（cāo）作著複（fù）雜的機（jī）器，每一步都精確到微米級別。這是記者於日前在泉州（zhōu）半導體高（gāo）新區芯片（piàn）生（shēng）產車間看到的景象。
　　新時代，對集（jí）成電路（lù）產（chǎn）業發展提出了新要求。黨的二十屆三中全（quán）會審議通過的《中共（gòng）中央（yāng）關於進一（yī）步全麵深化改革、推進中國式現代化的決定》（以下簡稱《決定》）提（tí）出，抓緊（jǐn）打（dǎ）造自主可控的產業鏈供應鏈（liàn），健全強化集成電路、工業母機、醫療裝備、儀器儀表、基礎軟件（jiàn）、工業軟件、先進材料等重點產業鏈（liàn）發展體製機（jī）製，全鏈（liàn）條推進技術攻關、成（chéng）果應用。
　　作為信（xìn）息技術（shù）領域的“心髒（zāng）”，集成電路產業在（zài）我國“遍地開（kāi）花”，高性能集成電路（IC）已成為推動產（chǎn）業變革的核心力量，更是點燃產業發展新引擎的關鍵（jiàn）火種。此次，記者深入芯片製造、封裝等多（duō）個產業鏈環節進行（háng）調研（yán），以（yǐ）期（qī）呈現一（yī）個全麵而深入的集成電路產業景，並探尋集成電路如何成為科（kē）技創新發展及新（xīn）質生產力激（jī）發的強大引擎，以及逆（nì）勢突（tū）圍的破局之法。
　　產業鏈條加速演進
　　集成電（diàn）路產（chǎn）業鏈覆蓋了芯片設計、製造、封裝測試及設備材料等領域。由沙子到包羅萬（wàn）象的（de）精密高性能芯片，集成電路鏈長且複（fù）雜。點沙成晶，方（fāng）寸間（jiān）造天地。
　　目前，中國集成電路已經形成了較為完善的產業鏈，成為全球市場的重要力量，不僅（jǐn）在中央處理器（qì）、通信SoC等部分關鍵芯片領域取得突破，而（ér）且在RISC-V（開（kāi）源（yuán）指令集）架構等新興領域，實現了快速發展（zhǎn）；在模（mó）擬、功率、存儲、邏輯計算等領域，也在持續拓展成熟可靠的芯片產品。
　　“我國集成電路產業結構日趨完善，正在（zài）進一步完善體製（zhì）機製、加強知識（shí）產權全鏈條保護，支持企業強化技（jì）術攻關。”上海市集成電（diàn）路行業協（xié）會秘書長郭奕武表示。
　　集成電路企業也（yě）在向“新”而行。其中，以華為海思、海光信息、龍芯中科等為代表的芯片設計企業，中（zhōng）微半導體、上海微電子等（děng）設備企業，中芯國際、華虹公司等製造封測企業均向世（shì）界展示了強大的技術實力和發展韌勁（jìn）。三安光電等企業正（zhèng）在加快（kuài）化（huà）合物集（jí）成電路（lù）與碳化矽半導體前沿（yán）材料領域的科技攻關與探索。利普思、中科芯等一（yī）批“獨角（jiǎo）獸”集聚在第三（sān）代功率半導體封裝技術、超大規模集成電路等關鍵領域，勇立潮頭。
　　國家統（tǒng）計局近日（rì）發布（bù）的（de）最新數據顯示（shì），2024年上（shàng）半年，我國集成電路產品的產量同比增長了28.9%。中國半導體行業協會數（shù）據顯示，2023年我國集成電路產業銷售規模約為1.2萬億元，同比增長（zhǎng）2.3%。另據海關總（zǒng）署發布的數據顯示，今年前7個月，我國集成電路出口6409.1億元，同比增長25.8%。
　　“科技創新是發展新質生產力的核心要（yào）素，而高性能集成（chéng）電路正是這一創（chuàng）新（xīn）的集中體現。采用新一代先進封裝‌技術、進一步提（tí）升功能密（mì）度、推進新一代半導體材料應用等成為高性能集成電路（lù）的研究方向。”元禾半導體科技有限公司首席專家李科奕在接受（shòu）《證券日（rì）報》記者采訪（fǎng）時表示，集成電路行業正在成為經濟發展的新引（yǐn）擎。
　　上市公司爭當主力軍（jun1）
　　我國集成電路產業發展勢頭良好，但與（yǔ）國際頂尖水平相比（bǐ）仍有差距。目前，在高端（duān）設備、EDA（電子設計自動化）軟件、光刻（kè）膠等（děng）領（lǐng）域（yù）較為（wéi）依賴進口，製約我國集成電路走向更先進工藝製程。此外，部（bù）分技術與材料被限製（zhì），封測（cè）等環節（jiē）附加值有待提升，部分企業向高端市場拓展不足、對市場變化反應滯後、技術突破轉化難等問題逐步凸顯。
　　《決（jué）定》高度強（qiáng）調自主創新的重要性，強調“健全提升產業鏈供應鏈韌性和安全水平製度”。中國工程院院士（shì）鄧中翰表示，隻有掌握了核心技術，才能真正實現（xiàn）國家的長（zhǎng）遠發展。
　　李科（kē）奕認（rèn）為，我國（guó）在集成電路關鍵（jiàn）領域的發展重點是補齊產業短板、加大生態構（gòu）建、做（zuò）強產業集群，積極推進產業鏈補鏈延鏈強鏈，重點布（bù）局基礎設備、關鍵材料以（yǐ）及先進（jìn）封裝成套工藝（yì）等領域的技術創新，以國產化、自主化保障供應鏈安全與穩定的同時，通過增強與全球集（jí）成電路產業鏈（liàn）的合作、互補和融合，推動中國集成電路產業（yè）邁（mài）向全球市（shì）場。
　　在（zài）政策指導（dǎo）下，多（duō）地在集成電路領（lǐng）域動作不（bú）斷，多措並舉促發展。近日，無錫等地召開集成電路產業相關工作推（tuī）進會，推進全產業鏈協同發展（zhǎn）。7月26日，上海三大先導產業母（mǔ）基金正式啟動，其中集成電路產業母基金資金規模為450.01億元，位居第一。
　　產業的發展，離不開（kāi）資金的護（hù）航。除了產業基金的（de）落地外，今年（nián）以來，VC/PE等積極湧入集成電路領域，為初創企業和創新項目提供資金支持。據天眼查數據統計，2024年前7個月，集成電路行（háng）業共計發生（shēng）200餘次融資事件。
　　“資金投入應（yīng）更有（yǒu）針（zhēn）對性，標的（de）可以選擇具（jù）備硬科技、潛力大、強長板、補短板等性質的企業。各地還需要做好統籌規（guī）劃，考慮長期投入與布（bù）局，發展耐心資本。”首都企（qǐ）業改革（gé）與發展研究會理事肖旭對《證（zhèng）券日報》記者表示。
　　中國人民大學商法研究（jiū）所所長劉俊海對《證券日報》記者稱，各地應運用市場化與法治化等手段促進產（chǎn）業鏈及（jí）體製機（jī）製創（chuàng）新，並加強相關項目的（de）監管及知識產權的保護。
　　當下（xià），我國多家上市（shì）公司已經成為集成電路（lù）“硬科技”發展的主力軍，並正在進行關鍵環節突破及前沿技術研究，推（tuī）進（jìn）延鏈補鏈強鏈。
　　安路科技是國（guó）內集成電路領域首批具備28nm FPGA（現場可編程門陣列）芯（xīn）片（piàn）設計和量產能力的企業之一。安路科技總經理文華武在接受《證券日報》記者采訪時表示（shì）：“FPGA因其靈活性和高性能，正逐步成為網絡通信、消費電子等前沿科技（jì）領域（yù）的核心（xīn）驅動力。公司在技術和（hé）產品攻關方麵取得突破，並不斷開拓汽車電子等新興市場，推動（dòng）高（gāo）性能集成電路（lù）產業的高質量發展。”
　　甬矽電子布局先進封裝（zhuāng）相關領域，公司相關負責人對記者表示：“小芯片（或小芯（xīn）粒）組（zǔ）合封裝（zhuāng）技術Chiplet成為集成電路行業突破晶圓製（zhì）程桎梏的重要技術方案。公司將通過募投等方式提（tí）升先進晶圓級封裝領域的研發能力、加快技術儲備產業化（huà）進度。”
　　通用計算處理器GPU芯片（piàn）是先進的智算引擎。這一領（lǐng）域的AI芯片初創企業摩爾線程高層人（rén）士（shì）在與記者交流時透露：“AI帶來智能算（suàn）力需求暴增，當前萬卡智算集群已經是AI訓練（liàn）主戰（zhàn）場上的入場券（quàn）。集成電路產業特別是（shì）GPU芯片領域，正（zhèng）迎來前所未有（yǒu）的發展（zhǎn）機（jī）遇（yù）。摩爾（ěr）線程正與多個合作方共（gòng）建智算中心，持續推進國產化智算體係的建設。”
　　巨量產業（yè）空間待激活
　　企業在高性能（néng）集成電路領域的持續探索，也正為我國（guó）未（wèi）來的科技之爭構築底（dǐ）氣，並展現出巨（jù）量產（chǎn）業空間。
　　隨著人工智能技術滲透、雲計算加速向泛在計算發展，國內企業與科研院所也在加（jiā）速推進芯、光、智、算的融合應用。其中，高性能集成電路以其強大的（de）數據處理（lǐ）能力和高效能低功耗特性，在智能製造、智慧城市、遠程醫療等新興領域（yù）廣泛（fàn）應用，市場需（xū）求不斷提升。
　　例如，在（zài）新能源汽車智能化發展（zhǎn）的過程（chéng）中，功率半導體等（děng）需求量（liàng）大幅（fú）增加。據行業人士透露，目前，平均每一輛新能（néng）源汽車所用芯片就能消耗掉1片8英寸（cùn）晶圓產能。
　　同時，中國芯片製造供（gòng）給（gěi）能力和需求有較大（dà）距離。目前國（guó）產芯片自給率仍有（yǒu）大幅（fú）提升空間，中國在半導體產業鏈的自主可控進程仍待提速。
　　“我國（guó）各方應重視並瞄準人工智能帶來的先進計算、存儲和存算融合（hé）、高速互聯等領域的（de）產業機遇，特別是在新一代CoWoS（2.5D/3D）封裝技術、玻璃（lí）基板、AI專用芯片等領域的創新熱點。另外，目前行業內存（cún）在大量的整合（hé）和並購的（de）機會，例如EDA、光刻膠、芯（xīn）片設計（jì）等領域。”李科奕說。
　　邁（mài）睿資產管理有限（xiàn）公司首席執行官王浩宇認為，中國集成（chéng）電（diàn）路產業需要利用中國市場崛起的優勢，開辟新賽道，推動（dòng）產業的再全球（qiú）化。
　　小器件，大未來。隨著5G、大數據、人工（gōng）智能等技術（shù）的深度融合，高性能集成電路將迎來更加廣闊（kuò）的發展空間，也將成為新質生產力的“芯”動力，推動我國科技（jì）產業向高質（zhì）量發展加速邁進。
　　鑄“芯”力迎未（wèi）來
　　賈麗
　　中流擊（jī）水、浪遏飛舟，中國集成（chéng）電路行業敢為人先、耕（gēng）耘不輟，在小小的（de）芯片上鑄造起（qǐ）巍然巨廈（xià），推動了產業鏈的整體發展，也帶動了全球新興產業的崛起。如今，我國（guó）集成電（diàn）路產業仍在創新路（lù）上不懈探索（suǒ），致（zhì）力於實現自主可控，讓其成為高水平科技自立自強、新質生產力蓬勃（bó）發展的強“芯”力。
　　當前，集成電路產業所麵臨的機遇（yù）與挑（tiāo）戰並存。要在這一領域實現真正的全麵突破，各方必（bì）須緊密合作，形成合力，才能奮楫趕超（chāo）。
　　首先，準發力、精引資。隨著人工智能、數據（jù）中心等（děng）領域發展，市場對高性能集成電路的需求（qiú）激增，產業資本紛紛（fēn）湧（yǒng）入（rù），但在關鍵領（lǐng）域（yù）的研發、規模化投入卻嚴重不足（zú）。設備與（yǔ）材料是製約產（chǎn）業發展（zhǎn）的主要瓶頸。因此，各地要找準發（fā）力（lì）點，在核（hé）心領域精準、合理引資（zī）“澆灌”，確保產（chǎn）業穩健（jiàn）發展。
　　我國各地集成電路相關政策也應有所聚焦，有的放矢，可以通過對相關核心領域進行單項扶持，將功能整合、企業協同、鼓勵並（bìng）購作為支持方向，激發企業主動性，強化產業鏈供應鏈韌性。
　　其次，聚（jù）“新”力、育硬核。在（zài）國家方向明確、政策明晰（xī）的背景下，各（gè）關（guān）鍵環節的科研機構（gòu）及（jí）龍頭企業可以（yǐ）聯合進行深度研發，派遣（qiǎn）工程師集中研究，在芯片生產（chǎn）工藝、精密加工設備、新材料探索等方麵不斷取得突破，開展全國範圍內的科技大（dà）協作（zuò），聚焦自（zì）主可控攻堅克難，並（bìng）形成共享機製，促進成果真正有效轉化（huà）為新質生產力。產業鏈各方也要堅持研發投入（rù）策略，培育出若幹硬核能力，從而構（gòu）建難以被逾越的技術壁壘。
　　最後，走出去、引進來。當下，我國已成為全球最大的集成電路市場之一。今年（nián）以來，多家上市（shì）公司積（jī）極布局海外市場，在集成電路（lù）晶圓代工、設（shè）計與IP支持（chí）、光掩（yǎn）模製造等領域加（jiā）速“走出去（qù）”，在高性能集成電路及前沿材料等領（lǐng）域“引進來”，促進內外貿一體化、產業鏈上下遊協同。我國集成電路產業對外需跑出貿易“加速度”，對內則應發揮產業新引（yǐn）擎作用（yòng），提升核心競爭力。
　　集成（chéng）電路產業的高質量發（fā）展不會一蹴而就，需要靜下心來，厚積薄發，方能在砥礪（lì）前行中迎（yíng）來更為長足的進步（bù），為發展新質生產力注入更為強大的“芯”動能。